受到地緣政治風(fēng)險(xiǎn)分散及議價(jià)空間等因素影響，近期頻傳臺(tái)積電的緊密客戶關(guān)係已出現(xiàn)裂痕，面臨背后擁有美國(guó)政府支持的英特爾（Intel）挑戰(zhàn)，前五大客戶除蘋(píng)果（Apple）外，都與英特爾初步洽談。

其中，盛傳聯(lián)發(fā)科為英特爾晶圓制造外部訂單最大潛在客戶，正在擴(kuò)產(chǎn)的奧勒岡州（Oregon）廠，最快2025年將以Intel 18A制程為聯(lián)發(fā)科代工，先進(jìn)封裝則視美國(guó)與馬來(lái)西亞擴(kuò)產(chǎn)狀況再調(diào)配。

英特爾近年重金在歐美與馬來(lái)西亞等大擴(kuò)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，引發(fā)市場(chǎng)疑慮，認(rèn)為以主要對(duì)手臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)推進(jìn)，多是與客戶共同研發(fā)或確定足以回本的訂單才會(huì)加速前進(jìn)。

但英特爾除自家人採(cǎi)用外，并未明確揭露外部客戶名單，以目前自家產(chǎn)品平臺(tái)四面楚歌且將擴(kuò)大委外代工以強(qiáng)化獲利結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看，英特爾鉅額投資回收期恐拉長(zhǎng)。

面對(duì)外界諸多質(zhì)疑，英特爾晶圓先進(jìn)封裝資深經(jīng)理Mark Gardner先前表示，英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）為客戶提供更具地緣安全性的供應(yīng)鏈，晶圓廠和晶片封測(cè)廠分布在美國(guó)等世界各地，對(duì)比之下，臺(tái)積電大部分晶片制造設(shè)施都在臺(tái)灣。

此外，IFS愿意讓客戶使用其服務(wù)的一部分，如客戶晶圓制造委由其他代工廠商進(jìn)行，可以僅將封裝測(cè)試業(yè)務(wù)交由英特爾代工。

然據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，英特爾大擴(kuò)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能的企圖心不容小覷，英特爾多年來(lái)穩(wěn)坐半導(dǎo)體霸主，諸多創(chuàng)新技術(shù)與規(guī)格制定皆與英特爾高度相關(guān)，尤其是先進(jìn)封裝技術(shù)部署，完整前后段一條龍縝密無(wú)縫代工鏈，優(yōu)于三星與著重在先進(jìn)封裝前段的臺(tái)積電。

而今重返晶圓代工戰(zhàn)場(chǎng)，勢(shì)力版圖雖遠(yuǎn)落后臺(tái)積電，但在內(nèi)部分拆后，如官方所預(yù)期2024年將超越三星，成為晶圓代工第二大，接下來(lái)除了擁有高舉美國(guó)制造大旗的政府力量相挺外，另一就是地緣政治風(fēng)險(xiǎn)正改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)，對(duì)許多晶片大廠而言，如果有臺(tái)積電以外的代工廠可選擇，大多也會(huì)分散訂單，在議價(jià)與供貨上增加些許優(yōu)勢(shì)。

隨著英特爾強(qiáng)化先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝一條龍實(shí)力，且在成本上拉近與臺(tái)積電等對(duì)手群差距，未來(lái)有機(jī)會(huì)分食臺(tái)積電晶圓代工6成版圖。

對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，在晶片先進(jìn)封裝技術(shù)上相當(dāng)有信心，對(duì)于客戶是相當(dāng)高的轉(zhuǎn)單吸引力，且可進(jìn)一步助益晶圓代工接單。英特爾先前已釋出正與前10大晶片封裝客戶中的7家進(jìn)行討論，包括思科和亞馬遜AWS，而值得注意的是，近期頻傳聯(lián)發(fā)科與英特爾越走越近，為英特爾晶圓制造外部訂單最大潛在客戶。

據(jù)了解，英特爾正在擴(kuò)產(chǎn)的奧勒岡州（Oregon）廠，將以Intel 18A制程為聯(lián)發(fā)科代工，先進(jìn)封裝則視美國(guó)奧勒岡與新墨西哥廠，以及馬來(lái)西亞擴(kuò)產(chǎn)狀況再調(diào)配。

英特爾近日對(duì)外表示，現(xiàn)有5個(gè)以上的內(nèi)部產(chǎn)品正透過(guò)18A制程技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)在2025年上市。此制程節(jié)點(diǎn)將先在內(nèi)部逐步提升產(chǎn)能，以解決任何可能的制程問(wèn)題，進(jìn)而大幅降低外部IFS客戶的風(fēng)險(xiǎn)。

事實(shí)上，2021年美國(guó)防部所提出的“RAMP-C”計(jì)畫(huà)，就與英特爾簽下代工協(xié)議，將使用Intel 18A技術(shù)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)晶片，合作成員就包括聯(lián)發(fā)科。

而聯(lián)發(fā)科2022年再宣布與英特爾的合作計(jì)畫(huà)，聯(lián)發(fā)科向來(lái)採(cǎi)取多元供應(yīng)商的策略，繼與英特爾在5G 數(shù)據(jù)卡的合作后，將進(jìn)一步展開(kāi)在智慧裝置產(chǎn)品的晶圓制造合作，藉由英特爾在產(chǎn)能擴(kuò)張上的承諾，可為聯(lián)發(fā)科尋求并打造多元的供應(yīng)鏈帶來(lái)價(jià)值, 期待建立長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)係。