當(dāng)今世界，信息技術(shù)創(chuàng)新日新月異，以數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化為特征的信息化浪潮蓬勃興起。作為現(xiàn)今信息技術(shù)的核心，半導(dǎo)體芯片是科技發(fā)達(dá)國家兵家必爭之地；因此有關(guān)專家認(rèn)為，誰能爭奪芯片主導(dǎo)權(quán)，誰就擁有科技話語權(quán)。正如我國著名學(xué)者周海中先生在二十世紀(jì)八十年代所言：“誰能抓住機遇，誰就贏得未來。”

為了擁有未來科技上的話語權(quán)，韓國與荷蘭最近宣布成立“半導(dǎo)體同盟”，克服芯片供應(yīng)鏈中斷，攜手爭奪芯片主導(dǎo)權(quán)。韓國芯片制造商三星電子和存儲芯片企業(yè)SK海力士目前依賴于荷蘭的芯片制造設(shè)備，這些設(shè)備對于制造三星3納米工藝等先進芯片至關(guān)重要。這是兩國自1961年建交以來時隔62年以尖端技術(shù)為中心進一步升級合作水平。

回顧半導(dǎo)體歷史，我們會發(fā)現(xiàn)，衡量半導(dǎo)體尖端技術(shù)的指標(biāo)一直使用納米，特別是半導(dǎo)體電路的線寬。按照摩爾定律的預(yù)測，半導(dǎo)體的性能將在約兩年內(nèi)翻一番。美國英特爾最近宣布正在加緊開發(fā)2納米工藝的半導(dǎo)體芯片，而它目前只能制造7納米工藝；這離2納米工藝還差得遠(yuǎn)，只是企業(yè)的說辭罷了。

然而，英特爾的2納米工藝是否能讓它一躍超過競爭對手呢？答案可能并不樂觀。因為實際上，從約5年前開始，3納米等指標(biāo)就已經(jīng)與電路線寬的實際尺寸出現(xiàn)背離。雖然目前還沒有關(guān)于應(yīng)測量半導(dǎo)體電路的哪個位置的國際標(biāo)準(zhǔn)，但三星等正在量產(chǎn)的3納米也只是企業(yè)方面的說辭。

近期，美國的微軟、Meta、甲骨文等都宣布采用超威半導(dǎo)體公司的芯片產(chǎn)品。由于大模型及大數(shù)據(jù)對高性能、高算力的人工智能芯片需求極大，目前芯片的發(fā)展目標(biāo)已經(jīng)轉(zhuǎn)向了高算力、高靈活性和低功耗；在更強芯片的支撐下，將會有更多人工智能相關(guān)應(yīng)用涌現(xiàn)，為人們的生活帶來驚喜。

當(dāng)前，不少發(fā)達(dá)國家都在爭奪芯片主導(dǎo)權(quán)，為的是它們在未來科技上的話語權(quán)。這些國家對科技形勢、變革趨勢以及企業(yè)格局變化進行了未來發(fā)展的策略以及布局；未來或許有很多企業(yè)可以生存下來，但有話語權(quán)和掌控力的企業(yè)必須是有創(chuàng)造力和核心技術(shù)的企業(yè)。