在9月18日舉辦的華為全聯(lián)接大會(huì)2025（HUAWEI CONNECT 2025）上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍宣布了未來(lái)三年昇騰系列芯片的詳細(xì)演進(jìn)路線和目標(biāo)，首次公開了多款即將推出的昇騰芯片，引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。

四年四代：昇騰芯片演進(jìn)路線圖正式公布

徐直軍在大會(huì)上表示，華為已經(jīng)規(guī)劃了未來(lái)三年昇騰系列的多款芯片，包括昇騰950PR、昇騰950DT、昇騰960和昇騰970。其中，昇騰950PR芯片預(yù)計(jì)將于2026年第一季度正式推出，成為首款采用華為自研高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)的昇騰芯片。

這一創(chuàng)新舉措標(biāo)志著華為在芯片內(nèi)存技術(shù)上的重大突破，將突破傳統(tǒng)內(nèi)存帶寬瓶頸，提升AI訓(xùn)練與推理效率，顯著提升芯片的數(shù)據(jù)處理能力和能效比。HBM是AI芯片的關(guān)鍵組件，直接影響數(shù)據(jù)吞吐速度和整體性能。

長(zhǎng)期以來(lái)，HBM技術(shù)由三星、SK海力士和美光等少數(shù)國(guó)際廠商壟斷，成為制約中國(guó)AI芯片發(fā)展的“卡脖子”環(huán)節(jié)之一。華為此次宣布在昇騰950系列及后續(xù)芯片中全面采用自研HBM，意味著其已在先進(jìn)封裝與存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性突破。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，這不僅有助于降低對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴，還將提升芯片整體能效比和系統(tǒng)集成度。

據(jù)徐直軍介紹，昇騰950PR不僅搭載了自研HBM，還將在算力、精度格式和互聯(lián)帶寬等方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。華為計(jì)劃以每年一次算力翻倍的進(jìn)度推進(jìn)昇騰芯片的研發(fā)，支持FP8等更多精度格式，以滿足不斷增長(zhǎng)的AI算力需求。此外，昇騰950DT也將于2026年第四季度推出，進(jìn)一步豐富昇騰系列的產(chǎn)品線。

展望未來(lái)，華為還規(guī)劃了昇騰960和昇騰970兩款芯片，分別預(yù)計(jì)于2027年第四季度和2028年第四季度上市。這兩款芯片將繼續(xù)采用華為自研HBM技術(shù)，并在算力、性能和功能上實(shí)現(xiàn)更大突破，為AI應(yīng)用提供更為強(qiáng)大的算力支持。

打造自主可控的AI算力生態(tài)

“昇騰芯片的持續(xù)演進(jìn)，將為客戶提供穩(wěn)定、可靠、高性能的算力底座。”徐直軍表示，“有了昇騰芯片為基礎(chǔ)，就能滿足客戶的算力需求，超節(jié)點(diǎn)將成為AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心形態(tài)。”

徐直軍強(qiáng)調(diào)，算力是人工智能發(fā)展的關(guān)鍵，更是中國(guó)人工智能發(fā)展的重中之重。基于中國(guó)當(dāng)前可獲得的芯片制造工藝，華為致力于打造“超節(jié)點(diǎn)+集群”的算力解決方案，以滿足持續(xù)增長(zhǎng)的算力需求。為此，華為發(fā)布了以昇騰950為基礎(chǔ)的新型超節(jié)點(diǎn)，該超節(jié)點(diǎn)將成為全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)，甚至超越英偉達(dá)預(yù)計(jì)在2027年推出的NVL576系統(tǒng)。

此外，華為還公布了面向超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)協(xié)議“靈衢”，旨在將更多計(jì)算資源連接在一起，形成超大規(guī)模的計(jì)算集群。徐直軍表示，以昇騰950為基礎(chǔ)可以組成超過(guò)50萬(wàn)卡的集群，而以昇騰960為基礎(chǔ)則可以組成超過(guò)99萬(wàn)卡的集群，這將為AI應(yīng)用提供前所未有的算力支持。

在本次大會(huì)上，華為還宣布將加大在開發(fā)者生態(tài)上的投入。大會(huì)期間開設(shè)的“Codelabs體驗(yàn)島”提供算子開發(fā)、推理調(diào)優(yōu)、智能體應(yīng)用等20余項(xiàng)實(shí)操課題，吸引大量開發(fā)者參與，旨在加速昇騰生態(tài)的成熟與普及。未來(lái)，華為希望通過(guò)昇騰芯片與MindSpore框架、CANN軟件棧的深度協(xié)同，打造“軟硬一體”的AI解決方案，賦能千行百業(yè)的智能化升級(jí)。

責(zé)編：Luffy