自從芯片技術進入10nm之后，再提升就越來越難了，所以我們看到像格芯、聯電這兩家芯片代工大廠，都放棄了對10nm以下技術的研究。

格芯、聯電方面的技術還處于14nm階段，未來估計也很難再往下發展了，因為10nm以下芯片成本太高，門檻太高。

可以說，10nm以下的芯片技術，是只有真巨頭才能玩的游戲。事實上，目前全球也僅4家芯片廠商，擁有10nm以下的芯片制造技術。

并且這4家廠商，從技術來看，似乎還又分為兩檔，一檔是兩家最先進的，掌握了3nm芯片，當然也掌握了5nm、7nm。兩家次之，掌握的是7nm芯片技術，沒能進入5nm。

第一家是臺積電，這個估計不用多說了，2022年底就進入了3nm，而2023年更是幫蘋果量產了A17Pro，技術最先進，份額最高，是中國臺灣的企業。

第二家是三星，也實現了3nm，2022年上半年實現的，但雖然實現了3nm，但大規模量產的芯片，卻似乎沒有，雖然采用了更先進的GAAFET晶體管技術，但據稱良率不高，所以PK不過臺積電，但掌握3nm芯片技術，這個是沒的跑的，不用懷疑了。

第三家是英特爾，英特爾目前還只擁有7nm芯片技術，不過前幾天英特爾表示，自己的INTEL20工藝的芯片已經流片了，intel20就是2nm，意味英特爾會在2024年率先實現2nm，但這個是后話，目前還只有7nm。

第四家，就是在國內大名鼎鼎的中芯了，雖然中芯沒有公開，之前公開的只有14nm的FinFET技術，但是去年的麒麟9000S是怎么來的，大家心里有數，知道它肯定至少擁有7nm芯片技術即可，其它的就不必多做分析，保持低調吧，大家懂的。

這4家企業中，2家是中國的企業，一家是美國企業，一家是韓國企業，這也是當前芯片制造產業的格局，那就是中國最強，韓國次之，美國再次之。

也正因為這樣，所以美國很著急，一直想將臺積電收為己有，還要打壓中國芯片產業，就是為了保證自己的芯片霸權。