全球芯片陷入短缺、負責(zé)生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備也隨之掀起爭奪戰(zhàn)，最新消息傳出，部分關(guān)鍵設(shè)備的交貨時間已長達12個月以上。

日經(jīng)亞洲評論15日引述未具名消息人士報導(dǎo)，由于部分關(guān)鍵設(shè)備的交貨時間延長至12個月以上，芯片制造商、封裝測試服務(wù)廠以及IC基板供應(yīng)商的產(chǎn)能擴充計畫也都遭到拖累。業(yè)界消息稱，至少有四種關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備面臨短缺困境，主要是因為芯片短缺、疫情封城引發(fā)人力問題的關(guān)系。

據(jù)消息，用于芯片封裝制程的熱壓黏晶機(bonding machine)，前置時間已延長至10-12個月，主要供應(yīng)商是新加坡的庫力索法(Kulicke & Soffa)。晶圓切割機(waferdicing machine)的前置時間也從正常的1-3個月延至5-8個月，主因出現(xiàn)前所未見的需求，關(guān)鍵供應(yīng)者為日商迪思科(Disco)。

另外，日商愛德萬測試( Advantest )、美國芯片測試設(shè)備大廠Teradyne, Inc.生產(chǎn)的IC測試機臺，交貨時間也大幅延長。在用于印刷電路板、IC基板的雷射鉆孔機(laserdrilling machine)方面，領(lǐng)導(dǎo)設(shè)備廠三菱電機( Mitsubishi Electric )已警告，若現(xiàn)在下單，部分機臺的前置時間將超過12個月。高階IC基板的前置時間則延至52周。

為了對抗疫情實施的旅游限制，也拖累設(shè)備交貨及安裝流程，因為廠商通常會外派專員協(xié)助客戶安裝、測試機臺。雖然部分設(shè)備業(yè)者利用虛擬實境(VR)頭盔、模擬軟件遠距指導(dǎo)客戶，但部分關(guān)鍵程序仍需人員親自支援。

美國總統(tǒng)拜登(Joe Biden)誓言振興本土半導(dǎo)體制造能力，加上臺積電(2330)打算擴充晶圓代工業(yè)務(wù)，半導(dǎo)體設(shè)備爭奪戰(zhàn)勢將變得益發(fā)激烈。三星電子傳出內(nèi)部高層已親自出馬，前往美國、荷蘭向供應(yīng)商爭取關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造設(shè)備。

韓媒etnews 4月12日引述業(yè)界消息報導(dǎo)，三星一名高層本周將前往美國，會見應(yīng)用材料( Applied Materials, Inc. )執(zhí)行長Gary Dickerson及半導(dǎo)體蝕刻機臺制造商科林研發(fā)公司( Lam Research Corp . )執(zhí)行長Tim Archer，討論關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)問題，希望應(yīng)材、科林能配合，將設(shè)備的交貨時間提前。

另一名三星高層據(jù)傳則才剛從荷蘭返國。總部位于荷蘭的歐洲半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭ASML，這是全球唯一一家提供極紫外光(EUV)微影設(shè)備的廠商。三星副董事長李在镕(Lee Jae -yong)去(2020)年10月也曾訪問過ASML。三星高層親訪半導(dǎo)體設(shè)備廠，希望業(yè)者穩(wěn)定供應(yīng)所需，引起業(yè)界矚目。人們相信，這是業(yè)界掀起半導(dǎo)體設(shè)備爭奪戰(zhàn)之際，三星爭取貨源的策略之一。