彭博社、英國《金融時報》和路透社等多家外媒援引消息稱，拜登政府當天進一步收緊了對華為的出口限制，撤銷了美國芯片企業高通和英特爾公司向華為出售半導體的許可證。美國商務部同日證實，已“撤銷了對華為的部分出口許可”，但沒有透露哪些美企受到影響。

美國為什么會做出這樣的決定呢？

其實，這背后有著復雜的原因，一方面，美國一直在限制華為的發展，試圖阻止其在5G等領域的領先地位，另一方面，隨著華為在技術和市場上的不斷壯大，美國也越來越擔心其會對自己的科技霸主地位構成威脅，因此，撤銷芯片出口許可，你們說是不是美國對華為進行打壓的另一種手段？

畢竟，芯片是智能手機和筆記本電腦等產品的核心部件，沒有了芯片，這些產品就無法生產，但是，我們也不能忽視這一事件背后的另一層含義就是：國產芯片的機會來了！

事實上，隨著華為等國內企業的不斷發展，國產芯片的技術和品質也在不斷提升，在過去，由于技術水平和市場份額的限制，國產芯片一直難以與國際大廠抗衡，但是，現在隨著國內企業的不斷努力和創新，國產芯片已經開始逐漸嶄露頭角。

這次美國撤銷芯片出口許可，無疑給華為等國內企業帶來了壓力，但是，這也給了國產芯片一個崛起的機會，畢竟，在沒有外部芯片供應的情況下，國內企業只能依靠自己的力量來研發和生產芯片，這樣一來，國產芯片的技術和品質將得到更快的提升，同時也將推動國內芯片產業的發展。

要想讓國產芯片真正崛起，還需要政府、企業和科研機構等多方面的共同努力。政府需要加大對芯片產業的支持力度，提供更多的資金和政策支持；企業需要加大研發和創新力度，提高芯片的技術和品質；科研機構則需要加強基礎研究和技術創新，為芯片產業的發展提供源源不斷的動力。


時隔13個季度，華為智能手機重返中國第一

近期，Canalys、IDC、Counterpoint多家調研機構都陸續發布2024年第一季度中國智能手機的市場情況。時隔兩年，中國大陸智能手機市場再次回暖，IDC的數據顯示，2024年第一季度，中國智能手機市場出貨量約6926萬臺，同比增長6.5%。中國智能手機市場還在持續反彈上漲，一季度已成功實現“開門紅”。

多家調研機構也給出了一季度中國智能手機市場Top5的排名榜單。以Canalys數據為例，華為出貨量排名國內市場第一，OPPO、榮耀、vivo、蘋果分別排名第二至第五。IDC的數據則是華為與榮耀并列第一，市場份額均為17%左右，OPPO、蘋果、vivo分別位列第三至第五位。

由于各機構的數據來源、統計方法和側重點不同，TOP5榜單廠商排位出現一些小差異。但這三個機構的數據，都共同佐證了兩個事實：華為排名的大躍升。

眾所周知，2019年起華為智能手機開始被美國制裁，眾多歐美芯片公司不再向華為提供可用的手機芯片，華為由于缺少足夠且先進的芯片供應，導致智能手機更新換代出現停滯，5G手機變4G。

這些制裁對華為智能手機造成了慘痛的影響，國內市場份額出現了大幅下滑，甚至在2021年的中國手機市場份額排名中跌出了前五。在高端機市場，華為的表現也同樣慘烈，市場份額不斷萎縮，降幅高達44%。之后，華為智能手機在中國市場的整體排名就再沒有回到前五。

時隔13個季度后，華為智能手機在2024年第一季度重回中國市場前五，并躍升為中國大陸智能手機市場第一。以Canalys的數據來看，2024年第一季度華為在中國市場智能手機出貨量1170萬臺，較2023年一季度的680萬臺增長了70%，市場份額也從去年的10%提升至17%。

在這場智能手機的混戰中，華為表現出了強勁的增長勢頭，智能手機出貨量增速最高，也是唯一一家增速超50%的智能手機廠商。曾風光無限的蘋果，2024年第一季度在中國市場的智能手機出貨量出現下滑趨勢，同比下降25%，為降幅最大的廠商。

華為沒有被美國的制裁打垮，而是在低谷中一直蓄積力量。華為智能手機主要有P系列、Mate系列、nova系列、暢享系列、Pocket系列，近期還推出了新的Pura系列。其中Mate系列主打商務旗艦，優先采用華為最新的處理器和技術。這兩年華為不斷推出這些系列的迭代新品，包括nova 10 SE、Mate 50系列、P60系列、nova11系列、Mate X3、暢享60等。

2020年華為發布的Mate 40系列，是華為最后的5G智能手機。經過幾年的努力，華為終于突破美國5G芯片的封鎖，在去年8月底成功推出支持5G的Mate 60系列新機。

Mate 60系列憑借5G和麒麟9000S芯片大獲成功，銷量大幅增加，到了2024年第一季度，華為Mate60系列和Mate X5兩款機型的銷量合計已突破1000萬。所以華為在一季度能重返中國智能手機市場第一，Mate60貢獻是最顯著的。

有行業高管透露，華為計劃在2024年達到6000~7000萬部的手機出貨量，相比2023年數量翻一番。Mate60系列以及搭載Harmony 4.0的nova 12系列、新上市的Pura 70系列手機將為華為這一目標的實現提供增長動力。


麒麟芯片即將崛起

近日，有消息傳出，華為正在加緊研發一款基于自家泰山架構的PC處理器芯片，旨在與蘋果M系列芯片一較高下。

這款被稱為＂麒麟PC芯片＂的新品，號稱多核心性能將接近蘋果M3處理器，但具體單核性能如何，目前還是個謎。不過從已經曝光的一些細節來看，這塊芯片絕對是一枚＂重量級＂選手。它采用了華為自主研發的泰山V130架構，最多可配置8核心，包括4個高性能大核和4個高能效小核，大小核心合理分工，可以在提供強勁運算能力的實現更好的能耗控制。

除了CPU，這款芯片還集成了Mali-920 GPU，據說性能接近蘋果M2的GPU水平。更它還配備了2個大型NPU核心和2個微型NPU核心，用于AI加速運算，這無疑將為未來的人工智能應用提供強有力的硬件支持。

如果說CPU是芯片的＂大腦＂，那么內存和存儲空間就是它的＂記憶力＂。據透露，華為這款麒麟PC芯片最高支持32GB內存和2TB存儲空間，雖然內存容量暫時還無法與臺式機媲美，但對于普通用戶來說已經綽綽有余。

關于這款華為自主研發的麒麟PC芯片何時面世，目前有兩種傳聞。一種說法是，它將于2023年5月或6月首次亮相，并有望首先應用于華為新一代青云筆記本電腦。另一種說法則透露，華為計劃在9月份正式發布這款PC處理器芯片，并推出不同級別的版本如Pro、Max等。