近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint research最新公布的報(bào)告顯示，2024 年第一季度，全球五大晶圓廠設(shè)備 (WFE) 制造商的營(yíng)收同比下降了 9%，原因是客戶(hù)對(duì)尖端半導(dǎo)體的投資延遲，但 DRAM 需求強(qiáng)勁在一定程度上抵消了這一影響。

在這五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商當(dāng)中中，ASML 和東京電子的營(yíng)收分別同比下降了 21% 和 14%。與 2023 年相比，應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊的營(yíng)收均下降了個(gè)位數(shù)。

不過(guò)相較上一季，ASML營(yíng)收衰退26%，科磊營(yíng)收衰退5%，主要因?yàn)榭蛻?hù)調(diào)整先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能；應(yīng)用材料與泛林集團(tuán)營(yíng)收則持平，而東京電子則受惠于DRAM與NAND需求強(qiáng)勁，營(yíng)收成長(zhǎng)18% 。

2024 年第一季度，五大 WFE 制造商在中國(guó)的收入同比增長(zhǎng) 116%，這主要是由于 DRAM 出貨量增加。物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和5G等應(yīng)用領(lǐng)域的中端關(guān)鍵和成熟節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)勁需求可能會(huì)持續(xù)到今年年底。

由于 NAND 支出增加以及人工智能日益普及帶來(lái)的強(qiáng)勁 DRAM 需求，2024 年第一季度前五大 WFE 制造商的內(nèi)存收入同比增長(zhǎng) 33% 。由于客戶(hù)對(duì)尖端半導(dǎo)體的投資延遲，代工部門(mén)的收入同比下降 29%。

Counterpoint research的高級(jí)分析師 Ashwath Rao表示：“2024 年第一季度存儲(chǔ)收入大幅增長(zhǎng)，表明該領(lǐng)域開(kāi)始好轉(zhuǎn)，并在 2024 年下半年實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的復(fù)蘇。盡管短期市場(chǎng)存在不確定性，但我們預(yù)計(jì)復(fù)蘇將在第二季度繼續(xù)，并可能在下半年回升。雖然第一季度的訂單量較上一季度有所下降，但由于近期美國(guó)的補(bǔ)貼和 2025 年 2nm 技術(shù)的加速，我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)季度的訂單量將保持健康。

展望未來(lái)，人工智能正在成為健康的技術(shù)轉(zhuǎn)型和芯片制造商的首要任務(wù)。個(gè)人電腦、智能手機(jī)和服務(wù)器中人工智能的采用將推動(dòng)工具制造商的收入增長(zhǎng)，而戰(zhàn)略投資可能導(dǎo)致 2024 年毛利率略有調(diào)整。這為 2025 年行業(yè)趨于穩(wěn)定后強(qiáng)勁反彈奠定了基礎(chǔ)。”

關(guān)于中國(guó)市場(chǎng)，Rao 表示：“2024 年第一季度對(duì)中國(guó)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)抵消了其他地區(qū)收入的下降。中國(guó)一直在加大對(duì) DUV 設(shè)備的投入，并創(chuàng)造性地將其用于一些領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)，例如多重圖案化等技術(shù)。”中國(guó)芯片制造商目前的重點(diǎn)是提高該國(guó)的芯片制造能力，并培養(yǎng)不受外部控制和西方供應(yīng)商的技術(shù)獨(dú)立性。

Counterpoint research預(yù)計(jì)2024年全年?duì)I收將較2023年增長(zhǎng)4%，而2025年?duì)I收同比增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到兩位數(shù)，增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自前沿邏輯和代工廠產(chǎn)能增加、生成式AI和高性能計(jì)算（HPC）等應(yīng)用，以及終端芯片需求的復(fù)蘇。

另?yè)?jù)The register報(bào)道，Gartner 半導(dǎo)體和電子團(tuán)隊(duì)副總裁分析師 Gaurav Gupta表示：“在我們最新的（2024 年第一季度）WFE 預(yù)測(cè)中……隨著存儲(chǔ)生產(chǎn)商增加支出，2024 年 WFE 收入將增長(zhǎng) 1.9%，2025 年將增長(zhǎng) 7%。在所有不同情況下，我們的 2024 年第一季度 WFE 收入也低于 2023 年第四季度。不過(guò)，總體而言，2024 年將略高于 2023 年。”他指出，這是由于存儲(chǔ)晶圓廠商支出復(fù)蘇所致。

Gupta 補(bǔ)充道：“通常情況下，第一季度是 WFE 銷(xiāo)售的季節(jié)性疲軟季度，因此與 2023 年第四季度相比出現(xiàn)下降也就不足為奇了（通常第四季度是 WFE 銷(xiāo)售回升的時(shí)候，而對(duì)于 2023 年而言，由于擔(dān)心專(zhuān)家的控制和限制，中國(guó)的大量購(gòu)買(mǎi)也推動(dòng)了 WFE 的銷(xiāo)售）。”