眾所周知，在2022年上半年的時(shí)候，三星就表示自己已經(jīng)量產(chǎn)了3nm芯片，領(lǐng)先了臺(tái)積電，同時(shí)還是采用更先進(jìn)的GAAFET晶體管，比臺(tái)積電采用的老邁的FinFET晶體管技術(shù)更先進(jìn)。

三星如此拼，其實(shí)是想在3nm工藝時(shí)，打一個(gè)翻身仗，超過臺(tái)積電，成為全球芯片代工領(lǐng)導(dǎo)者。

而從三星、臺(tái)積電兩者的進(jìn)度、技術(shù)來看，確實(shí)是三星更領(lǐng)先了，因?yàn)榕_(tái)積電確實(shí)落后三星半年，直到2022年底才實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，確實(shí)采用的是FinFET這種更落后的技術(shù)。

既然三星3nm領(lǐng)先半年，技術(shù)更先進(jìn)，那么三星要在3nm時(shí)追上臺(tái)積電，甚至超過臺(tái)積電的愿望實(shí)現(xiàn)了么？

結(jié)果可能讓三星很尷尬了，因?yàn)?023年四季度時(shí)，臺(tái)積電的3nm已經(jīng)創(chuàng)造了近1000億新臺(tái)幣的營(yíng)收（約220億元），三星的3nm呢，只怕是顆粒無收，還沒有公開的客戶在使用。

數(shù)據(jù)顯示，2023年3季度，臺(tái)積電營(yíng)收營(yíng)收5467.3億元新臺(tái)幣，3nm工藝占比為6%，算下來是328億新臺(tái)幣。

2023年4季度，臺(tái)積電營(yíng)收6255億新臺(tái)幣，其中3nm占比為15%，算下來就是938億新臺(tái)幣，這兩個(gè)季度就貢獻(xiàn)了1266億新臺(tái)幣（約290億元）。

目前全面公開的3nm芯片，實(shí)際上都是蘋果的，而蘋果的芯片全部交給臺(tái)積電代工。

而三星的客戶高通是采用的4nm，連三星自己的最新手機(jī)芯片，都是4nm，不是3nm工藝，可想而知，三星實(shí)際上3nm也許是顆粒無收，目前沒有客戶在使用。

前段時(shí)間還有媒體爆料稱，三星的3nm良率低的離譜，所以沒客戶使用。當(dāng)然消息是真是假，誰也不清楚，但三星3nm沒客戶，估計(jì)是真的。

在3nm時(shí)，三星要超過臺(tái)積電的愿望是落后了，那么估計(jì)只能將希望放在2nm、1nm上面了，但猜測(cè)越是后面，只怕三星越難超過臺(tái)積電了，你覺得呢？

因?yàn)檫@不僅僅是技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，更是客戶，品牌、良率、產(chǎn)能等各種層面的綜合競(jìng)爭(zhēng)，而三星很明顯已經(jīng)不是那個(gè)有梁孟松在時(shí)，率先搞定14nm，領(lǐng)先臺(tái)積電的三星了，自從梁孟松大神走了后，三星和臺(tái)積電的差距越來越大了……