冬天已經(jīng)來臨，春天還會遠嗎?

行業(yè)回升趨勢明顯

全球半導體市場逐步回暖，行業(yè)復蘇跡象明顯。根據(jù)對國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)140多家頭部廠商梳理，篩選出其中已公布最新Q3財報的75家廠商。可以看到，主流廠商營收逐步上升，虧損減少或回正，凈利潤和毛利率回升明顯，全球半導體市場顯示出回暖跡象。

具體來看，上游環(huán)節(jié)中，半導體設(shè)備整體需求趨于穩(wěn)定，中國市場增長明顯。半導體材料出現(xiàn)小幅回升。

中游制造環(huán)節(jié)，在手機和PC需求回升刺激下，先進制程需求持續(xù)增長；AI需求快速擴張下，先進封測產(chǎn)能量價齊升。

設(shè)計（原廠）環(huán)節(jié)，整體庫存去化周期結(jié)束，行業(yè)需求回升。值得關(guān)注的是，存儲持續(xù)減產(chǎn)下價格回升，MCU價格戰(zhàn)停止，PMIC為代表的模擬芯片庫存較高，IGBT等車規(guī)料供需穩(wěn)定。

資料來源：各公司財報、Wind、芯八哥整理

從營收和凈利潤增速看，主要半導體廠商Q3整體營收增速（63%）和凈利潤增速大幅上升，反映出廠商經(jīng)營管理改善和盈利能力得到提升，為Q4全球半導體市場的繼續(xù)反彈提供了樂觀預期。

資料來源：各公司財報、Wind、芯八哥整理

綜上，在2021年底全球銷售額增速達到峰值后，2022年下半年全球半導體市場逐步進入下行周期，此輪景氣度下沉已持續(xù)較長時間，2023Q2半導體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，從Q3廠商連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定增長或奠定半導體行業(yè)觸底回升的基礎(chǔ)。

EDA/IP：行業(yè)毛利率維持高位，國產(chǎn)替代可期

以EDA工具為例，作為半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一，2022年全球EDA行業(yè)規(guī)模約140億美元，卻支撐著數(shù)十萬億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)。

EDA行業(yè)倒金字塔產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

資料來源：芯八哥整理

從近兩年全球EDA/IP行業(yè)頭部廠商毛利率和凈利潤看，此輪下行周期對行業(yè)影響較小。頭部廠商Cadence和SYNOPSYS對于Q4及明年增長維持樂觀預期。

從國內(nèi)市場看，根據(jù)中國半導體協(xié)會發(fā)布數(shù)據(jù)，2022年我國EDA行業(yè)市場規(guī)模達到115.6億元，增長率達到11.80%，超過全球行業(yè)增速水平。華大九天作為國內(nèi)EDA工具龍頭企業(yè)，其財報對于未來增長預期維持樂觀。

材料：產(chǎn)能利用率低位，國內(nèi)外分化明顯

從環(huán)球晶圓等頭部硅晶圓廠商產(chǎn)能利用率看，去年以來行業(yè)產(chǎn)能利用率處于低位，景氣度持續(xù)下行。

資料來源：芯八哥整理

但根據(jù)Q3各廠商財報看，國內(nèi)外廠商分化明顯，環(huán)球晶圓等廠商客戶庫存高位，產(chǎn)能利用率相對較低，國內(nèi)滬硅產(chǎn)業(yè)則量價處于逐漸企穩(wěn)過程中，上升趨勢明顯。

設(shè)備：整體需求下滑，中國市場引領(lǐng)增長

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年全球半導體設(shè)備銷售額將從2022年1074億美元下滑18.6%至874美元，2024年預計將恢復至1000億美元水平。

從頭部廠商Q3財報披露看，阿斯麥Q3來自中國地區(qū)收入24.4億歐元，環(huán)比增長81%，積壓訂單占比約20%。LAM Q3收入34.8億美元，環(huán)比增長9%，但中國大陸地區(qū)收入16.7億美元，環(huán)比翻倍增長，中國地區(qū)客戶需求增長快速。

設(shè)計：行業(yè)復蘇持續(xù)，關(guān)注MCU、存儲市場變化

從頭部原廠整體庫存看，23Q1平均庫存達到歷史峰值188天（正常：100-120天），隨后觸頂下滑，顯示行業(yè)復蘇正在持續(xù)。

資料來源：芯八哥整理

處理器方面，從PC和手機芯片頭部廠商看，英特爾和AMD均表示看好PC市場復蘇，高通表示安卓手機終端及渠道庫存持續(xù)去化，聯(lián)發(fā)科預計手機收入Q4將高于Q3。

存儲方面，在三星、SK海力士及美光等頭部廠商持續(xù)減產(chǎn)保價下，行業(yè)供需關(guān)系明顯改善，頭部廠商表態(tài)Q4行業(yè)將漲價。

MCU方面，以兆易創(chuàng)新、新唐科技為代表的消費類MCU廠商表態(tài)停止價格戰(zhàn)，但行業(yè)庫存維持高位。

資料來源：芯八哥整理

值得關(guān)注的是，TI的Q3財報顯示，汽車需求維持高增長，但工業(yè)市場疲軟程度加劇。細分產(chǎn)品方面，PMIC為代表的模擬產(chǎn)品營收持續(xù)下滑，行業(yè)價格戰(zhàn)或?qū)⒀永m(xù)。

代工：不同工藝制程分化，先進制程增長明顯

由于全球下游需求和庫存去化不及預期，主要晶圓代工廠23Q3產(chǎn)能利用率復蘇力度不足，晶圓價格也承受一定壓力。

資料來源：芯八哥整理

從龍頭臺積電最新預估看，其表示PC和智能手機需求有回暖跡象，先進制程回升明顯。但行業(yè)仍在持續(xù)去庫存，預計要到2023年底。

臺積電各制程收入占比

資料來源：臺積電

封測：先進封裝產(chǎn)能快速擴充

從行業(yè)看，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，年初以來先進封裝訂單量價齊升，預估未來五年實現(xiàn)8.7%的年復合增長速度。

Q3先進封裝市場環(huán)比飆升23.8%

資料來源：Yole、芯八哥整理

從頭部廠商日月光財報分析，其Q3產(chǎn)能利用率維持在65%左右，目前庫存去化接近尾聲，預計23Q4封測產(chǎn)能利用率仍較低，行業(yè)復蘇要看明年。

未來走勢如何

整體來看，當前全球半導體行業(yè)已走過最艱難的庫存去化周期，行業(yè)進入新的上升周期，需求成為未來市場增長關(guān)鍵。從終端廠商庫存走勢看，整體庫存仍存在波動，但汽車、新能源等需求仍維持正常水平，消費電子回升將成市場復蘇的關(guān)鍵之一。

資料來源：芯八哥整理

從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商最新財報預期看，Q4行業(yè)持續(xù)回暖，但整體復蘇可能要到2024年。

資料來源：各公司官網(wǎng)、芯八哥整理