日前，臺積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績的法說會。釋出不少動態(tài)引發(fā)業(yè)界關注，除了高性能計算代工業(yè)務帶動營收高速增長之外，更是首次提供晶圓代工2.0，借由更廣泛的業(yè)務尤其是先進封測技術，以期推動臺積電進入下一個業(yè)務擴張的階段。

晶圓代工2.0的機會

        在日前臺積電2024年第二季度業(yè)績的法說會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家提出了“晶圓代工2.0”概念。他指出，“晶圓代工2.0”不僅包括傳統的晶圓制造，還涵蓋了封裝、測試、光罩制作等環(huán)節(jié)，以及IDM（不包括存儲芯片）。

      臺積電財務長黃仁昭進一步解釋稱，“晶圓制造2.0”的提出是為了適應IDM廠商介入代工市場的趨勢，晶圓代工的界線逐漸模糊，因此擴大了定義。但臺積電將專注于最先進后段封測技術，以幫助客戶制造前瞻性產品。

       若按照“晶圓代工2.0”定義來算，臺積電表示2023 年晶圓制造產值接近2500億美元，而舊定義為1150 億美元左右。而臺積電2023年晶圓代工業(yè)務市占率只有28%。但臺積電在2023年已經拿下全球芯片代工市場55%的份額，?穩(wěn)居全球第一。也就是說，按“晶圓代工2.0”定義，市場規(guī)模擴大了一倍。此外，在新定義下，預計2024年晶圓代工產業(yè)規(guī)模將繼續(xù)增長10%。這么大的市場容量為臺積電的營收成長擴充了非常多的空間。

Q2營收同比增長32.8%，7nm及以下營收占67%

       截至2024年6月30日臺積電第二季度營收為 6735.1 億元新臺幣，凈利潤為2478.5億元新臺幣。與去年同期相比，臺積電第二季度營收增長 40.1%，凈利潤和攤薄每股收益均增長 36.3%。與2024 年第一季度相比，第二季度營收增長 13.6%，凈利潤增長 9.9%。以美元計算，第二季度營收為208.2億美元，同比增長 32.8%，環(huán)比增長 10.3%。公告顯示，臺積電第二季度毛利率為53.2%，營業(yè)利潤率為 42.5%，凈利潤率為 36.8%。按制程來看，2024年第二季度，5nm營收占總收入的35%，為最大份額，3nm占15%，7nm 占17%。7nm及以下先進制程技術營收的總占比為67%。二季度3nm營收較一季度增長顯著。從應用平臺營收來看，第二季度高性能計算（HPC）營收占比達52%，智能手機占比達33%，IOT僅6%，汽車僅5%，高性能計算的營收環(huán)比增長28%，DCE環(huán)比增長20%，IOT、汽車和其他業(yè)務均有小幅增長，僅有智能手機營收環(huán)比下降1%。

對于2024年第三季度的業(yè)務預期，臺積電管理層希望收入在224億至232億美元之間（第二季度營收為208.2億美元），毛利率將在53.5%至55.5%之間，營業(yè)利潤率將在42.5%至44.5%之間。

       資本支出方面，2024年資本支出小幅上調，從280 億美元至300億美元調整為300億美元至320億美元。臺積電表示資本支出是根據客戶需求來投入，看好AI的長期需求增長。今年資本支出約70%~80% 用在先進制程技術，10%~20% 用在特殊制程技術，10% 用在先進封裝測試和掩模生產等。

       臺積電預期2nm流片數量早期會高于3nm、5nm，器件性能提升達到25~30%，芯片密度提升15%以上。推出N2P制程進一步優(yōu)化能效，支持HPC、手機應用，N2P預計2026年H2量產。推出下一代技術 SPR（super power rail），最佳的背板供電方案，保持密度和靈活性。與N2相比，相同功率性能提升10%，密度提升10%以上，在復雜信號場景有很大價值。

CoWoS的產能改善以及 FOPLP封裝預期

        受益于AI相關的先進封裝需求旺盛，包括英偉達H100、A100、AMD MI300等芯片都在使用臺積電的CoWoS先進封裝技術，CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）產能供不應求。魏哲家表示，當前產能很難滿足客戶需求，原先預計今年產能翻倍，但現在不止翻倍，甚至到明年估計也會翻倍不止。

       至于CoWoS-S遷移到CoWoS-L/R等工藝版本，魏哲家表示這些都是基于客戶的需求，即便同樣的客戶對不同產品也有不同的技術要求。臺積電的CoWoS產能翻倍是不同版本加起來。同時，也需要和所有合作伙伴進行合作來支持客戶，例如不同版本的CoWoS需要不同的tool set，即使一些tool可以被所有版本使用，但不同版本還是會有不同需求。

       此外，過去先進封裝的毛利率比臺積電的平均毛利低一些，但現在已經開始接近，主要是因為規(guī)模效應、成本減少。而毛利率是不斷增長的。

        當前在業(yè)內FOPLP有望以更低成本、更大靈活性等優(yōu)勢成為先進封裝的后起之秀。對于這一工藝，魏哲家表示臺積電正推進扇出式面板級封裝（FOPLP）工藝，目前已經成立了專門的研發(fā)團隊和生產線，只是目前仍處于起步階段，相關成果可能會在3年內問世。魏哲家還表示未來英偉達和AMD等HPC客戶可能會采用下一代先進封裝技術，用玻璃基板取代現有材料。

聲明：本文摘自國內外相關研究報道，文章內容不代表本網站觀點和立場，僅供參考。