MEMS在工業領域具有諸多應用，原因在于MEMS具備很多優良特點。比如，MEMS的特點包括微型化、批量生產、集成化。為增進大家對MEMS的認識，本文將對MEMS的這3個特點進行闡述，并介紹MEMS制造技術中的體微機械加工技術予以介紹。如果你對MEMS技術具有興趣，不妨繼續往下閱讀哦。

一、MEMS特點

(一)微型化

MEMS器件體積小，重量輕，耗能低，慣性小，諧振頻率高，響應時間短。MEMS系統與一般的機械系統相比，不僅體積縮小，而且在力學原理和運動學原理，材料特性、加工、測量和控制等方面都將發生變化。在MEMS系統中，所有的幾何變形是如此之小(分子級)，以至于結構內應力與應變之間的線性關系(虎克定律)已不存在。MEMS器件中摩擦表面的摩擦力主要是由于表面之間的分子相互作用力引起的，而不是由于載荷壓力引起。MEMS器件以硅為主要材料。硅的強度、硬度和楊氏模量與鐵相當。密度類似于鋁，熱傳導率接近銅和鎢，因此MEMS器件機械電氣性能優良。

(二)批量生產

MEMS采用類似集成電路(IC)的生產工藝和加工過程，用硅微加工工藝在一硅片上可同時制造成百上千個微型機電裝置或完整的MEMS。使MEMS有極高的自動化程度，批量生產可大大降低生產成本;而且地球表層硅的含量為2%。幾乎取之不盡，因此MEMS產品在經濟性方面更具競爭力。

(三)集成化

MEMS可以把不同功能、不同敏感方向或制動方向的多個傳感器或

執行器集成于一體，或形成微傳感器陣列和微執行器陣列。甚至把多種功能的器件集成在一起，形成復雜的微系統。微傳感器、微執行器和微電子器件的集成可制造出高可靠性和穩定性的微型機電系統。

二、MEMS制造技術——體微機械加工

在體微機械加工中，將襯底的大部分，即單晶硅，一種非常穩定的機械材料，被特別地移除，形成三維的MEMS器件。一種用于體微機械加工的MEMS三維結構示意圖

微器件的體微機械加工制造通常采用自上而下的制造技術，即在制備好的硅片上刻蝕，以制造出三維MEMS元件。它是一種減法工藝，使用濕各向異性腐蝕或干法蝕刻，如反應離子蝕刻(RIE)，以創建大的坑，槽和通道。通常用于濕法蝕刻的材料包括硅和石英，而干法蝕刻通常用于硅、金屬、塑料和陶瓷。

·濕法蝕刻

在濕法蝕刻中，通過將材料(通常是硅片)浸入化學蝕刻劑的液浴中來去除材料。這些腐蝕劑可以是各向同性的(HNA—HF、HNO3和Ch3COOH的混合物)或各向異性(KOH)。各向異性腐蝕劑在優選方向上腐蝕速度更快;蝕刻取決于襯底的晶體取向。

·干法蝕刻

在干法刻蝕中，高能離子在等離子體相內加速，向待蝕刻的材料提供反應所需的額外能量。MEMS最常見的形式是反應離子刻蝕(RIE)，它利用射頻(RF)功率形式的附加能量來驅動化學反應。

·深度反應離子刻蝕(DRIE)

深度反應離子刻蝕(DRIE)是一種高深寬比的蝕刻方法，它包括高密度等離子體刻蝕(如RIE)和保護性聚合物沉積交替進行，以獲得更大的縱橫比。

壓阻效應是體積微機械傳感器(如壓力傳感器)中廣泛應用的一種轉導機制。在壓阻材料中，應力的變化引起應變和相應的電阻變化。因此，當注入的壓阻在隔膜的最大應力點形成時(對于壓力傳感器)，施加壓力下的偏轉會導致電阻的變化。