據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）25日公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2024年2月份日本芯片設(shè)備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為3174.18億日元、較去年同月成長7.8%，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長、創(chuàng)10個月來（2023年4月以來、成長9.8%）最大增幅，月銷售額連續(xù)第4個月突破3000億日元大關(guān)、創(chuàng)10個月來（2023年4月以來、3361.62億日元）新高。

截圖自SEAJ

和前一個月份（2024年1月）相比、成長0.8%，連續(xù)第4個月呈現(xiàn)月增。

累計2024年1-2月期間日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)6,322.93億日元、較去年同期成長6.4%，銷售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。

據(jù)悉，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）達(dá)三成，市場份額僅次于美國。

市場需求的復(fù)蘇并不令人意外。早在上個月，日本芯片設(shè)備制造商東京威力科創(chuàng)（TEL）在2月9日公布財報時就釋出復(fù)蘇信號。財報披露，得益于中國客戶持續(xù)投資、加上最先進(jìn)DRAM的投資預(yù)估將在下半年復(fù)蘇，因此將2024年全球芯片前段制程制造設(shè)備（晶圓廠設(shè)備；WFE、Wafer Fab Equipment）市場規(guī)模上修至1000億美元左右、將同于目前歷史最高紀(jì)錄的2022年（約1000億美元）水準(zhǔn)，且預(yù)估2025年將校2024年出現(xiàn)2位數(shù)（10%以上）增幅。

TEL原先預(yù)估2024-2025年期間晶圓廠設(shè)備市場規(guī)模為2000億美元。