日前，懂車帝從地平線官方獲悉，其將于4月24日發(fā)布最新智能駕駛芯片——征程6，以及全新的高階智駕解決方案。

據(jù)了解，征程6作為地平線的全新旗艦芯片，單顆算力可達到560TOPS，此外還進行了CPU、BPU、GPU、MCU的集成，最大可支持24路攝像頭接入。

2023年，高算力智駕產(chǎn)品（高于100TOPS）市場中，有四家企業(yè)占據(jù)了98%的市場份額，其中包括：英偉達的Orin系列/Xavier系列、Tesla的FSD（HW3.0/4.0）、地平線的征程5系列和華為的昇騰610系列。其中占比最高的是特斯拉。

不過特斯拉的情況比較特殊，并不屬于第三方智駕解決方案供應(yīng)商。因此在這一市場中，真正占據(jù)大量市場份額的，就只剩英偉達以及地平線。

目前英偉達主銷的高階智駕芯片是Orin系列，單顆算力254TOPS，而地平線的主銷產(chǎn)品征程5，則是128TOPS算力。如果地平線的征程6能夠快速布局到車型上（按照規(guī)劃是2024年啟動量產(chǎn)交付），無疑會在算力上占據(jù)更大優(yōu)勢。


被英偉達“壟斷”算力的自動駕駛時代

英偉達在獨立顯卡領(lǐng)域大獲成功后，開始進入車載計算平臺領(lǐng)域，并推出了初代自動駕駛計算平臺DRIVE PX和Tegra系列車載芯片，為自動駕駛系統(tǒng)提供計算能力。也在那時，英偉達與特斯拉聯(lián)手，特斯拉Model S和X所搭載的Autopilot 1.0系統(tǒng)就是采用1顆英偉達Tegra3芯片（算力僅有1TOPS）＋一顆Mobileye EyeQ3芯片。

僅僅時隔一年，英偉達便發(fā)布了DRIVE PX二代平臺。特斯拉Autopilot 2.0系統(tǒng)則采用了算力升級達到3TOPS的英偉達Parker芯片，而后續(xù)的Autopilot 2.5系統(tǒng)則采用的是2顆英偉達Parker芯片。得益于硬件的升級、算力的提升，特斯拉給車主們來了一次“充滿驚喜”的軟件推送。升級過后的Model S可以準確檢測車身四周其他車道上的車輛，并將其渲染在儀表盤上，還實現(xiàn)了在當(dāng)時看來極為科技的自動變道功能?？梢哉f從那時，英偉達便正式進入了車載計算領(lǐng)域，并由于為行業(yè)翹楚的特斯拉提供算力支撐服務(wù)，不僅收獲了大量訂單，也讓他們直擊自動駕駛一線，從而對行業(yè)內(nèi)的瓶頸困難了如指掌，也為后來的迅速統(tǒng)領(lǐng)智駕算力市場打下了堅實基礎(chǔ)。

時間來到2022，英偉達DRIVE Orin系列芯片正式量產(chǎn)并開啟交付，臺積電7nm工藝，算力最高的Orin-X達到了單片254 TOPS。另外，在深度學(xué)習(xí)加速、內(nèi)存和通訊、CPU性能等指標上，相比上代都有著翻倍提升，并在目前的市場上沒有任何對手，因此也成為了想布局高階智駕功能的車企哄搶的對象。

在orin時代過后，英偉達并沒有就此停下腳步。在2022年秋季舉辦的英偉達開發(fā)者大會(GTC)上，英偉達CEO黃仁勛發(fā)布了新一代自動駕駛計算芯片DRIVE Thor，單顆算力高達史無前例的2000 TOPS。作為類比，是特斯拉FSD芯片算力的14倍。其實在發(fā)布會半年前，黃仁勛才剛宣布彼時算力最強的自動駕駛芯片Atlan（算力1000TOPS），此次更是直接拿出了領(lǐng)先一代的產(chǎn)品DRIVE Thor，并且確認2025年量產(chǎn)上車。當(dāng)其他廠商還是追趕Orin性能的時候，英偉達已經(jīng)準備用下一代產(chǎn)品降維打擊。

DRIVE Thor的出現(xiàn)徹底顛覆了目前的自動駕駛行業(yè)市場，其展現(xiàn)出的重要指標，既是同行不具備，也是未來自動駕駛技術(shù)的發(fā)展方向。最重要肯定是超高集成度，目前業(yè)內(nèi)基本都認為未來的電子電氣架構(gòu)一定是集中式的，即一個“大腦”控制汽車所有功能，而超高集成化的芯片，英偉達已經(jīng)實現(xiàn)了。DRIVE Thor集成了一輛智能汽車上所需的一切AI功能的計算需求，包括高階自動駕駛、車載操作系統(tǒng)、智能座艙、自主泊車等等。2000TOPS算力資源，主機廠可以在各種不同AI任務(wù)間隨意分配，還可以構(gòu)建自己的軟件模式，英偉達也提供相關(guān)開發(fā)工具，這也讓其他芯片企業(yè)失去了直接替代的機會。一顆芯片解決所有，以DRIVE Orin單片400美金來看，DRIVE Thor也不可能便宜，但肯定比采購一堆芯片劃算。


國產(chǎn)智駕芯片要翻越三座大山

數(shù)據(jù)顯示，在中國市場上，超過80%的自動駕駛芯片都來自于英偉達。國產(chǎn)的地平線占比6.7%，黑芝麻智能占比5.2%，華為海思占比0.7%，三家合計占比12.6%，總共約為英偉達一家的15%。業(yè)內(nèi)人士表示，雖然芯片占整車的價值不到10%，但一輛汽車要是沒有芯片，那其損失就是100%。汽車芯片只占英偉達收入的一小部分，但其GPU在汽車芯片領(lǐng)域有很強的適用性，并且龐大的體量在研發(fā)投入、客戶資源等方面都會帶來巨大優(yōu)勢。所以，要靠黑芝麻智能“單挑”英偉達不太現(xiàn)實，目前的戰(zhàn)略態(tài)勢更像是“三英戰(zhàn)呂布”式的群體作戰(zhàn)。

那么，對于國產(chǎn)汽車芯片廠商而言，要想趕超英偉達這樣的國際巨頭，主要的挑戰(zhàn)是什么。業(yè)內(nèi)人士表示，國產(chǎn)汽車芯片廠商成敗的關(guān)鍵在于翻越“三座大山”：性能壁壘、先進芯片制程和軟硬件生態(tài)。此外，要打破這一僵局，還需要比亞迪、蔚來、理想、小鵬、北汽、上汽這樣的終端車企，以及汽車OEM、傳感器制造商、汽車軟件開放商的攜手合作，繁榮國產(chǎn)汽車軟硬件生態(tài)體系。值得高興的是，我們已經(jīng)取得了一些成效。地平線在2021年發(fā)布的征程5，首發(fā)搭載理想L8，峰值算力達到128TOPS，所處領(lǐng)域正是英偉達高算力芯片的核心腹地。

截至2022年底，黑芝麻智能華山A1000系列芯片實現(xiàn)了2.5萬片的出貨量。需要指出的是，國產(chǎn)廠商還有寒武紀、芯礪智能、后摩智能、芯馳科技等創(chuàng)業(yè)公司，以及汽車廠商自研芯片，還有百度這樣的互聯(lián)網(wǎng)廠商。此外，據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準工作組統(tǒng)計，國內(nèi)有超出100家企業(yè)從事開發(fā)及生產(chǎn)汽車芯片，50多家芯片上市公司宣稱有車規(guī)級產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用。分析人士指出，可以說，我們已經(jīng)形成了一個龐大的汽車芯片軍團。

僅僅用了5年時間，中國從全球最大的汽車進口國變成了最大出口國，很顯然，中國已經(jīng)成為全球新能源汽車“牌桌”上的大玩家。


更多的競爭者冒頭

以在今年年初舉辦的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（International Consumer Electronics Show，簡稱CES）為例，高通和博世推出一款新的車載中央計算平臺，它能夠在單顆系統(tǒng)級芯片（SoC）上同時運行信息娛樂和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）功能。

AMD宣布推出Versal Edge XA（車規(guī)級）自適應(yīng) SoC和銳龍嵌入式 V2000A 系列處理器。英特爾則宣布收購電動汽車軟件公司Silicon Mobility SAS，并推出一系列AI增強型軟件定義汽車系統(tǒng)芯片，且宣布與吉利旗下的極氪達成合作。

作為老牌半導(dǎo)體企業(yè)，高通的8295智能座艙芯片是目前全世界最領(lǐng)先的座艙芯片之一；英特爾此前收購的Mobileye在輔助駕駛領(lǐng)域占據(jù)統(tǒng)治地位，AMD則一直和特斯拉合作車機的主控芯片。

即雖然目前這些企業(yè)還沒有在自動駕駛芯片領(lǐng)域占據(jù)很大的市場份額，但其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的長期積累擁有其他廠商無可比擬的優(yōu)勢，一旦市場開始高速增長，這些企業(yè)都將成為不可小覷的對手。

但這其實還不是地平線和黑芝麻智能這類國產(chǎn)廠商最大的危險，他們最大的危險在于目前越來越普遍的車企自主造芯。

目前頭部的造車新勢力，蔚來、理想、小鵬、零跑和華為都是自研自動駕駛芯片的代表。

其中華為底蘊最深厚，其麒麟990A座艙芯片和昇騰310、昇騰610、昇騰620三款自動駕駛芯片目前均已隨車上市，并成為國內(nèi)出貨量僅次于地平線的芯片。零跑與大華股份一起研發(fā)車規(guī)級AI智能駕駛芯片，而蔚小理的芯片團隊則主要成立在2020年前后，目前產(chǎn)品主要集中在智能駕駛、智能座艙和雷達芯片等領(lǐng)域。

整體而言，隨著車企自研芯片的日漸成熟，真正擠壓的仍然是地平線、黑芝麻智能這類第三方芯片研發(fā)商。

但同時，我們也必須認識到的是，即使車企自研芯片，車企和第三方芯片研發(fā)商也并非全完的競對關(guān)系。畢竟除了像華為和特斯拉這樣可以完全自建團隊從頭研發(fā)的企業(yè)之外，大多數(shù)車企的芯片自研仍然需要大量借助外部力量。

比如北汽、廣汽、上汽等傳統(tǒng)車企，采取的就是與芯片廠商聯(lián)合成立合資公司的方式入局造芯。而那些“自主造芯”的企業(yè)，也仍然需要向芯片廠商購買芯片IP、采購工具鏈、開發(fā)平臺，甚至外包部分開發(fā)工作等等。

即車企和芯片企業(yè)之間，競爭的同時仍然存在非常巨大的合作空間。

而這其實意味著，未來自動駕駛芯片市場的競爭關(guān)系會非常復(fù)雜，芯片公司之間、芯片公司與車企之間，芯片公司與其他Tier 1之間，競爭與合作都會長期存在。

而中國的智駕SoC如何在夾縫中找到自己的生存位置，如何利用自己的優(yōu)勢切入市場，贏得一席之地。可能會成為后期自動駕駛芯片企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。