SEMI周二在其《2026年200mm晶圓廠(chǎng)展望》報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)（不包括EPI，非盈利組織），達(dá)到每月770多萬(wàn)片晶圓的歷史新高。

報(bào)告指出，功率化合物半導(dǎo)體對(duì)消費(fèi)、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動(dòng)力，特別是隨著電動(dòng)汽車(chē)采用率的持續(xù)上升，動(dòng)力總成逆變器和電動(dòng)汽車(chē)(EV)充電站的發(fā)展預(yù)計(jì)將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長(zhǎng)。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導(dǎo)體行業(yè)200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能不斷攀升，凸顯了人們對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)的樂(lè)觀預(yù)期。”“雖然汽車(chē)芯片供應(yīng)已經(jīng)穩(wěn)定，但電動(dòng)汽車(chē)中芯片含量的增加以及充電時(shí)間縮短的推動(dòng)正在刺激產(chǎn)能擴(kuò)張。”

包括博世、富士電機(jī)、英飛凌、三菱、onsemi、羅姆、意法半導(dǎo)體和Wolfspeed等芯片供應(yīng)商正在加速其200mm產(chǎn)能項(xiàng)目，以滿(mǎn)足未來(lái)的需求。

其中，汽車(chē)和功率半導(dǎo)體的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增長(zhǎng)34%，排名第一；微處理器單元/微控制器單元（MPU/MCU）排名第二，為21%；其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。

數(shù)據(jù)顯示，占200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能比重大部分的是80nm到350nm的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。80nm至130nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10%，而131nm至350nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2023年至2026年增長(zhǎng)18%。

來(lái)源：SEMI

按地區(qū)來(lái)看，東南亞預(yù)計(jì)將引領(lǐng)200mm產(chǎn)能的增長(zhǎng)，將在報(bào)告期內(nèi)增長(zhǎng)32%；預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將以22%的增長(zhǎng)率位居第二，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到每月170多萬(wàn)片晶圓；美洲、歐洲和中東以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將分別以14%、11%和7%的增長(zhǎng)率緊隨其后。

2023年，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將占據(jù)200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的22%，而日本預(yù)計(jì)將占據(jù)總產(chǎn)能的16%，其次是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、歐洲和中東以及美國(guó)，分別占15%、14%和14%。