Arm+Nvidia現(xiàn)身力挺聯(lián)發(fā)科，三強(qiáng)聯(lián)手合作空間無限大。李建樑攝

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在COMPUTEX 2024以“AI無所不在”為主軸進(jìn)行主題演講，這場演講有個(gè)出乎意料之處。

Arm執(zhí)行長Rene Haas和NVIDIA執(zhí)行長黃仁勳驚喜同臺及相關(guān)談話內(nèi)容，給予大家在未來合作上的無限想像。

除此之外，演講的內(nèi)容并沒有提到在AI PC領(lǐng)域的發(fā)展近況，也沒有任何新的產(chǎn)品或合作發(fā)表，主要著眼于智慧型手機(jī)、車用電子和云端運(yùn)算三大領(lǐng)域。

蔡力行在主題演講后，也強(qiáng)調(diào)和兩大合作伙伴目前已經(jīng)針對非常多不同的產(chǎn)品應(yīng)用進(jìn)行合作研發(fā)與測試，對于合作的商業(yè)模式也沒有侷限，現(xiàn)在最熱門的AI PC領(lǐng)域更是不會缺席。

蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科的營運(yùn)四大支柱包括從邊緣至云端的各類高性能運(yùn)算單元、AI加速器所需的各類領(lǐng)先技術(shù)、實(shí)現(xiàn)邊緣至云端混合式AI的先進(jìn)無線網(wǎng)路技術(shù)，以及堅(jiān)強(qiáng)的全球生態(tài)系及供應(yīng)鏈長期伙伴合作關(guān)係。

其中，在本次展會最受關(guān)注的高性能運(yùn)算單元方面，聯(lián)發(fā)科旗艦手機(jī)SoC天機(jī)9300+的NPU AI運(yùn)算能力已達(dá)到68 TOPS，比現(xiàn)今AI PC NPU要求的基本門檻40TOPS還要高。

而聯(lián)發(fā)科也延伸這樣的運(yùn)算實(shí)力到更多不同領(lǐng)域，在車用方面，聯(lián)發(fā)科和NVIDIA合作開發(fā)的最新3奈米車用平臺，進(jìn)一步提升新產(chǎn)品的CPU及AI性能，將大型語言模型等AI應(yīng)用導(dǎo)入車用電子當(dāng)中，預(yù)計(jì)將能提升車用AI助理及娛樂相關(guān)的功能表現(xiàn)。

此外在云端方面，除了自主開發(fā)的ASIC產(chǎn)品線之外，更是確定加入Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)平臺，透過Arm Neoverse運(yùn)算子系統(tǒng)(CSS)，加速在云端運(yùn)算晶片的設(shè)計(jì)與開發(fā)。

蔡力行也特別為公司現(xiàn)在積極耕耘的AI加速器相關(guān)技術(shù)提出看法，蔡力行表示，客制化AI云端運(yùn)算的市場規(guī)模將自去年約76億美元成長至2028年的450億美元，其中大多數(shù)為AI加速器，這是公司積極發(fā)展相關(guān)技術(shù)的核心因素之一。

而聯(lián)發(fā)科擁有許多內(nèi)部開發(fā)的云端AI ASIC解決方案的IP，在云端運(yùn)算領(lǐng)域佔(zhàn)有利基性的市場定位，包括Interconnect SerDes、UCIe、D2D及Optical等高速傳輸介面IP等等，此外，公司在3奈米及接下來的2奈米先進(jìn)制程、2.5D/3D Chiplet先進(jìn)封裝，以及HBM等技術(shù)方面都具堅(jiān)強(qiáng)的開發(fā)及整合能力。

不過，整場活動最受注目的段落，勢必都集中在Arm和Nvidia執(zhí)行長站臺的環(huán)節(jié)，Arm和聯(lián)發(fā)科本來就有長期且深度合作，相較于其他IC設(shè)計(jì)大廠，聯(lián)發(fā)科至今仍是高度信任Arm的公版產(chǎn)品并大量採用。

Rene Haas也提到，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品開發(fā)上也給予Arm非常多的技術(shù)意見和經(jīng)驗(yàn)，對Arm自己的產(chǎn)品開發(fā)能力也有很大的幫助，在聯(lián)發(fā)科正式加入Arm Total Design平臺之后，雙方以AI為主軸進(jìn)行的各種合作計(jì)畫將會加速進(jìn)行。

聯(lián)發(fā)科以一套幽默的手機(jī)生成式AI功能展示來介紹NVIDIA執(zhí)行長黃仁勳出場，更是將整場演講推向另一個(gè)高峰。

除了蔡力行和黃仁勳同臺時(shí)必然會出現(xiàn)的幽默對話之外，黃仁勳也強(qiáng)調(diào)，NVIDIA高度肯定聯(lián)發(fā)科在運(yùn)算、通訊技術(shù)以及各類終端裝置的設(shè)計(jì)實(shí)力，不僅是消費(fèi)性電子產(chǎn)品。

黃仁勳也肯定聯(lián)發(fā)科往AI加速器發(fā)展的技術(shù)方向，雙方在合作的過程中進(jìn)行了很多經(jīng)驗(yàn)交流，未來無論是在云端還邊緣，Nvidia都不排除會和聯(lián)發(fā)科合作推出其他新產(chǎn)品。

雖然在演講上，各方都沒有如先前外界所期待的，正式宣布聯(lián)發(fā)科最新的AI PC相關(guān)平臺，但三位執(zhí)行長的公開發(fā)言當(dāng)中，也可以看出其合作關(guān)係非常緊密，且并沒有設(shè)定太多的限制，三方的合作可能性自然就變得非常廣泛，為外界帶來的想像空間可以說是無限大。

蔡力行強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科和NVIDIA或是Arm的互信基礎(chǔ)非常高，這是大家之所以能密切合作交流，并共同開發(fā)產(chǎn)品的核心因素，這組全新的聯(lián)盟在未來的AI時(shí)代會半導(dǎo)體市場帶來什麼新的競爭格局轉(zhuǎn)變，備受外界期待。