眾所周知，芯片制造流程非常復(fù)雜，需要上百種設(shè)備，上百種材料，上千道工序。

目前全球沒有一個國家能夠獨立自主制造出芯片，不管是成熟芯片，還是先進工藝都不行，包括美國、中國、日本等所有半導(dǎo)體強國。

目前大家基本上都是整合全球供應(yīng)鏈，比如找荷蘭買光刻機，找日本買材料，找美國買IP、設(shè)備、EDA等。

荷蘭的光刻機占全球85%的份額；美國的EDA、IP占全球80%+的份額，另外在半導(dǎo)體設(shè)備方面，美國占50%左右份額；

而日本在半導(dǎo)體設(shè)備上占30%左右份額，而在半導(dǎo)體材料上，則處于壟斷地位，占60%左右的份額。

最重要的是，19種關(guān)鍵的半導(dǎo)體材料，日本壟斷了其中的14種，何謂壟斷？就是占了至少50%以上的份額。

如上圖所示，這就是半導(dǎo)體領(lǐng)域19種關(guān)鍵材料中，其中14種日本企業(yè)的占比超過50%，像EUV光刻機，日本更是拿下100%的份額。

EUV光刻膠，是與EUV光刻機搭配，用于7nm以下芯片的，也就是說一家芯片制造企業(yè)要想進入7nm以下工藝，除了要找ASML買EUV光刻機外，還要打日本買EUV光刻膠，否則也進入不了7nm，可以說是雙重卡著。

目前美國針對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的，主要還是半導(dǎo)體設(shè)備、EDA這一塊，對于半導(dǎo)體材料這一塊，因為美國自己不是特別厲害，所以沒卡。

而美國沒卡材料，所以日本也沒刻意去卡，也只針對半導(dǎo)體設(shè)備。但是大家人認(rèn)識到，如果日本要卡中國芯片產(chǎn)業(yè)，除了卡半導(dǎo)體設(shè)備之外，還要針對半導(dǎo)體材料的話，那對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，那就是雙重卡脖子了。

可見，我們除了在在半導(dǎo)體設(shè)備上努力，打破美國的壟斷之外，還要在半導(dǎo)體材料上努力，打破日本的壟斷，我們要補的課還非常多，大家不能輕敵，你覺得呢？

正如某位大佬所言，半導(dǎo)體領(lǐng)域，沒有彎道超車，只有一步一個腳印，扎實前行，把基礎(chǔ)打牢，把該補的課補上來才行，而想著要彎道超車的，大多要翻車。