經歷了三年多低迷期，消費電子在2024年終于以企穩(wěn)回升的姿態(tài)逐步回暖。IDC預期，2024年，智能手機、PC、服務器等關鍵領域的出貨量或迎來修復性成長。

這也將帶動“電子產品之母”印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）的發(fā)展，IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年全球PCB產業(yè)增幅有望達到4.1%。

乘行業(yè)東風，以外銷見長的超穎電子電路股份有限公司（以下簡稱“超穎電子”），也在今年啟動IPO進程，謀求更大的發(fā)展空間（目前其上市申請已經進入問詢階段）。

而從業(yè)績表現(xiàn)來看，超穎電子的核心競爭力似乎還有待加強，在行業(yè)上升周期中，其仍需找到增長的確定性。

逾八成營收綁定外銷

近日，超穎電子遞交上交所主板IPO上市申請，計劃募資10億元，引起市場關注。

據(jù)招股書介紹，超穎電子的主營業(yè)務是印制電路板的研發(fā)、生產和銷售，產品應用于汽車電子、顯示、儲存、消費電子、通信等領域。超穎電子以汽車電子PCB為主，是國內少數(shù)具備多階HDI及任意層互連HDI汽車電子板量產能力的公司之一。

根據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2022年，超穎電子在中國電子電路行業(yè)排行榜綜合PCB企業(yè)排名中位列24。根據(jù)NTI（N.T.Information LTD）的報告，2021年，公司成為全球前10大汽車電子PCB供應商，中國前5大汽車電子PCB供應商。

從業(yè)績來看，招股書顯示，2020年至2023年上半年（以下簡稱：報告期內），超穎電子營收分別為29.86億元、37.84億元、35.15億元和17.36億元；其凈利潤分別為7279.86萬元、1.46億元、1.41億元和1.22億元。

總體來看，2021年至2022年公司營收分別同比增長26.72%、-7.1%。2021年至2022年，凈利潤分別同比增長100.6%、-3.42%。可見，2022年公司營收和凈利潤雙雙下降。

對于2022年業(yè)績下滑，公司解釋稱，主要是受宏觀因素影響，手機、電腦、電視等消費需求下降，導致公司消費電子、顯示、儲存等領域銷售收入下降。同時受短期宏觀因素影響，昆山定穎開工不連續(xù)，產能利用率不高，產量、銷量相應下降。

超穎電子毛利率表現(xiàn)也不太好。報告期內，超穎電子綜合毛利率分別為16.49%、16.29%、17.44%、22.72%，對比來看，2020年至2022年同行可比公司均值分別為25.72%、21.58%、22.11%，均高于超穎電子。

鰲頭財經查閱招股書發(fā)現(xiàn)，超穎電子的絕大多數(shù)收入都來自境外。報告期內，超穎電子外銷收入分別為23.74億元、29.52億元、27.89億元和13.86億元，占當期主營業(yè)務收入比重分別為82.16%、82.53%、81.89%及 82.75%，均超過八成。

據(jù)悉，該公司外銷產品主要以美元計價，報告期內，公司匯兌損失分別為0.32億元、1.18億元、﹣0.41億元和﹣0.22億元，波動較大。

值得關注的是，超穎電子并無實際控制人。據(jù)招股書披露，超穎電子的直接控股股東為Dynamic Holding，間接控股股東為中國臺灣上市公司定穎投控。本次上市前，Dynamic Holding直接持有超穎電子97.85%的股份。

國內PCB向價值鏈高端躍升，超穎電子如何開拓新增量？

從數(shù)據(jù)表現(xiàn)來看，國內PCB產業(yè)可以稱得上是一片“熱土”。據(jù) Prismark預測，2021-2026年，我國PCB產業(yè)的復合年均增長率為4.3%，2026年PCB產值將達到546億美元。

而若細化到具體應用領域來看，需求釋放或更為明顯。以汽車領域為例。當前，新能源汽車市場規(guī)模不斷擴大，中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2023年，新能源產銷分別完成958.7萬輛和949.5萬輛，同比分別增長35.8%和37.9%，預計后續(xù)隨著技術驅動，該市場規(guī)模還將不斷擴大，并將更大程度賦能超穎電子等深耕車用PCB的企業(yè)發(fā)展。

不過，也不可忽視競爭事實。據(jù)悉，A股相關標的如景旺電子、滬電股份、依頓電子、世運電路等，均在積極發(fā)展汽車PCB業(yè)務。其中，景旺電子占據(jù)國內汽車PCB市場份額首位，而從當前的發(fā)展規(guī)模來看，超穎電子顯然還有較大的追趕空間。

這種情況下，超穎電子又該如何發(fā)力？

首先還是需加碼技術研發(fā)。可以看到，當前國內汽車領域正在邁向智能化升級，這一趨勢下，下游車企對PCB廠商的技術能力將提出更高的要求。

比如，隨著汽車智能等級提升，毫米波雷達、智能座艙、ECU、ADAS系統(tǒng)等需要更精細穩(wěn)定的線路傳導，這就要求采用的PCB具備高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等諸多性能，技術含量較高的PCB 產品市場占比將持續(xù)提升，而滿足不了市場需求的低端產品或將遭到淘汰。

不少PCB企業(yè)已針對這一趨勢開展布局，不斷攻關大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速的PCB產品。如生益科技在高速產品上有全系列布局，包括Mid-loss,、Low-loss、Very-low loss、Ultra-low loss、Extreme Low-loss及更高級別材料；勝宏科技也已推出高階HDI、高頻高速PCB等。這種情況下，超穎電子要想形成一定競爭力，加強研發(fā)是重要項。

據(jù)悉，超穎電子本次IPO計劃募資10億元，其中4億元將用于高多層及HDI項目第二階段，隨著產品研發(fā)體系愈發(fā)完整，或能對客戶有更強的吸引力。

其次是打造多元化的業(yè)務體系，開拓新的增長曲線。據(jù)Prismark預測，未來5年，5G、人工智能、物聯(lián)網、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

目前，許多國產PCB廠商也在迎合新興技術趨勢，打造產品，如崇達技術已完成AI服務器用電路板生產方案及工藝參數(shù)優(yōu)化。而超穎電子也在朝著多元化發(fā)展道路邁進，在彎折板、高多層板、高密度連結板、高頻板、厚銅板等多種產品類型上均有產線，除了汽車電子外，也在網路通訊及服務器、顯示面板、儲存裝置等領域尋求市場份額。

總體而言，超穎電子的未來發(fā)展已有導向，不過，無論是加碼研發(fā)還是多元業(yè)務布局，都離不開大量資金投入。據(jù)了解，超穎電子本次IPO計劃募資中，用于償還銀行貸款和補流的資金達六成。可見，要步入發(fā)展正軌，超穎電子還有較長的路要走。


行業(yè)加速內卷，八成上市公司被中傷

PCB行業(yè)整體景氣度自2022年四季度開始顯著下行，未能延續(xù)2021年的高增長態(tài)勢。事實上，經過前幾年強勁擴產，疊加目前行業(yè)寒意侵襲，企業(yè)新擴產能釋放受影響，國內PCB產能或需更長時間來消化。此外，受市場環(huán)境和客觀因素刺激，廠家此前為預防供應鏈風險而過度備庫存提前透支了市場需求。

在激烈的競爭下，部分企業(yè)為了搶占市場份額，采取惡性競爭策略，導致PCB產品價格大幅下滑。比如去年一季度，部分PCB廠商針對車用PCB產品陸續(xù)降價，以降幅10%至15%策略搶單，該降價幅度于近年罕見。

重壓之下，不少廠商發(fā)布年度業(yè)績預虧的公告，部分中小企業(yè)更是面臨生存壓力。

根據(jù)不完全統(tǒng)計，當前在A股上市的PCB企業(yè)超30家，包括鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份、景旺電子等。從2023年業(yè)績情況來看，在訂單量不足，產品價格大幅下滑的情況下，除滬電股份、奧士康、依頓電子、天津普林、方正科技等五家公司的凈利潤相較去年有所增加，此外的其他20余家公司的凈利潤均同比下降。

多數(shù)公司盈利空間遭受擠壓，陷入“增收不增利”或營收雙降的局面，其中以消費電子為主要客戶的PCB廠商首當其沖；而產品主要布局汽車電子、新能源等下游應用市場的企業(yè)受到的沖擊則相對緩和。

通過以上公司的業(yè)績預告及年度報告還可以發(fā)現(xiàn)的一個點是：國產PCB廠商大者恒大的現(xiàn)象非常明顯，主要的PCB廠商占據(jù)了市場絕大多數(shù)的份額，而其余的中小公司不得不在剩下的小范圍土壤中加速內卷。


AI手機即將放量

PCB再度迎來機遇

2024年，AI在手機領域應用大有愈演愈烈之勢。三星首款AI手機Galaxy S24系列上市28天內韓國銷量突破100萬部創(chuàng)下紀錄，蘋果加大AI布局，華為、OPPO、魅族等國內廠商均展示了主打AI功能的手機產品，爭相競逐AI大模型。市場分析認為，AI手機推動硬件規(guī)格升級，計算、PCB、存儲等核心供應鏈將受益。

柔性電子企業(yè)弘信電子證券部人士表示，特別是越高端的手機越需要使用柔性電路板，因為它需要考慮到減少空間、渴望去折疊各種性能等，而手機的大小、重量基本在一個固定的范圍。“這塊如果用得多，對我們來說是個市場機會”。

頭豹研究院分析師李姝表示，隨著AI手機應用需求的增多，市場對處理器的性能要求也越來越高，由此帶動對高規(guī)格PCB板的需求增加。高頻高速板是實現(xiàn)這些高性能硬件的關鍵組成部分，因為它們能夠支持更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的電路密度。AI手機浪潮下，在AI領域布局較早，且生產能力較強以及技術水平較為領先的PCB企業(yè)更有望率先獲益。

過去一年，受下游企業(yè)去庫存等多因素影響，PCB市場整體需求承壓，部分廠商面臨訂單不飽和、產品價格承壓等境況，AI的蓬勃發(fā)展則為產業(yè)帶來了結構性機會。

李姝認為，AI技術的發(fā)展推動了高性能計算芯片的需求,直接拉動了PCB產業(yè)規(guī)模的增長。隨著PCIe協(xié)議的升級、傳輸速率和PCB層數(shù)需求增加,市場對于PCB材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了PCB的價值量。

去年以來，已有不少產業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速PCB板等高端PCB。

不過，在李姝看來，目前中國高端PCB供應鏈的自主程度尚有不足,包括材料和先進設備等,一定程度上限制了產業(yè)的發(fā)展。雖然中國高端PCB領域發(fā)展迅猛，但與日本、韓國等國家相比,中國在中高端印制電路板的占仍比較低,需要進一步提升技術水平和市場競爭力。