在汽車(chē)智能化浪潮的推動(dòng)下，自動(dòng)駕駛技術(shù)日新月異，而高算力芯片是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵所在。近日，國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)地平線推出了新一代＂征程6＂系列芯片，其中最強(qiáng)型號(hào)單顆芯片的算力就超過(guò)了英偉達(dá)兩顆芯片的總和，這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)芯片在算力上實(shí)現(xiàn)了翻倍，打破了國(guó)外廠商的壟斷。

地平線剛剛發(fā)布的＂征程6＂系列芯片，可以說(shuō)是國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片的一個(gè)里程碑式的突破。旗艦型號(hào)＂征程6P＂的算力高達(dá)驚人的560 TOPS，而英偉達(dá)在這個(gè)領(lǐng)域最強(qiáng)的Orin X芯片的算力只有254 TOPS，地平線單顆芯片就超過(guò)了它兩顆的總和。這種算力的飛躍，使得國(guó)產(chǎn)芯片在自動(dòng)駕駛這個(gè)對(duì)算力要求極高的領(lǐng)域，終于可以與國(guó)外巨頭分庭抗禮了。

不僅如此，在標(biāo)配N(xiāo)OA（導(dǎo)航輔助駕駛車(chē)型的自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)中，2023年國(guó)產(chǎn)芯片廠商地平線和華為的市場(chǎng)份額已經(jīng)合計(jì)達(dá)到43%，而英偉達(dá)的份額為48.9%，國(guó)產(chǎn)芯片正在迅速趕超。截至2023年底，地平線芯片的出貨量就已經(jīng)超過(guò)了400萬(wàn)顆。國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片在市場(chǎng)上的表現(xiàn)是熊熊燃燒的一把火。

這把火，很大程度上得益于國(guó)內(nèi)多家主流車(chē)企的大力支持和采用。像比亞迪、理想、小鵬、小米等品牌，都已經(jīng)采用了地平線的國(guó)產(chǎn)芯片，其中比亞迪就有超過(guò)100萬(wàn)輛車(chē)使用地平線芯片。憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)芯片迅速打開(kāi)了市場(chǎng)，成為車(chē)企們的香餑餑。


高通和英偉達(dá)主導(dǎo)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)

不可否認(rèn)，高通和英偉達(dá)在芯片領(lǐng)域確實(shí)實(shí)力非凡。高通的驍龍系列芯片，尤其是最新的8295芯片，占據(jù)了80%以上的智能座艙芯片市場(chǎng)。無(wú)論是華為、小鵬還是理想，絕大多數(shù)國(guó)產(chǎn)電動(dòng)車(chē)都選擇了這款芯片。英偉達(dá)的Orin X系列芯片則是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的＂一哥＂，市場(chǎng)份額高達(dá)80%以上。大多數(shù)電動(dòng)車(chē)都使用1-4顆這種芯片作為自動(dòng)駕駛的＂大腦＂。

面對(duì)這兩家公司的強(qiáng)勢(shì)壟斷，我們不得不感嘆國(guó)內(nèi)芯片實(shí)力的落后。雖然也有一些自主研發(fā)的車(chē)載芯片，但由于發(fā)展較晚、生態(tài)不完善等原因，難以撼動(dòng)高通和英偉達(dá)的主導(dǎo)地位。這種＂被卡脖子＂的局面，無(wú)疑給國(guó)內(nèi)電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展蒙上了一層陰影。

要想徹底打破高通和英偉達(dá)的壟斷，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)確實(shí)面臨著重重挑戰(zhàn)。芯片研發(fā)實(shí)力有待提高，目前國(guó)產(chǎn)芯片的性能和功能與國(guó)外先進(jìn)產(chǎn)品還存在一定差距。缺乏完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，制程工藝水平落后于國(guó)外廠商。

生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)也是一大短板。軟硬件的兼容性、生態(tài)伙伴的支持等，都需要更多的投入和時(shí)間來(lái)完善。再加上新能源車(chē)企已經(jīng)形成了使用進(jìn)口芯片的慣性，轉(zhuǎn)換成本較高，這無(wú)疑增加了國(guó)產(chǎn)芯片替代的難度。

面對(duì)這些挑戰(zhàn)，我們不能止步不前。只有持之以恒、精益求精，才能真正實(shí)現(xiàn)自主可控，走出被動(dòng)被卡脖子的困境。


國(guó)產(chǎn)芯片正崛起，引領(lǐng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)自主可控

國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片實(shí)現(xiàn)算力大突破，對(duì)于我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來(lái)說(shuō)，意義重大而深遠(yuǎn)。

這標(biāo)志著我國(guó)在這個(gè)新興的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，終于可以與國(guó)外巨頭分庭抗禮了。自動(dòng)駕駛被視為未來(lái)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，誰(shuí)掌握了自動(dòng)駕駛的核心技術(shù)，誰(shuí)就能在未來(lái)的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位。而芯片，正是自動(dòng)駕駛技術(shù)的心臟和大腦。

過(guò)去，我國(guó)在這個(gè)領(lǐng)域里一直被國(guó)外企業(yè)所壟斷和控制?，F(xiàn)在，憑借自主創(chuàng)新的力量，國(guó)產(chǎn)芯片終于打破了國(guó)外壟斷，為我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展掃清了一個(gè)重大障礙。

高算力芯片的問(wèn)世，將進(jìn)一步加速自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。就像當(dāng)年智能手機(jī)的興起，離不開(kāi)移動(dòng)芯片的算力大幅提升一樣，自動(dòng)駕駛技術(shù)的落地，也需要芯片算力的大幅度躍升作為支撐。有了國(guó)產(chǎn)高算力芯片的支持，自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展就有了硬件基礎(chǔ)。

國(guó)產(chǎn)芯片的成功，將進(jìn)一步激發(fā)國(guó)內(nèi)企業(yè)的自主創(chuàng)新熱情。地平線、黑芝麻、紫光等企業(yè)的突破，已經(jīng)為整個(gè)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)樹(shù)立了標(biāo)桿。我們有理由相信，在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)還將不斷涌現(xiàn)，為我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動(dòng)力。


下一風(fēng)口：艙駕一體化

所謂“艙駕一體化”，顧名思義，就是將域控制器的智駕域和座艙域高度集成，統(tǒng)一至中央計(jì)算單元，旨在實(shí)現(xiàn)硬件、軟件和應(yīng)用的全面打通，以提升用戶體驗(yàn)、縮短開(kāi)發(fā)周期并降低整車(chē)芯片成本。

其實(shí)，這可以簡(jiǎn)單理解為將不同功能域的芯片進(jìn)一步集成到一顆SoC芯片上，也就是All in one。

這一發(fā)展模式迅速受到了多家車(chē)企和供應(yīng)商的青睞。經(jīng)過(guò)記者的搜查，早在2023年，就已經(jīng)有不少車(chē)企和供應(yīng)商推出了艙駕一體化和中央計(jì)算架構(gòu)技術(shù)，例如，特斯拉的HW3.0、HW4.0就集成了AMD座艙芯片和FSD芯片;集度01采用了高通8295智艙芯片和英偉達(dá)Orin X智駕芯片兩顆域控制器的艙駕融合;億咖通發(fā)布的汽車(chē)大腦也整合了來(lái)自芯擎科技的龍鷹一號(hào)智能座艙芯片和來(lái)自黑芝麻智能的智能駕駛芯片，同樣實(shí)現(xiàn)了艙駕融合。

而在今年的2月23號(hào)，蔚來(lái)也宣布旗下2024款第二代平臺(tái)車(chē)型的電子電氣架構(gòu)將由域控架構(gòu)升級(jí)為中央計(jì)算平臺(tái)，最大改變是智艙和智架分離升級(jí)為艙駕融合。新中央計(jì)算平臺(tái)采用1顆高通驍龍8295智能座艙芯片和4顆英偉達(dá)Orin X智能駕駛芯片。

那么，我們距離全面落實(shí)艙駕一體化還有多遠(yuǎn)?

想要實(shí)現(xiàn)艙駕一體化全面落地，首先，要擁有一款滿足艙駕一體化的SoC芯片。然而，目前多芯片結(jié)構(gòu)仍然主導(dǎo)著實(shí)現(xiàn)艙駕一體化的解決方案，推出艙駕一體化的芯片暫時(shí)只有高通、英偉達(dá)、黑芝麻等寥寥數(shù)家企業(yè)，而且正式量產(chǎn)還要等到2024年或2025年。

很顯然，即便是支持艙駕一體化的SoC芯片能夠真正量產(chǎn)，到車(chē)企能夠大面積落地應(yīng)用之間，也還需要一段的時(shí)間。有芯片業(yè)內(nèi)人士就認(rèn)為，全面落實(shí)艙駕一體化起碼還需要3年的時(shí)間。

不過(guò)，盡管存在一定的困難，但在整車(chē)電子電氣架構(gòu)集中化的大趨勢(shì)下，艙駕一體化是行業(yè)未來(lái)的重要方向毋庸置疑，它的發(fā)展也間接促進(jìn)了國(guó)產(chǎn)算力芯片廠商不斷優(yōu)化方案，推動(dòng)自動(dòng)駕駛芯片國(guó)產(chǎn)替代。

筆者認(rèn)為，艙駕一體化的實(shí)現(xiàn)或許只是遲早的事，把握好芯片替代的機(jī)遇，這對(duì)于自動(dòng)駕駛芯片廠商提升競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要，并有望迅速搶占自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)。