9月5日，市場研究機構TrendForce發(fā)布了2023年二季度全球十大晶圓代工廠的銷售額排名，臺積電仍穩(wěn)居第一，占據(jù)了56.4%的市場份額，其后的分別是三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團、高塔半導體、力積電、世界先進、晶合集成。前十廠商的總體營收環(huán)比下滑了約 1.1%，降至262億美元。

TrendForce報告稱，電子領域發(fā)生了一個有趣的轉變：電視零組件庫存減少，加上移動維修市場激增，推動了對于TDDI需求的增長，這也在第二季度供應鏈中引發(fā)了少量緊急訂單。這些訂單成為了支撐半導體代工廠第二季度的產能利用率和收入的關鍵生命線。然而，這些急單只是一種短暫現(xiàn)象，不太可能延續(xù)到第三季度。另一方面，市場對于智能手機、個人電腦和筆記本電腦等主要消費產品的需求仍然低迷，導致昂貴的尖端制造工藝的使用持續(xù)低迷。與此同時，傳統(tǒng)上穩(wěn)定的行業(yè)——汽車、工業(yè)控制和服務器——正在經歷庫存調整。這些趨勢的匯合之下，導致了全球十大半導體代工廠營收的持續(xù)萎縮。

具體來說，排名第一的臺積電，第二季度營收環(huán)比下滑了6.4%至156.6億美元，市場份額也降至了56.4%。觀察7nm以下先進制程變化，臺積電 7/6nm制程營收成長，但5/4nm制程營收則呈衰退趨勢。第三季受益于iPhone新機生產周期，帶動零組件拉貨動能，加上3nm高價制程將要貢獻營收，彌補成熟制程動能受限困境，臺積電第三季營收有望止跌回升。

三星第二季度晶圓代工業(yè)務營收（僅計算晶圓代工營收）為32.3億美元，環(huán)比增長17.3%，市場份額由一季度的9.9%升至11.7%。然而，第三季度可能會受到經濟低迷的影響，導致對Android智能手機、個人電腦和筆記本電腦的需求下降。受此影響，8英寸晶圓廠的利用率持續(xù)下降。盡管三星希望蘋果新設備庫存的增加帶來一線希望，但收入增長的提升可能有限。

格芯在第二季度表現(xiàn)平平，營收環(huán)比僅增長了0.2%至18.5億美元，市場份額為6.7%。這主要是由于其來自智能手機和汽車等行業(yè)的收入出現(xiàn)增長，而網絡行業(yè)則出現(xiàn)了收縮。然而，隨著第三季度在經濟動蕩中開始成形，格芯有能力通過在專業(yè)領域（從美國航空航天和國防到醫(yī)療保健）的長期合同以及汽車領域的長期協(xié)議 (LTA) 的形式穩(wěn)定自身業(yè)績。這些合同不僅鞏固了格芯的立足點，也有效支撐了其產能利用率。因此，預計格芯第三季度營收將繼續(xù)保持平衡。

得益于二季度電視和 Wi-Fi SoC 的緊急訂單，聯(lián)電二季度營收環(huán)比增長了2.8%至18.3億美元。進入三季度，經濟形式并不樂觀，消費者支出沒有顯示出顯著復蘇的跡象，之前的緊急訂單開始枯竭，導致產能利用率和收入雙雙下降。

中芯國際也面臨著自己的挑戰(zhàn)和機遇。該公司第二季度營收環(huán)比增長 6.7%，達到 15.6 億美元，市場份額為5.6%。雖然8英寸晶圓收入出現(xiàn)下滑，但12英寸晶圓收入環(huán)比增長約9%。這里的焦點是“中國制造”的支點——中芯國際收入的強勁增長主要是由專業(yè)芯片的國產替代推動的，這些芯片包括驅動IC（AMOLED DDI、TDDI）和NOR Flash到MCU。盡管2023年可能不會出現(xiàn)旺季，但中芯國際的出貨量和產能利用率有望繼續(xù)改善，推動第三季度收入繼續(xù)增長。

排名第六至第十的晶圓代工廠在二季度出現(xiàn)了一些變化。華虹集團、高塔半導體和力積電的營收排名未變，分別是第六（8.45億美元）、第七（3.57億美元）和第八（3.3億美元）。晶合集成（Nexchip，2.68億美元）排名回到了第十，第九則是世界先進（3.21億美元）。

在LDDI 緊急訂單的推動下，二季度世界先進的營收環(huán)比大幅增長 19.1%，飆升至 3.21 億美元。小型和大型 DDI 以及 PMIC 行業(yè)的收入都出現(xiàn)了不錯的增長。然而，最終用戶需求尚未完全恢復。盡管第三季度業(yè)務預計將出現(xiàn)一定增長，但這一勢頭可能會受到限制。

晶合集成二季度營收環(huán)比大漲65.4%，達到了2.68億美元，超越了韓國晶圓代工廠DB Hitek，重新奪回了第十名的位置，市場份額也升至1%。這主要是由于二季度LDDI 和 TDDI 元件的緊急補貨訂單激增，以及使用價格更高的 55 nm 工藝成功推出高利潤產品。這些驅動因素將晶合集成的產能利用率提升至 60-65%，促進了收入的增長。

盡管消費電子市場尚未完全反彈，但進入第三季度，晶合集成預計產能利用率和收入將保持上升趨勢。這種樂觀情緒取決于中國日益增長的國內替代趨勢，而晶合集成不懈的營銷攻勢更是放大了這種趨勢。CIS 客戶的新產品將于 2023年下半年開始量產，這也進一步推動了這一勢頭。隨著這些要素的協(xié)同作用，晶合集成第三季度不僅有望實現(xiàn)增長，還有望帶來更好的業(yè)績表現(xiàn)。

展望第三季度，下半年的季節(jié)性需求預計將比往年疲軟。優(yōu)質主流芯片（例如應用處理器 (AP) 和調制解調器）以及外圍 IC 的預期訂單將提高 蘋果公司復雜供應鏈中合作伙伴的產能利用率指標。高端 HPC AI 芯片訂單的增加進一步推動了這一格局，為高價值制造流程增添了一股爆發(fā)力。TrendForce預計，全球十大半導體代工廠的營收很可能會從第三季度的最低點反彈，隨后逐步增長。