據日本媒體報道，日本政府此次批準的39億美元補貼將用于支持Rapidus購買先進的芯片制造設備和發展先進技術。這一舉措體現了日本政府對芯片制造業的高度重視，旨在幫助Rapidus縮小與全球芯片制造巨頭臺積電、三星等企業的技術差距。

Rapidus公司成立于2022年，由豐田、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯銀行等八家日本知名企業合資成立。公司取名“Rapidus”在拉丁文中意為“快速”，寓意著日本各界對其快速成長的期待。

作為一家初創企業，Rapidus在日本最北部的北海道地區建設2納米芯片工廠，計劃在2025年試產，2027年開始大規模生產。此外，公司還致力于研發更先進的1.4納米芯片技術。為了實現這一目標，Rapidus與IBM公司的研究人員以及在納米技術和材料方面的日本專家展開合作。

此次日本政府批準的39億美元補貼，是日本過去三年內撥出的約4萬億日元（約合330億美元）資金的一部分。這些撥款主要用于恢復日本芯片制造實力，助力日本在全球半導體產業中占據一席之地。

日本經濟產業大臣齋藤健表示，Rapidus正在研發的下一代半導體技術對于日本工業和經濟增長具有重要意義。他強調，本財年對Rapidus來說極為關鍵，這筆補貼資金將有助于公司加快技術研發和產能擴張。

業界分析認為，日本政府此次補貼Rapidus，有助于緩解其與全球芯片制造巨頭之間的競爭壓力。在全球半導體產業格局不斷變化的背景下，日本政府希望通過扶持本土芯片制造商，提高國內芯片產業的整體競爭力。

據悉，除了Rapidus之外，日本政府還向臺積電在日本南部的熊本工廠投資數十億美元，并計劃向美光科技在日本廣島工廠的擴建項目投資數十億美元。這些舉措表明，日本政府在推動本土芯片制造業發展方面采取了全方位的支持政策。

與此同時，日本政府還計劃向其他芯片制造商提供最高達50%的建設成本補貼，以吸引更多企業赴日建廠。這一政策將有助于促進日本半導體產業的繁榮，為日本經濟注入新的活力。

在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，日本政府批準向Rapidus提供39億美元補貼，展現了其對本土芯片制造業的信心和支持。然而，要實現日本芯片制造業的崛起，除了政府扶持外，企業自身的創新和突破同樣至關重要。