國際電子商情15日訊 數(shù)據(jù)顯示，今年上半年韓國信息及通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域的出口額創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。其中，存儲芯片成為韓國半導(dǎo)體出口增長的主要驅(qū)動力。

據(jù)韓國科技信息通信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年韓國信息通信技術(shù)（ICT）產(chǎn)業(yè)出口額同比增長28.2%，為1088.5億美元，創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。

總體來看，韓國在2024年上半年半導(dǎo)體出口額增長的主要原因是全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。

具體來說，智能手機(jī)制造商、數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商和人工智能開發(fā)商的需求顯著提升，這些需求直接推動了韓國半導(dǎo)體出口的增長。此外，全球科技產(chǎn)品需求的快速上升也對韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇起到了重要作用。

其中，半導(dǎo)體作為韓國的主要出口產(chǎn)品之一，其出口額也實(shí)現(xiàn)了顯著增長，同比增長49.9%至658.3億美元。特別是存儲芯片的出口表現(xiàn)尤為突出，同比大增88.7%，這主要得益于固定交易價(jià)格上漲以及高帶寬存儲器（HBM）等產(chǎn)品的出口增加。

此外，計(jì)算機(jī)和周邊設(shè)備出口同比增長35.6%；手機(jī)出口則同比下降2.8%，為55.8億美元。

6月韓國ICT出口額同比增長31.1%，為210.5億美元，創(chuàng)下歷年同月最高值。半導(dǎo)體出口額為134.4億美元，同樣創(chuàng)下同月最高紀(jì)錄。

2024年上半年，存儲芯片成為韓國半導(dǎo)體出口增長的主要驅(qū)動力。其中，HBM作為高價(jià)值產(chǎn)品之一，在全球市場需求的推動下，對韓國半導(dǎo)體出口的貢獻(xiàn)顯著。尤其是SK海力士和三星電子作為HBM市場的主導(dǎo)者，其在HBM市場的份額和影響力進(jìn)一步提升了韓國在全球半導(dǎo)體市場中的地位。