近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）和牛津經(jīng)濟研究所（Oxford Economics）聯(lián)合編制的一份研究報告顯示，美國將沒有足夠的工程師、計算機科學(xué)家和技術(shù)人員來支持未來十年的快速擴張，新增職位的空缺率或達到58%。

報告預(yù)計，到2030年，美國芯片行業(yè)的員工人數(shù)將增加約11.5萬個，從今年的約34.5萬人增至46萬人，其中將有6.7萬個崗位空缺，空缺率將達到58%。

但以目前的畢業(yè)速度，美國將無法產(chǎn)生足夠的合格人才來填補這一增長。預(yù)計短缺的崗位包括計算機科學(xué)家、工程師和技術(shù)人員。

半導(dǎo)體協(xié)會首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗（John Neuffer）表示:“到2030年，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模應(yīng)該從5500億美元擴大到萬億美元，這需要更多的人才。如果我們不能解決這個問題，整個行業(yè)就會舉步維。”

由于半導(dǎo)體是當(dāng)今和未來幾乎所有關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)，縮小芯片行業(yè)的人才缺口對于促進整個經(jīng)濟的增長和創(chuàng)新至關(guān)重要。

歐洲人才缺口35萬

普華永道旗下咨詢公司思略特的一份報告給雄心勃勃、開足馬力的歐洲芯片產(chǎn)業(yè)潑上一盆冷水：到2030年，該行業(yè)將有超過一半的職位會出現(xiàn)人員空缺。

歐洲議會7月11日通過旨在為該行業(yè)提供430億歐元支持的《芯片法案》：到2030年歐盟芯片產(chǎn)量占全球的份額應(yīng)從目前的10%提高至20%，滿足自身和世界市場需求。制造商們正在為此目標(biāo)建造一排排新的芯片工廠。

思略特警告，歐洲要實現(xiàn)歐盟委員會制定的在全球半導(dǎo)體市場上的份額翻一番的目標(biāo)，即達到20%，則缺少35萬名員工。

德國經(jīng)濟部估計，真正半導(dǎo)體生產(chǎn)中的每個工作崗位平均都會為供應(yīng)商創(chuàng)造5個以上的額外工作崗位。這些公司將創(chuàng)造近2萬個就業(yè)崗位。

德國經(jīng)濟研究所受德國工業(yè)聯(lián)合會委托進行的一項研究結(jié)果表明，德國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在缺少6.2萬名技術(shù)工人，尤其是電氣工程、機電一體化和軟件開發(fā)領(lǐng)域的人員。


我國半導(dǎo)體人才缺口超過20萬人

近年來，在中國方面，為突破美國主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封鎖，積極加大半導(dǎo)體研發(fā)人才的培養(yǎng)力度，以不斷推進半導(dǎo)體國產(chǎn)化的目標(biāo)。

但來自有關(guān)方面的研究顯示，當(dāng)前，中國半導(dǎo)體人才缺口至少 10 萬人。相關(guān)調(diào)查顯示，2020年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模約54.1萬人。以產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)區(qū)分，IC設(shè)計人員規(guī)模為19.96萬人、IC制造為18.12萬人、封裝測試為16.02萬人。預(yù)估2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才需求規(guī)模約76.65萬人，缺口超過20萬人。即使每年大學(xué)IC專業(yè)領(lǐng)域畢業(yè)生，有3萬人進入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就業(yè)，人才缺口仍然超過10萬人的龐大規(guī)模。因而，在業(yè)內(nèi)經(jīng)常傳出多家企業(yè)爭搶一個工程師的新聞。

在旺盛的需求推動下，近年來，中國各大高校，清華、北大、中科大、復(fù)旦、上海交大、西安交大、浙江大學(xué)等985高校以及知名的211高校，都在加快該領(lǐng)域人才培養(yǎng)的步伐，紛紛設(shè)立了微電子學(xué)院或集成電路學(xué)院等。


到底缺哪些人才？

過去我們有一個錯誤認知，以為芯片人才就是搞芯片研發(fā)的人才。其實不然，半導(dǎo)體作為一個成熟的產(chǎn)業(yè)，每一個環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。想構(gòu)筑自己國家的半導(dǎo)體工業(yè)體系，需要的不僅僅是芯片研發(fā)人才，還需要大量的芯片生產(chǎn)工藝人才、銷售與市場人才等。

因此，前文中提到的芯片人才的短缺也就不僅僅是研發(fā)人才的短缺，而是芯片生產(chǎn)工藝人才、銷售與市場人才的全面短缺，而且每一類人才目前在市場中的需求度和薪資情況也不盡相同。

數(shù)據(jù)顯示，在芯片研發(fā)端，最緊缺的崗位是研發(fā)工程師，其次是研發(fā)經(jīng)理和研發(fā)總監(jiān)，前者是芯片研發(fā)端的主力，后兩者則是屬于研發(fā)管理層。細分來看，最為緊缺的研發(fā)工程師有模擬設(shè)計工程師、射頻設(shè)計工程師、CPU架構(gòu)師、信號完整性工程師。并且這些最為緊缺的崗位恰恰又是競爭最為激烈的崗位，用現(xiàn)在流行的話說就是又卷又緊缺。

從薪資來看，在國內(nèi)大型一線城市如北上廣，一個芯片研發(fā)總監(jiān)（15年以上工作經(jīng)驗）的平均年薪在100萬左右，研發(fā)經(jīng)理（10年以上工作經(jīng)驗）平均年薪在70萬元左右，普通研發(fā)工程師（3年以上工作經(jīng)驗）平均年薪在38萬元左右。

在芯片生產(chǎn)工藝端，比較緊缺的都是相關(guān)管理層，其中最為緊缺的崗位是工藝主管和生產(chǎn)主管，其它如生產(chǎn)總監(jiān)、生產(chǎn)經(jīng)理、工藝總監(jiān)、工藝經(jīng)理位置需求也較為緊缺，而且由于自身環(huán)節(jié)的特性，在生產(chǎn)工藝端更傾向于招聘比較有經(jīng)驗的人才，上述緊缺崗位的平均經(jīng)驗都要至少在6年。

薪資方面，在大型一線城市中，一個成熟的芯片工藝主管（6年以上工作經(jīng)驗）平均年薪在60萬左右。生產(chǎn)主管（6年以上工作經(jīng)驗）平均年薪稍高在100萬左右，其它崗位平均年薪在60萬—150萬不等，其中生產(chǎn)總監(jiān)和工藝總監(jiān)（15年以上工作經(jīng)驗）的平均年薪都能達到150萬。

銷售與市場端最為緊缺的崗位是銷售主管和市場總監(jiān)，其它如銷售副總裁、銷售總監(jiān)、銷售經(jīng)理、技術(shù)支持經(jīng)理、技術(shù)支持工程師、市場經(jīng)理需求量也相對較大。

傳統(tǒng)認為銷售這個崗位其實專業(yè)性水平不是很高且可替換性比較大。但是對于芯片行業(yè)來說，銷售的門檻往往會比較高。一個合格的芯片銷售端人員必須要有扎實的行業(yè)知識和豐富的業(yè)內(nèi)經(jīng)驗，因而對相關(guān)人才的學(xué)歷等各方面要求也會比較高。

薪資方面，在大型一線城市中，一個芯片銷售主管（6年以上工作經(jīng)驗）平均年薪在60萬左右，市場總監(jiān)（10年以上工作經(jīng)驗）平均年薪在100萬左右。其它崗位平均年薪在60萬到200萬不等，其中銷售副總裁（15年以上工作經(jīng)驗）的平均年薪能達到200萬。