今天，供應鏈傳出，近期智能手機、汽車電子需求出現(xiàn)變化，部分先前拉高庫存的客戶端展開去杠桿、去化通路庫存作業(yè)，訂單增速開始放緩，凸顯半導體產業(yè)兩類終端應用浮現(xiàn)庫存修正跡象。

5G關鍵元件、全球前三大低溫陶瓷共燒元件（LTCC）廠璟德不諱言，智能手機市場需求的確有一些變化，尤其近期5G智能手機拉貨確實已經不像今年初那么熱，必須持續(xù)觀察是短期受到疫情擴大的影響，還是回歸市場面真實需求。

業(yè)者提醒，過去大陸手機品牌瘋狂拉貨，重復下單比率應該不小，近期市場更傳出大陸非蘋手機品牌下修全年出貨量目標的訊息，除了受印度疫情擴大，影響當?shù)?G手機制造與市場需求之外，5G需求及銷售動能是否趨緩，也是市場關注焦點。

供應鏈透露，蘋果日前已下令要求本季通路加速去化庫存，同時，非蘋亞太市場手機訂單也在5月開始出現(xiàn)調整。蘋果方面，預計去化約三、四百萬支iPhone庫存，以利下半年新iPhone上市后，挪出更多銷售空間。

非蘋部分，供應鏈傳出，韓系與大陸手機庫存5月也加速展開庫存去化，整體新增投片訂單已放緩，對應終端出貨在5月至6月運用中端機種小改款順勢調整庫存，估計非蘋5G手機芯片庫存去化規(guī)模將和蘋果不相上下。

業(yè)界認為，第2季整體智能手機庫存修正速度應該會比預期快，隨著庫存修正后，有助產業(yè)回到合適的健康庫存水準。

汽車電子也傳出庫存修正的消息。業(yè)界觀察，雖然不少車廠大喊缺貨，但實際上缺貨主要是周邊IC產品，其余核心芯片部分庫存皆已陸續(xù)建立至少一季，加上大型車廠不愿被黑市與通路亂喊價影響，近期已寧愿變更設計。

先前臺積電等晶圓代工廠已規(guī)劃透過「超急件」生產車用芯片，預計6月能滿足客戶基本需求，不過終端大車廠如福特已經等不及。依據(jù)福特計劃，將部分成熟制程芯片重新設計，產品重新設計也會影響原先生產排程，但能確保轉用其他制程后減少供應緊繃狀況。

依據(jù)福特統(tǒng)計，今年旗下車用六成芯片采用55納米或更成熟的制程，導致在成熟制程供不應求下，影響該公司全球至少價值25億美元的汽車出貨。外傳福特計劃6月部分區(qū)域車款小改款，業(yè)界即盛傳是為先前囤積的部分車用芯片庫存去化作準備，并將上漲的芯片成本轉嫁給消費者。