在很多行業(yè)里，代工只是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最末端，甚至可以說是最沒技術(shù)含量的價(jià)值鏈后端。

畢竟在一般人的眼中，代工是別人已經(jīng)設(shè)計(jì)好的，然后找材料，按照設(shè)計(jì)方的要求，將東西生產(chǎn)出來，賺的主要是一個(gè)手工錢，利潤非常低。

但在芯片領(lǐng)域，卻不是這樣，芯片代工可是高門檻，高技術(shù)含量的。

甚至可以說，在芯片行業(yè)中，代工的難度，可能比設(shè)計(jì)還要高，甚至更為重要。

不信大家看看芯片代工一哥有多厲害，毛利率高于50%，蘋果、AMD、高通、nvidia這些頂級(jí)芯片企業(yè)，都要靠臺(tái)積電。

可以說，臺(tái)積電已經(jīng)將芯片代工做到了極致，估計(jì)其它任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)的代工廠，都沒有芯片代工這么風(fēng)光。

所以，芯片代工是與其它代工業(yè)截然不同的，根本就不是處于行業(yè)價(jià)值的最末端，而是價(jià)值鏈的頂端。

所以我們看到，全球晶圓代工企業(yè)的排名，是非常重要的，因?yàn)檫@意味著全球的芯片能力格局，同時(shí)上榜企業(yè)的變化，也能夠代表著芯片實(shí)力的變化。

而近日，知名機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布了2023年二季度全球10大晶圓代工企業(yè)的排名情況，我們發(fā)現(xiàn)這次的排名，真的又有了變化，說是洗牌，也沒太過于夸張。

如上圖所示，前10大企業(yè)分別是臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、晶合集成。

這10大企業(yè)中，除了第二、三、七名的企業(yè)不是中國企業(yè)之外，另外的7家企業(yè)都是中國企業(yè)，這7家企業(yè)合計(jì)占了全球75%的晶圓代工份額，也就是四分之三左右了。

而這7家中國企業(yè)中，中國臺(tái)灣的企業(yè)是4家，而中國大陸的企業(yè)是3家，分別是中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成，這三家企業(yè)合計(jì)份額為9.6%左右。

為何說是洗牌呢？一方面是格芯打敗了聯(lián)電，排到了第三名，要知道之前聯(lián)電已經(jīng)打敗了格芯，排第三的，而在2023年又被格芯超過了。

另外晶合集成又殺進(jìn)入了全球前10名，這也算是中國大陸的代工企業(yè)，取得的一個(gè)好成績了。

從這些情況可以看到，目前在芯片制造上，中國企業(yè)最牛，而中國大陸企業(yè)雖然表現(xiàn)不是特別好，但其實(shí)也算不錯(cuò)了，3家企業(yè)上榜了。