10月30日，中國(guó)臺(tái)灣工研院舉辦了“眺望2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)”，預(yù)測(cè)今年全球晶圓代工產(chǎn)值將同比減少12%至1248.15億美元，其中臺(tái)積電將占據(jù)55%的市場(chǎng)份額，穩(wěn)居市場(chǎng)龍頭寶座。

工研院產(chǎn)科國(guó)際所產(chǎn)業(yè)分析師黃慧修表示，受整體市況不佳，終端需求疲弱，供應(yīng)鏈庫(kù)存持續(xù)去化影響，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，2023年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值恐將同比下滑12%，跌至1248.15億美元。其中，2023年中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值將約新臺(tái)幣2.46萬(wàn)億元，同比減少8.2%。而臺(tái)積電的全球市占率將自2022年的53%上升至55%。

黃慧修指出，隨著客戶庫(kù)存修正結(jié)束，需求逐漸恢復(fù)正常，且3nm制程開始大舉貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值有望回升至新臺(tái)幣2.82萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)14.7%。同時(shí)，2024年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)值可望首度突破新臺(tái)幣3萬(wàn)億元大關(guān)，達(dá)到新臺(tái)幣3.01萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)14.3%。

在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，工研院產(chǎn)科國(guó)際所產(chǎn)業(yè)分析師鐘淑婷指出，中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)2023年產(chǎn)值將約1.07萬(wàn)億元，減少12.9%，全球市占率約21.3%，僅次美國(guó)，居全球第二位。隨著通信及消費(fèi)性產(chǎn)品需求回溫，預(yù)期中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)2024年產(chǎn)值有望回升至新臺(tái)幣1.25萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)16.4%。