2025年7月，Rapidus在其位于日本北海道的千歲工廠成功在硅晶圓上形成2nm晶體管結(jié)構(gòu)，這是自2009年至2010年以來(lái)，日本公司首次在本土生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體元件。

作為行業(yè)資深人士，首席執(zhí)行官Atsuyoshi Koike在宣布這一成就的新聞發(fā)布會(huì)上顯得激動(dòng)不已。但該公司目前還不能松一口氣。前方道路依然艱難。

2nm芯片的量產(chǎn)在技術(shù)上極具挑戰(zhàn)性。迄今為止，僅有臺(tái)積電、三星電子和英特爾實(shí)現(xiàn)了原型量產(chǎn)。

在這三家公司中，臺(tái)積電是唯一一家被認(rèn)為有望實(shí)現(xiàn)規(guī)模化盈利的公司。該公司在6月表示，2nm芯片良率已超過(guò)90%，并計(jì)劃于今年秋季開(kāi)始商業(yè)化量產(chǎn)。

即使Rapidus擁有這項(xiàng)技術(shù)，仍然存在一個(gè)重大問(wèn)題：如何找到足夠的客戶來(lái)維持生產(chǎn)線的滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰落并非源于尖端工廠的消失，而是因?yàn)槿狈ο衩绹?guó)英偉達(dá)這樣能夠設(shè)計(jì)先進(jìn)芯片的公司。

目前為Rapidus提供大部分設(shè)備和資金的日本政府或許也深諳此道。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省高級(jí)官員Kazumi Nishikawa表示，即使該公司開(kāi)始量產(chǎn)（目前計(jì)劃于2027年），政府仍將繼續(xù)支持，直到其實(shí)現(xiàn)“穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)”。但Kazumi Nishikawa表示：“如果沒(méi)有國(guó)內(nèi)需求，在日本設(shè)立工廠就毫無(wú)意義。”

政府能否引領(lǐng)日本半導(dǎo)體和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的復(fù)興，包括需求方面的復(fù)蘇？隨著全球國(guó)家/地區(qū)對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的支持在世界各地（包括美國(guó)）日益普遍，產(chǎn)業(yè)政策對(duì)于保持經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。但一位投資銀行高管表示：“當(dāng)國(guó)家擁有所有權(quán)時(shí)，政治邏輯可能會(huì)戰(zhàn)勝經(jīng)濟(jì)理性。私營(yíng)部門(mén)很難以純粹的投資方式入股。存在缺乏資本紀(jì)律的風(fēng)險(xiǎn)。”

Rapidus的量產(chǎn)所需資金預(yù)計(jì)為5萬(wàn)億日元（340億美元），而該公司目前正通過(guò)政府資金、潛在客戶投資和銀行貸款來(lái)承擔(dān)其中的大部分。然而，該公司似乎正陷入這種國(guó)有化的陷阱。

這筆5萬(wàn)億日元的量產(chǎn)資金，是其2023年1月確定的商業(yè)計(jì)劃的一部分。如今，兩年多過(guò)去，該行業(yè)專注于提升頂級(jí)芯片的性能，其重點(diǎn)并非小型化，而是3D堆疊。

此后，行業(yè)也發(fā)生了許多其他變化，但Rapidus并未考慮制定B計(jì)劃來(lái)適應(yīng)不斷變化的環(huán)境。相反，該公司似乎正全速推進(jìn)其最初的計(jì)劃。

一家尋求私營(yíng)部門(mén)純投資（如風(fēng)險(xiǎn)資本）的初創(chuàng)公司，很可能會(huì)制定循序漸進(jìn)的商業(yè)計(jì)劃，從小規(guī)模開(kāi)始，先代工生產(chǎn)用于研發(fā)的原型產(chǎn)品，然后磨練自己的技術(shù)，然后再進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。否則它將無(wú)法獲得資金。資本紀(jì)律孕育了靈活性和韌性。

為了迅速實(shí)現(xiàn)全面“私有化”，Rapidus可能需要靈活調(diào)整其戰(zhàn)略。它應(yīng)該避免在不合理的情況下一味向前推進(jìn)——這是日本政府和業(yè)界常見(jiàn)的壞習(xí)慣。