近期，據(jù)指尖四建消息顯示，4月20日，華虹制造（無錫）項(xiàng)目FAB9主廠房全面封頂。據(jù)悉，該項(xiàng)目為二期項(xiàng)目，總建筑面積約53萬平方米，將建設(shè)一條月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

12英寸晶圓廠投資熱度不減，此前瑞薩電子、力積電、臺(tái)積電、聯(lián)電等都已宣布建設(shè)新的12英寸晶圓廠。中國大陸方面，此前行業(yè)消息顯示，2024年投產(chǎn)的12英寸晶圓廠還有華潤微、增芯科技、粵芯半導(dǎo)體，三個(gè)項(xiàng)目均位于廣東。

12英寸晶圓廠投資熱度不減

4月11日，瑞薩電子正式重啟此前已經(jīng)關(guān)閉的甲府工廠。據(jù)悉，瑞薩電子方面于2022年宣布斥資900億日元，將該工廠改建為12英寸晶圓廠，以應(yīng)對功率半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)攀升的需求。該工廠目前潔凈室面積18000平方米，將于2025年開始量產(chǎn)IGBT、功率MOSFET等功率器件，翻倍瑞薩電子整體的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。

3月13日，力積電和印度塔塔集團(tuán)合作興建的12英寸晶圓廠舉行動(dòng)土典禮。據(jù)悉，該晶圓廠總投資9100億盧比（約110億美元），預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)5萬片晶圓，涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點(diǎn)。

2月24日，臺(tái)積電日本熊本廠（JASM）正式開幕，這是臺(tái)積電在日本的第一座工廠（Fab23），TrendForce集邦咨詢表示，該工廠未來總產(chǎn)能將達(dá)40~50Kwpm規(guī)模，其制程將以22/28nm為主，還有少量的12/16nm，為后續(xù)的熊本二廠主力制程作準(zhǔn)備。

此前臺(tái)積電已經(jīng)對外表示，為應(yīng)對客戶需求增長，JASM在日本的第二座晶圓廠計(jì)劃于2024年底開始興建，2027年底開始營運(yùn)。媒體報(bào)道，臺(tái)積電將向熊本第二工廠投資2萬億日元，新工廠將切入6nm及7nm先進(jìn)制程，未來，JASM熊本晶圓廠的每月總產(chǎn)能預(yù)計(jì)超過10萬片12英寸晶圓。

1月，媒體報(bào)道聯(lián)電新加坡新廠將于2024年中完工，預(yù)計(jì)2025年初量產(chǎn)。聯(lián)電表示，為應(yīng)對產(chǎn)能建設(shè)需求，該董事會(huì)通過資本預(yù)算執(zhí)行案3980萬美元。上述新廠第一期的月產(chǎn)能規(guī)劃為30000片晶圓，將提供22/28nm制程，總投資金額為50億美元。

資料顯示，聯(lián)電在新加坡投入12英寸晶圓制造廠的運(yùn)營已超過20年，2022年2月，聯(lián)電宣布公司董事會(huì)通過在新加坡Fab12i廠區(qū)擴(kuò)建一座嶄新的先進(jìn)晶圓廠計(jì)劃，當(dāng)時(shí)聯(lián)電預(yù)計(jì)新工廠將于2024年年底量產(chǎn)，不過最新消息顯示，新工廠預(yù)計(jì)將于2025年初量產(chǎn)。


全球新增晶圓廠，一半在中國

SEMI 最新季度《全球晶圓廠預(yù)測》報(bào)告顯示，半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能創(chuàng)歷史新高，其中包括今年將開設(shè) 42 座新晶圓廠，其中近一半位于中國。

2024 年的增長將受到前沿邏輯和代工產(chǎn)能的增加、生成式人工智能和高性能計(jì)算 (HPC) 等應(yīng)用以及芯片最終需求的復(fù)蘇的推動(dòng)。由于半導(dǎo)體市場需求疲軟以及由此帶來的庫存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“全球市場需求的復(fù)蘇和政府激勵(lì)措施的加強(qiáng)正在推動(dòng)主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增，預(yù)計(jì) 2024 年全球產(chǎn)能將增長 6.4%。” “全球?qū)Π雽?dǎo)體制造對國家和經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略重要性的高度關(guān)注是這些趨勢的關(guān)鍵催化劑。”

《世界晶圓廠預(yù)測》報(bào)告涵蓋2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃新建82座晶圓廠投產(chǎn)，其中2023年投產(chǎn)11個(gè)項(xiàng)目，2024年投產(chǎn)42個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

在政府資金和其他激勵(lì)措施的推動(dòng)下，中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)量中的份額預(yù)計(jì)將增加。預(yù)計(jì)中國芯片制造商將在 2024 年啟動(dòng) 18 個(gè)項(xiàng)目，2023 年產(chǎn)能同比增長 12% 至 760 萬片/月，2024 年產(chǎn)能同比增長 13% 至 860 萬片/月。

預(yù)計(jì)中國臺(tái)灣仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二大地區(qū)，2023 年產(chǎn)能將增長 5.6% 至 540 萬片/月，2024 年將增長 4.2% 至 570 萬片/月。該地區(qū)預(yù)計(jì)將在 2024 年開始運(yùn)營 5 座晶圓廠。

韓國的芯片產(chǎn)能排名第三，2023 年產(chǎn)能為 490 萬片/月，2024 年產(chǎn)能為 510 萬片/月，隨著一座晶圓廠投產(chǎn)，產(chǎn)能將增長 5.4%。日本預(yù)計(jì)將在 2023 年以 460 萬片/月的產(chǎn)量排名第四，到 2024 年將達(dá)到 470 萬片/月，隨著 2024 年四家晶圓廠的投產(chǎn)，產(chǎn)能將增加 2%。

全球晶圓廠預(yù)測顯示，美洲到 2024 年將有 6 座新晶圓廠，芯片產(chǎn)能將同比增長 6% 至 310 萬片/月。歐洲和中東地區(qū)預(yù)計(jì)將在 2024 年增加 3.6% 產(chǎn)能，達(dá)到 270 萬片/月，因?yàn)樵摰貐^(qū)將有 4 座新晶圓廠投入運(yùn)營。隨著四個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)，東南亞預(yù)計(jì)到 2024 年產(chǎn)能將增加 4% 至 萬片/月。

預(yù)計(jì)代工供應(yīng)商將成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備買家，其產(chǎn)能將在 2023 年增至 930 萬片/月，并在 2024 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1,020 萬片/月。


國內(nèi)晶圓代工市場趨勢

根據(jù)芯謀研究發(fā)布的2024年中國半導(dǎo)體市場與產(chǎn)業(yè)展望報(bào)告。

報(bào)告預(yù)計(jì)2024年中國大陸（注：文內(nèi)中國亦僅涵蓋中國大陸數(shù)據(jù)）芯片產(chǎn)業(yè)從周期低谷轉(zhuǎn)為增長，增幅12%；預(yù)計(jì)2024年中國大陸晶圓代工市場需求總體恢復(fù)向好，增幅9%；預(yù)計(jì)2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備繼續(xù)增長，增幅9.6%。

具體來看，芯片產(chǎn)業(yè)方面，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2024年中國大陸芯片銷售收入將增長12%，達(dá)到614億美元。從中國應(yīng)用市場看，2024年中國各應(yīng)用市場營收將有不同程度的增長。其中，報(bào)告預(yù)計(jì)汽車相關(guān)的IGBT芯片及模組/SiC芯片及模組、功率IC、MCU、分立器件等芯片市場保持增長，預(yù)計(jì)2024年中國汽車芯片營收將增長21%，達(dá)到86億美元；預(yù)計(jì)2024年光伏電池產(chǎn)量將有35%的高速增長，2024年中國工業(yè)電子芯片營收將增長19%，達(dá)到111億美元；2024年手機(jī)相關(guān)的CIS、射頻前端芯片、功率IC、分立器件、無線連接等芯片的需求量和價(jià)格有一定恢復(fù)，預(yù)計(jì)2024年中國大陸通信芯片市場營收將增長8%，達(dá)到166億美元；預(yù)計(jì)2024年中國消費(fèi)電子相關(guān)的IGBT模組、MCU、功率IC、分立器件、無線連接等芯片的總營收將增長7%，達(dá)到129億美元。

此外，該報(bào)告還預(yù)計(jì)2024年中國大陸PC產(chǎn)量還將下滑8%，但在數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器等商業(yè)和信創(chuàng)市場的拉動(dòng)下，預(yù)計(jì)2024年中國計(jì)算市場芯片營收將增長5%，達(dá)到86億美元。

代工產(chǎn)業(yè)方面，2024年，芯謀研究預(yù)計(jì)中國大陸晶圓代工市場將增長9%，達(dá)到124億美元。以中國大陸前兩大晶圓代工龍頭中芯國際和上海華虹宏力為例來分析。2024年由于新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)保持增長，手機(jī)和消費(fèi)電子恢復(fù)正增長，僅PC市場不太樂觀。中國大陸芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的需求將迎來一波新的成長周期。在中國大陸芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)增長的帶動(dòng)下，晶圓代工行業(yè)也將恢復(fù)成長態(tài)勢。由于中芯國際在手機(jī)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的營收占比較大，2024年季度營收預(yù)計(jì)將反彈。由于上海華虹宏力在新能源汽車和工業(yè)等領(lǐng)域的營收占比較大，雖然這兩大領(lǐng)域存在增速放緩、國際和國內(nèi)功率器件的產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張導(dǎo)致市場競爭加劇等不利因素，但國產(chǎn)芯片的滲透率持續(xù)提升，2024年下半年的季度營收預(yù)計(jì)將恢復(fù)正增長。

“由于主要終端市場恢復(fù)成長，帶動(dòng)芯片需求增加，進(jìn)而提升了中國大陸晶圓代工的產(chǎn)能利用率。預(yù)計(jì)2024年中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)，8英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率將提高到90%，12英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率將提高到78%。再看中國大陸晶圓代工的產(chǎn)能擴(kuò)張情況，2024年在終端產(chǎn)業(yè)恢復(fù)向好的影響下，2024年中國大陸晶圓代工行業(yè)預(yù)計(jì)12英寸產(chǎn)能將新增約13.5萬片/月晶圓，新增產(chǎn)能主要來自12英寸，且集中在上海和廣東兩地。”芯謀研究認(rèn)為。

設(shè)備產(chǎn)業(yè)方面，2023年全球設(shè)備市場回落至1128億美元，跌幅4.5%；報(bào)告預(yù)計(jì)2024年將小幅增長2%，至1150億美元。原因在于一方面國際頭部晶圓廠計(jì)劃建設(shè)更加先進(jìn)的工藝產(chǎn)線；另一方面由于代工市場產(chǎn)能利用率逐漸走出低谷，全球和國內(nèi)主要晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度將轉(zhuǎn)向積極。

數(shù)據(jù)顯示，2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的342億美元，增長8%，全球占比達(dá)到30.3%；報(bào)告預(yù)計(jì)2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到375億美元，增長9.6%。

芯謀研究認(rèn)為，在全球其他地區(qū)設(shè)備市場陷入停滯甚至下滑的情況下，中國大陸市場成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要增長引擎。一方面各大設(shè)備廠商營收中，中國市場占比顯著提升；另一方面國產(chǎn)設(shè)備廠商營收大增，且主要供應(yīng)國內(nèi)市場。中芯國際、華虹、長存、長鑫等國內(nèi)頭部晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)勢頭依然迅猛，中芯國際在2023年三季度財(cái)報(bào)中宣布上調(diào)2023年資本開支到75億美元（2022年中芯國際年報(bào)中表示，2023年資本開支與2022年相比大致持平約為64億美元），增長17.2%。受國際環(huán)境影響，預(yù)計(jì)2024年大陸頭部晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將更加積極。