6月9日，2021年世界半導體大會在南京開幕。記者從大會獲悉，2020年，我國集成電路產業整體規模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產業結構也實現突破性改善，2020年集成電路制造業規模實現對封測業規模的歷史首次超越。

　　工信部電子信息司司長喬躍山在致辭中表示，當前，全球半導體產業進入重大的調整期，集成電路產業的風險與機遇并存。在各行業“缺芯”背景下，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明建議，中國芯片制造產能提升刻不容緩。

　　集成電路產業結構優化

　　根據WSTS數據，2020年全球半導體市場規模達4404億美元，同比增長6.8%。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在大會中表示，綜合各個研究機構對今年全球半導體市場的研判，預計2021年全球半導體市場將迎來15%-20%的增長，整體規模將超過5000億美元。“今年半導體行業將迎來新的里程碑，因為數字經濟、智能應用的驅動，明年還會看到半導體行業不錯的增長。這是半導體超級周期的開始，至少會持續兩到三年。”

　　賽迪顧問副總裁李珂介紹，2020年我國集成電路產業整體規模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間的年均復合增長率為19.6%。

　　李珂表示，我國集成電路產業結構在持續優化。“芯片設計業和應用需求直接相關。‘十三五’期間，我國芯片設計業規模始終保持最快增速，在芯片設計、制造、封測三個行業中的占比最大。2020年，芯片制造業規模有史以來第一次超過封測行業規模。”

　　據李珂介紹，集成電路產業合理的產業結構按規模順序依次是設計、制造、封測，但中國半導體產業起步時主要是作為全球的加工基地，封測業一度占到整個產業規模的70%。如今產業結構已經徹底改觀。

　　賽迪顧問數據顯示，2020年我國芯片設計業規模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%；“十三五”期間，芯片設計業規模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業規模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業規模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。

　　提升制造產能是王道

　　與會嘉賓也分享了對近期全球缺芯問題的看法。居龍在演講中提到，他在今年4月參觀某汽車制造廠的生產線，發現生產線空無一人，廠長說是因為缺芯問題，產線無法開工。“這是非常現實的問題，除了汽車缺芯外，數據中心、手機等其他行業也缺芯。”居龍說。

　　什么原因造成缺芯？李珂表示：“2020年全球半導體市場規模同比增長6.8%，這個增速按理來說并不快，反觀2017年全球半導體市場規模同比增速22%；再往前看，2010年全球半導體市場規模同比增速高達33%。那2017年和2010年的時候為什么不缺芯？問題主要出現在產能供給以及供需銜接方面出現不平衡。”

　　居龍坦言，汽車廠對供應鏈的管理不是很精確。如2020年疫情期間，由于汽車銷量下滑，很多汽車廠商取消了芯片采購，于是芯片供應商便把產能轉到別的產品領域。等今年汽車銷量回暖，但芯片產能已經轉走，再轉回來至少得好幾個月，又遇到全球半導體需求旺盛，產能更顯不足。“現在行業里基本都是只問交期，不問價格，大家都不計成本想要拿到貨。”

　　中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明也強調：“集成電路產業，研究是手段、產業是目的、產能是王道。”他介紹，當前中國大陸集成電路產能超過了美國和日本，但是比韓國還是有很大差距。“我認為，我們的產能提升刻不容緩。現在認認真真做芯片的人還是太少了，應該把芯片制造產能大幅度提升。”

　　居龍介紹，2021年全球主要半導體制造商資本支出增加額達到創紀錄水平，將極大帶動半導體設備市場需求，預計2021年全球半導體設備市場規模將躍升為900億美元。具體在8寸晶圓產能方面，居龍預計，2020年-2024年全球8寸晶圓廠產能將增加95萬片/月，增幅為17%，達到660萬片/月的歷史紀錄。從各區域的貢獻來看，2021年8寸晶圓產能中，中國貢獻占比約18%。

　　全球融通必不可少

　　李珂在演講中坦言，“十三五”期間我國集成電路產業規模年均復合增長率為19.6%，實際上并沒有達到五年前國家規劃的20%增速目標，2020年8848億元的整體產值與9000億元目標也稍有距離。“這也說明全球貿易爭端給我們的產業帶來了實實在在的影響。”

　　喬躍山在大會致辭中表示，當前，全球半導體產業進入重大調整期，集成電路產業的風險與機遇并存。他強調，在經濟全球化的時代，開放融通是不可阻擋的歷史趨勢。目前，中國是全球主要的電子信息制造業的生產基地，也是全球規模最大、增速最快的集成電路市場。未來，在中國經濟穩健增長的態勢下，在5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用的驅動下，中國集成電路市場需求仍將持續增長，重要性進一步提升。

　　今年是“十四五”開局之年，對于我國集成電路發展，喬躍山提出三點思考和建議：一是堅持營造良好的產業環境，落實好現有支持集成電路產業發展的政策，推動資源有效流動，資源高效配置，市場高度融合。二是堅持市場導向構建生態，充分發揮市場在資源配置中的決定作用，更好地發揮政府作用，以企業為主體，引導產業優化布局。三是繼續推進產業鏈各環節的開放合作，進一步改善營商環境，為國內外企業開展合作創造更好的條件。

　　李珂也對“十四五”時期我國集成電路產業發展趨勢做出展望。他認為，新興應用場景將對我國集成電路產業形成新發展格局產生巨大帶動效應，5G通信、VR/AR、物聯網、人工智能與類腦計算、自動駕駛等新興領域將成為集成電路市場發展的重要驅動力，具有超高運算能力、符合市場需求的芯片，將成為新興產業可持續發展的重要因素。此外，新材料和新架構的顛覆性技術將成為后摩爾時代集成電路產業的主要選擇。

　　李珂還表示，“十四五”期間，整機廠商逐步認識到系統創新和源頭創新的重要性，開始涉足芯片設計，從整機系統自上而下地定義芯片，以芯片功能提升和創新來提高整機產品的性能和競爭力。同時，也可保證供應鏈的安全，芯片自研的意愿將會加強。