6月16日消息，華天科技晶圓級高端封裝測試產品生產項目總投資21億元，是全國首條封測領域運用全自動化天車系統的智能化生產線。去年1月，項目完成備案后啟動建設，6月完成新廠房主體建設；今年1月，新廠房正式投入使用，新產線大規模投產，預計年底全面達產。通過該項目的實施，華天科技年產能、產值實現翻番，自主創新能力和品牌影響力大幅提升，封裝測試技術水平趕超國際同行業。

日前，記者走進華天科技（昆山）電子有限公司晶圓級高端封測項目現場，一邊是已投產的一期項目正加快技術研發與生產，一邊是正在建設中的二期項目有序開展設備安裝與調試。“隨著技術進步，集成電路封裝領域中先進封裝占比不斷增加。未來，華天科技的晶圓級傳感器封裝、扇出型封裝、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造將不斷提升達到國際先進、國內領先水平，中高端封測產品占比將達50%以上……企業向著世界級先進封測研發基地加速邁進。”華天科技（昆山）電子有限公司財務總監李廣志說。

華天科技（昆山）電子有限公司成立于2008年6月，為華天集團全資子公司，是我國專業從事晶圓級系統封裝的領軍企業之一。目前，公司晶圓級集成電路封裝規模達到100萬片，測試能力達到40萬片，是全球少數能夠同時提供面向3D封裝的Bumping與TSV技術、晶圓級系統封裝的半導體封測企業。公司圖像傳感器封裝技術和能力位居全球前兩位，盈利能力穩居國內同行業領先水平。“我們正在推進建設的晶圓級高端封測項目，對華天集團的發展具有里程碑式的意義。”李廣志表示。該項目投資規模大，總投資達到21億元，分兩期建設。其中，一期項目建設完成約80%，且已成為促進華天科技產能、產值持續提升的主要力量，去年公司產值實現翻番，達8億多元；二期項目建設加速推進，目前正處于設備安裝調試階段，部分產品已開始小批量生產，預計今年三季度末實現大批量生產。

集合超薄、超小、多系統集成特點的晶圓級芯片封裝技術，是未來先進封測市場最主要的發展方向，也是華天科技晶圓級高端封測項目的優勢所在。為加快項目建設，公司大力引進購置國內外先進集成電路封裝測試設備、檢測儀器、動力設備共計551臺套。同時，采用技術先進的懸空自動物料傳送系統，從投單、運行、產出全部實現無人化操作。(下轉A3版)(上接Ａ1版)項目全面投產后，年新增12英寸TSV/ WLCSP/ Bumping系列集成電路測試48萬片、FC系列產品6億只，今年公司產值有望達到16億元，同比再翻一番。

創新是集成電路產業發展的核心，也是深植在華天人心中的理念。為此，華天科技不斷加大研發投入，過去五年累計投入研發和產業化資金超10億元，近三年研發費用投入比保持在12%以上。公司還打造了一支平均年齡為30歲的高層次科研人才隊伍，并建立了合理的研發制度、人才激勵制度、績效激勵制度，讓人才留得住、發展好。