近日，SEMI（國際半導體產業協會）發布了一份報告，稱從2023年到2026年，全球8寸晶圓廠，將增加12個，然后全球產能將增加14%，達到每月770萬片。

而從國家和地區的排名來看，中國大陸到2026時，將拿下22%的份額，排名全球第一，月產能達到170萬片每月。然后再是再是日本，份額為16%；再是中國臺灣的份額為15%；歐洲和中東占比為14%；美國為14%。

8寸晶圓，在很多人看來，并不是先進晶圓，因為現在的先進芯片，都采用12寸晶圓。而8寸晶圓，主要用于制造60nm及以上的芯片，這部分芯片，被認為是成熟落后的芯片。

而12寸的晶圓，則主要用于60nm以下的芯片生產，而過去的這些年，晶圓廠們，也一直在努力的將8寸晶圓產線，升級更換為12寸晶圓生產線。

但其實，目前眾多的芯片，依然使用的是8寸晶圓，特別是一些汽車、工業領域，這幾年智能汽車高速發展，對8寸晶圓的需求越來越大。

而SEMI預計，60nm至130nm節點產能在2023至2026年間預計將增長10%，130nm以上的芯片則將增長18%。

所以這些需求，推動著全球8寸晶圓產線急速增長，超過了12寸晶圓的擴張。甚至目前12寸晶圓廠的產能，其實有一部分空閑，有些晶圓廠，存在將其調整為8寸晶圓的可能性。

而中國大陸，由于芯片制造工藝相對不那么先進，所以一直以來，都是從成熟制程開始，打好基礎之后，再向先進工藝進發。

所以一直以來中國大陸在8寸晶圓上的產能比較大，從2018年起，中國就已經是世界上最大的8寸晶圓產能了，而且還一直穩居世界第一。

2022年時，在8寸晶圓上，中國大陸的份額為21%，也是排名全球第一的。所以到2026年時，依然排第一，沒有什么奇怪的。

當然，正如前面所言，也不能小看了8寸晶圓，雖然與12相比，是落后一些，但實際需求還是非常大的，特別是汽車電子，目前中國智能汽車高速發展，所以這也是中國芯的優勢所在，從基礎做起，先易后難，慢慢成為芯片大國和強國。