目前全球封測市場格局正在加速“洗牌”，針對封測廠發生的變動，業界認為，關鍵原因需要考慮到供應鏈的問題。同時令業界關心的是，在這風云變幻之下，封測產業格局會如何變化？各大廠商又有何戰略布局？


封測市場變動叢生，影響幾何？

從半導體產業鏈環節來看，封測位于IC設計與IC制造之后，最終IC產品之前，屬于半導體制造后道工序。目前，全球頭部封測廠包括日月光半導體、安靠（Amkor）、長電科技、力成科技、華天科技、晶方半導體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。

細數廠商動作，從去年至今，全球封測市場不斷上演收并購事件，涉及矽格、長電科技、菱生精密、Qorvo、力成科技、南茂科技等。

從最新的動態來看，矽格新拿下一工廠：5月9日，半導體封測廠矽格發布公告稱，子公司矽格聯測股份有限公司（以下簡稱“矽格聯測”）得標中國臺灣竹科硬盤零件大廠力森諾科竹科廠房標售案，交易總金額16.8億元新臺幣（單位下同）。

據介紹，本次標的為新竹市東區科技五路8號整棟廠房，位于新竹科學園區門戶第一排，建筑物為地上五層樓的科技廠房，建物總面積為約1.38萬坪，基地面積則為6493.16坪，由矽格聯測股份有限公司以16.8 億元得標。（注：1坪等于3.3平方米）

長電科技進軍存儲：3月4日，長電科技發布公告，長電管理公司擬以現金方式收購出售方持有的晟碟半導體80%股權，收購金額為6.24億美元。資料顯示，晟碟半導體的母公司是西部數據，晟碟半導體主要從事先進閃存存儲產品的研發、封裝和測試，是全球規模較大的閃存存儲產品封裝測試工廠之一。公司生產的產品類型主要包括SD、MicroSD、iNAND閃存模塊等。長電科技公司表示，此舉將擴大公司在存儲及運算電子領域的市場份額。

日月光投控收下英飛凌兩座后段封測廠：2月，英飛凌對封測產能進行調整，出售菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國天安市（Cheonan）兩座后段封測廠給日月光半導體。此次日月光投控將擴大在車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第2季底完成交易。日月光投控表示，這兩筆交易可增加日月光半導體產能，并滿足英飛凌后續訂單需求。

菱生精密賣掉力源：2月，封裝代工廠菱生精密決定將所持有的寧波力源的全部股權，即100%的權益，出售給浙江銀安匯企業管理公司，交易總額達到約3.078億元新臺幣。資料顯示，菱生精密是一家專業從事半導體封裝與測試的公司，于1970年由日本三菱電機及大生電子共同出資在臺北成立，而寧波力源的主要業務集中在IC封裝與測試領域。

力成科技出售兩家子公司：2023年6月，力成科技接連宣布將蘇州力成70%股權出售給江波龍、西安力成出售給美光西安，交易資金將用于力成在臺布局先進封裝產能。力成科技表示，保留的三成蘇州力成股權，也為其持續拓展大陸封測市場留有余地。

Qorvo剝離在華工廠：2023年12月，Qorvo宣布將北京和山東德州的組裝和測試設施出售給合約制造商立訊精密工業，作為其降低資本密集度、優化供應鏈的舉措之一。據悉，此次剝離在華工廠后，Qorvo僅在美國本土、哥斯達黎加和德國設有自建工廠。

南茂科技出售子公司股份：2023年12月，南茂科技宣布，董事會通過100%轉投資子公司ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微電子全部45.0242%股權，給蘇州元禾璞華智芯股權投資合伙企業等11家當地企業，交易金額9.79億元人民幣，分兩期交割股權價款。

業界認為上述部分廠商分割業務線，調整業務分布，這些“買賣”舉動側面凸顯出了整個封測行業正面臨動蕩。而從另一角度來說，隨著全球產業鏈的調整，中國大陸廠商也將迎來更多機會。

中國芯片封測產業稱霸全球

目前的芯片產業，分工是越來越細，最主要的三大環節，分別是設計、制造、封測。

有企業專注于設計，比如蘋果、高通、AMD、Nvidia等。也有企業專注于制造，比如臺積電、聯電、中芯國際等。也有企業專注于封測，比如日光月、長電科技等。

這些企業，專注于某一項技術，自然工藝越來越先進，份額也是越來越高，而這些優秀的企業，最終一起組成了整個芯片產業鏈。

在設計上，我們和全球頂尖水平是基本持平的，這一點倪光南院士已經多次表示過了。而在制造上，算上中國臺灣，我們也是全球頂尖的，畢竟臺積電太強了。

而在封測上，其實我們也是全球頂尖的。根據近日機構公布的數據，全球前10大芯片封測企業中，中國的企業就有9家，處于絕對領先地位，而從總份額來看，這9家企業就超過了64%。

前10大企業中，只有第二名的安靠科技是美國的之外，其它所有的9家企業均是中國的企業，占比高達90%。

前10大企業所占的份額為77.65%，而美國安靠科技份額為14.09%，另外的9家合計份額就是64%左右，要是考慮到其它沒上榜的非10大企業之外的小封測企業，預計中國封測企業的總份額或超過80%，真正的稱霸全球。

當然，這9家中國企業中，中國大陸的企業只有4家，分別是長電、通富微電、天水華天、智路封測，4家的合計份額約為26%左右，也就是全球的四分之一左右。

而中國臺灣的企業為5家，份額為38%左右，中國臺灣相對于中國大陸更強一點。但不可否認的是，中國封測企業，已經是全球最頂尖的水平，全球最頂尖的力量了，穩居第一梯隊。


未來發展趨勢

5G和人工智能將繼成為推動半導體產業發展的兩大引擎。根據預測，到2030年，5G將直接拉動約3.8萬億美元的經濟產出，人工智能相關產品和服務的市場規模也將超過15萬億美元。

這將給半導體封測業帶來巨大機遇。5G通信對芯片的功耗、時延等性能指標提出了更高要求，需要先進的封裝技術來滿足；人工智能算力的持提升，也將推動高性能運算芯片的發展，對封測工藝提出新的挑戰。

汽車電子、工業控制等新興應用領域對芯片的可靠性要求越來越高，這將進一步推動先進封裝技術的發展和應用。未來幾年，先進封裝技術如扇出型封裝（FO）、硅穿孔堆疊（TSV）等將得到更廣泛應用。

在產能布局上，全球化將是大趨勢。各大封測企業都在全球范圍內部署產能，靠近下游客戶，縮短供應鏈，提高響應速度。為規避地緣政治風險，跨國公司也將采取產能多元化布局。

在5G、人工智能、物聯網等新興技術的驅動下，全球半導體封測產業將迎來黃金發展期。中國企業通過并購重組和新建產線，正在加快步伐搶占這一未來制高點。