眾所周知，28nm工藝制程是成熟芯片和先進(jìn)工藝的分界線。28nm及以上的芯片稱之為成熟芯片，28nm以下的芯片稱之為先進(jìn)芯片。

如果從數(shù)量來(lái)看，28nm及以上的芯片一直占全球所有芯片的70%以上，而先進(jìn)芯片只占30%左右，這些先進(jìn)芯片，主要是CPU、GPU、Soc等。

之前美國(guó)針對(duì)中國(guó)的，主要是先進(jìn)芯片，并且主要針對(duì)14nm及以下，美國(guó)覺得卡住先進(jìn)芯片就夠了，這樣中國(guó)就必須依賴從美國(guó)進(jìn)口先進(jìn)芯片，這樣美國(guó)的芯片霸權(quán)就能持續(xù)。

不曾想，中國(guó)一方面在和國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈成長(zhǎng)，努力突破先進(jìn)芯片，比如去年華為麒麟9000S就是最好的證明。另外一方面，則是大力發(fā)展成熟芯片。

之前有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2023年時(shí)，在成熟芯片上，中國(guó)臺(tái)灣占比49%，中國(guó)大陸占比約29%，美國(guó)占比僅6%，歐盟占比更低。但到了2027年時(shí)，中國(guó)大陸將達(dá)到33%，而中國(guó)臺(tái)灣降至42%，美國(guó)降至5%。

事實(shí)上也確實(shí)是如此，因?yàn)橹袊?guó)在瘋狂擴(kuò)產(chǎn)成熟芯片，畢竟成熟芯片沒有受限，想擴(kuò)就擴(kuò)，同時(shí)中國(guó)有著豐富的基礎(chǔ)資源，和勞動(dòng)力資源。

于是臺(tái)積電的高管，甚至美國(guó)的芯片專家，都覺得按照中國(guó)這種速度，未來(lái)美國(guó)在成熟芯片制造上，將依賴于中國(guó)，因?yàn)橹袊?guó)制造芯片有著強(qiáng)大的成本優(yōu)勢(shì)。

所以很多人預(yù)測(cè)，也許很快美國(guó)會(huì)對(duì)成熟芯片也下手了，而現(xiàn)在果然擔(dān)憂成真。

近日，美國(guó)和歐盟結(jié)束了“貿(mào)易與技術(shù)委員會(huì)會(huì)議”（TTC），發(fā)布了一份12頁(yè)的聯(lián)合聲明，其中半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作成為了重點(diǎn)。

這次的半導(dǎo)體合作涉及到成熟芯片，雙方一致認(rèn)為，要對(duì)成熟芯片供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)查，并采取“下一步措施”。

這些措施具體會(huì)是什么樣的，暫時(shí)還不清楚，但不可否認(rèn)的是，美歐確實(shí)將目光瞄向了成熟芯片，或許就是為了限制中國(guó)在這一方面的發(fā)展。

那么美歐聯(lián)手，對(duì)我們影響大不大？當(dāng)然還是大的，畢竟美國(guó)、歐洲在半導(dǎo)體設(shè)備上，處于壟斷地位，再加上日本也是聽美國(guó)的，這三者聯(lián)手，半導(dǎo)體材料、設(shè)備等會(huì)被卡住。

在這樣的情況之下，我們只有一條路可走，那就是國(guó)產(chǎn)替代，一旦國(guó)產(chǎn)替代完成，所有一切卡脖子的行為都將毫無(wú)意義，所以國(guó)產(chǎn)替代加油吧。