英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger在回應(yīng)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)提問時(shí)表示，面對(duì)以色列、烏克蘭、美中關(guān)係或是臺(tái)灣與中國(guó)衝突，都需要建立彈性、多元與值得信賴的供應(yīng)鏈。英特爾

英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger于“Intel Foundry Direct Connect”大會(huì)上，首次向記者證實(shí)與臺(tái)積電的合作，已由5奈米制程推進(jìn)至3奈米。

Gelsinger表示，最快2024年第4季登場(chǎng)的Arrow Lake與Lunar Lake的運(yùn)算晶片塊（CPU tile）將採用臺(tái)積電3奈米制程。

此也是2009年英特爾將低階Atom處理器交由臺(tái)積電代工，10多年后再釋出最高階 x86 核心處理器大單。

隨著英特爾設(shè)計(jì)與制造部門兄弟爬山各自努力后，產(chǎn)品設(shè)計(jì)部門為還擊來自超微、高通（Qualcomm）等多方強(qiáng)敵挑戰(zhàn)下，在現(xiàn)階段英特爾晶圓代工事業(yè)仍在起步階段下，另行委外臺(tái)積電等第三方代工廠的計(jì)畫也更為確立。

2年來市場(chǎng)頻傳雙方合作不限于7/5奈米家族，臺(tái)積電更為了英特爾下一世代大單，備妥竹科寶山3奈米生產(chǎn)線，但由于PC市況需求低迷及英特爾全面修正平臺(tái)藍(lán)圖，3奈米合作也暫為擱置，甚至傳出臺(tái)積電財(cái)測(cè)估算已將英特爾訂單列為最大風(fēng)險(xiǎn)變數(shù)。

然值得注意的是，英特爾2023年12月終于推出Meteor Lake，CPU晶片塊採用自家Intel 4制程，繪圖晶片塊（GFX tile）採用臺(tái)積電5奈米制程，系統(tǒng)晶片塊（SoC tile）及輸出入晶片塊（IOE tile）採用臺(tái)積電6奈米制程。

為搶回流失市佔(zhàn)且拉升獲利，各平臺(tái)必須按既定規(guī)劃推出下，也使得英特爾設(shè)計(jì)部門對(duì)于臺(tái)積電代工依賴度也進(jìn)一步拉升。

對(duì)于記者提問與臺(tái)積電合作是否更為緊密，雙方在3奈米世代合作進(jìn)度等問題，Gelsinger首度證實(shí)，預(yù)計(jì)最快2024年第4季面市的Arrow Lake與Lunar Lake處器，將會(huì)採用臺(tái)積電3奈米制程。

Gelsinger表示，此舉也是實(shí)現(xiàn)IDM 2.0策略方針。

英特爾旗下的所有晶片產(chǎn)品部門與制造部門之間的關(guān)係，將轉(zhuǎn)向成為類似于IC設(shè)計(jì)業(yè)者與晶圓代工的商業(yè)合作關(guān)係，所有的產(chǎn)品線在自有晶圓廠與晶圓代工廠產(chǎn)能的有效分配上，讓產(chǎn)品在成本與效能上都可以獲得最佳表現(xiàn)。

先前已預(yù)期在啟動(dòng) IDM2.0 之后，可節(jié)省許多非必要的成本開支，2023 年約省下約 30 億美元的成本，2025 年預(yù)計(jì)將可節(jié)省 80 億~ 100 億美元，并逐漸回到制程技術(shù)領(lǐng)先的地位，而現(xiàn)階段，英特爾約有 2成的晶片產(chǎn)品為委外代工生產(chǎn)。

不過，英特爾先前表示，Intel 20A節(jié)點(diǎn)為首次使用RibbonFET和PowerVia技術(shù)，首發(fā)為Arrow Lake系列，最快于2024年第4季推出。

在此世代中，英特爾將是首家在硅晶片上實(shí)現(xiàn)背面供電技術(shù)，領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)2年以上，適用于AI、CPU和GPU運(yùn)算等項(xiàng)目。

以此來看，英特爾應(yīng)未全面將Arrow Lake處理器訂單全委由臺(tái)積電代工，應(yīng)是採行部分委外。

市場(chǎng)則估算，2025年~2026年英特爾7奈米以下訂單將逐季擴(kuò)增，至少將為臺(tái)積電挹注百億美元營(yíng)收，躍居前3大客戶。

據(jù)英特爾最新平臺(tái)藍(lán)圖規(guī)劃， Lunar Lake將接替Meteor Lake上陣，主打超低功耗與輕薄特點(diǎn)，Arrow Lake則以高效能為主，可用于DT、電競(jìng)NB等。

據(jù)了解，多年來英特爾一直以來都與臺(tái)積電有所合作，委外產(chǎn)品就包括內(nèi)建Atom核心的SoFIA SoC、iPhone數(shù)據(jù)機(jī)晶片，以及低階PC晶片組、FPGA系列、車用、AI與網(wǎng)路晶片等，委外釋單以降低生產(chǎn)成本、增加制造彈性行之有年，另也與三星電子（Samsung Electronics）、聯(lián)電有合作項(xiàng)目。

值得注意的是，英特爾確立臺(tái)積電代工助攻策略，勢(shì)將奪回PC流失市佔(zhàn)，已對(duì)超微等對(duì)手群帶來沉重壓力。

據(jù)超微先前規(guī)劃，NB、DT產(chǎn)品至2025年仍將停留在4奈米以上世代，在NB平臺(tái)方面，2024年Hawk Point仍為Zen 4架構(gòu)、4奈米制程，而2025年接棒的Krackan Point升級(jí)Zen 5架構(gòu)，仍沿用4奈米制程。

DT平臺(tái)方面，超微2023年Raphael系列採用5/6奈米制程，2024年底推出的Granite Ridge系列也是4/6奈米制程，2025年高階處理器Shimada Peak則為4/6奈米制程。

然在英特爾確定下單臺(tái)積電3奈米制程，超微原先憑藉臺(tái)積電制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)不再，近期盛傳已開始修正平臺(tái)藍(lán)圖。

據(jù)臺(tái)積電估算，2023年第4季3奈米佔(zhàn)營(yíng)收比重約6%，預(yù)估2024年3奈米營(yíng)收將成長(zhǎng)3倍，佔(zhàn)全年?duì)I收比重將達(dá)15%上下，以首季匯率基準(zhǔn)為1美元兌新臺(tái)幣31.1元估算，將為臺(tái)積電帶入近新臺(tái)幣4,000億元營(yíng)收。

據(jù)了解，代工價(jià)近2萬美元的3奈米家族產(chǎn)能利用率，現(xiàn)已由2023年底75%一舉拉升至95%，首季月產(chǎn)能已提前達(dá)到10萬片，除了蘋果外，目前來自聯(lián)發(fā)科、高通與英特爾等大單已陸續(xù)涌入，以此估算，下半年月產(chǎn)能10萬片將不夠用，臺(tái)積電正評(píng)估擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫。

另一方面，針對(duì)臺(tái)積電總裁魏哲家表示2奈米客戶只有一家未下單，而聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行亦認(rèn)為3奈米以下先進(jìn)制程轉(zhuǎn)單相當(dāng)困難，英特爾如何由臺(tái)積電手中搶下客戶？

Gelsinger則表示，大多數(shù)客戶仍希望有更多代工合作伙伴選擇，同時(shí)英特爾在制程技術(shù)與效能上具有優(yōu)勢(shì)，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)上更是領(lǐng)先，現(xiàn)已讓許多客戶對(duì)于英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的信任度不斷增強(qiáng)。

另在與其他代工廠合作方面，英特爾目前與高塔（Tower）及聯(lián)電都有合作，提供了最佳生產(chǎn)成本效益。收購高塔失敗后，雙方也簽定協(xié)議，英特爾提供12吋晶圓代工服務(wù)給高塔，而高塔則將投資英特爾新墨西哥州工廠約3億美元，以收購工廠即將裝設(shè)的設(shè)備與其他固定資產(chǎn)。

而與聯(lián)電則是合作開發(fā)12奈米制程平臺(tái)，并在英特爾亞利桑那州廠進(jìn)行開發(fā)和制造。

在格羅方德（GF）方面， Gelsinger也直言，目前全球相關(guān)政府監(jiān)管單位對(duì)于半導(dǎo)體投資與收購案控管極為嚴(yán)謹(jǐn)，因此英特爾不再以購併為主要策略，而轉(zhuǎn)向結(jié)盟、互惠合作關(guān)係。

值得一提的是，Gelsinger在回應(yīng)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)提問時(shí)則認(rèn)為，面對(duì)以色列、烏克蘭、美中關(guān)係或是臺(tái)灣與中國(guó)衝突，都需要建立彈性、多元與值得信賴的供應(yīng)鏈。

他表示，若中國(guó)封鎖臺(tái)灣海峽2週，對(duì)臺(tái)灣將是一大危機(jī)，也全面影響世界經(jīng)濟(jì)，因此為了客戶需求、經(jīng)濟(jì)發(fā)展與國(guó)家安全，建立低風(fēng)險(xiǎn)的全球供應(yīng)鏈?zhǔn)墙^對(duì)必要的。