近日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡稱"北京君正"）正式向香港聯合交易所遞交招股書，擬在港交所主板上市，國泰君安國際擔任獨家保薦人。此舉標志著這家A股上市的半導體企業正式啟動A+H股戰略布局。

北京君正成立于2005年，于2011年在深交所掛牌上市，截至2025年9月15日收盤，公司總市值約403億元。作為全球領先的"計算+存儲+模擬"芯片提供商，公司專注于嵌入式CPU芯片及解決方案的研發與銷售，核心業務涵蓋計算芯片、存儲芯片、模擬與互聯芯片三大領域，產品廣泛應用于汽車電子、工業醫療、消費電子及AIoT場景。

根據弗若斯特沙利文的資料，北京君正在全球關鍵市場占據領先地位。具體而言，公司在車規級芯片領域表現尤為突出：SRAM全球排名第二，于總部位于中國大陸的公司中排名第一，并在全球車規級SRAM供應商中排名第一；利基型DRAM全球排名第六，于總部位于中國大陸的公司中排名第一，并在全球車規級利基型DRAM供應商中排名第四；NOR Flash全球排名第七，于總部位于中國大陸的公司中排名第三，并在全球車規級NOR Flash供應商中排名第四；IP-CamSoC全球排名第三，并在全球電池類IP-CamSoC供應商中排名第一。

財務數據顯示，2022年至2024年，公司分別實現營業收入54.12億元、45.31億元、42.13億元；凈利潤分別為7.79億元、5.16億元、3.64億元。2025年上半年，公司實現營業收入22.49億元，同比增長6.75%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.02億元，同比增長2.54%。

公司實際控制人為劉強、李杰，二人分別持有公司8.39%、3.88%股份，并簽署一致行動協議。劉強為四海君芯實際控制人，間接控制公司1.41%股份，最終合計控制公司13.68%股份。

北京君正表示，此次赴港上市旨在深化全球化戰略布局，加快海外業務發展，提升公司國際化品牌形象，進一步提升公司核心競爭力。公司采用Fabless（無晶圓廠）經營模式，專注于芯片的設計與研發，生產環節委托大型專業集成電路加工商完成。

值得注意的是，北京君正的主營業務收入構成中，存儲芯片占比61.56%，計算芯片占比26.87%，模擬與互聯芯片占比10.84%。公司產品符合車規級及工業級標準，具備高品質、高可靠性、低能耗及產品壽命長的特色，廣泛應用于汽車電子、工業醫療等領域。

作為半導體行業的重要企業，北京君正的港股上市計劃將進一步擴大其在全球市場的影響力，助力公司在智能汽車、端側AI等科技前沿領域的持續發展與創新。

責編：Amy.wu