中商情報(bào)網(wǎng)訊：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對(duì)較低的領(lǐng)域，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞等。封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2022-2027年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)調(diào)研分析及市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022年全球封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模約為815億美元左右，同比增長(zhǎng)4.89%。雖然市場(chǎng)依舊低迷，但汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展將推動(dòng)全球封測(cè)市場(chǎng)持續(xù)高走，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至822億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

由于汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用中大量的模擬芯片、功率器件、分立器件、MCU等核心芯片對(duì)于小型化和高度集成化的要求較低，對(duì)于可靠性和穩(wěn)定性的要求較高,因此這些關(guān)鍵終端領(lǐng)域?qū)⒃谖磥?lái)較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)仍將延續(xù)這一趨勢(shì)，因此傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)仍將保持穩(wěn)定的成長(zhǎng)。2022年全球封裝測(cè)試市場(chǎng)中，傳統(tǒng)服裝占比達(dá)53%，先進(jìn)封裝占比達(dá)47%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理