由臺灣半導體制造公司（TSMC，簡稱臺積電）在美國亞利桑那州投資建設的芯片工廠近日宣布推遲量產，這對美國本土的芯片制造能力構成了新的風險。

臺積電在2020年宣布計劃在亞利桑那州建設一個價值120億美元的半導體制造工廠，以應對全球芯片短缺危機。然而，據近日的報道，該工廠的量產計劃已經延遲到2024年。原因主要包括全球供應鏈問題以及人力資源短缺。

此次延期對于美國本土的芯片制造能力構成了一定的風險。美國在全球芯片市場上占據了重要的地位，但大部分先進的芯片制造業(yè)務已經轉移到了亞洲，其中臺積電和韓國的三星電子是全球最大的芯片制造商。

臺積電的亞利桑那州工廠被視為美國自主生產先進芯片的一種方式。然而，該工廠的生產推遲意味著美國在短期內可能無法提升自身的芯片制造能力。

此外，臺積電的生產延期也可能加劇全球芯片短缺的問題。目前，全球許多行業(yè)，包括汽車、消費電子和網絡設備等，都在面臨芯片供應短缺的問題。臺積電的生產延期可能會使這個問題持續(xù)更長時間。

對于臺積電來說，亞利桑那州工廠的建設推遲也意味著它需要更多的時間來滿足全球芯片的需求。此外，由于全球供應鏈問題和人力資源短缺，臺積電可能需要付出更多的成本來完成這個項目。

然而，盡管面臨挑戰(zhàn)，但臺積電仍然對亞利桑那州工廠的建設持有積極態(tài)度。臺積電表示，公司將繼續(xù)投入資源，以盡快完成該工廠的建設。

對于美國來說，臺積電的生產延期提醒了美國政府和產業(yè)界，美國在芯片制造領域的挑戰(zhàn)仍然很大。為了解決這個問題，美國政府正在推動一項法案，以提供500億美元的資金支持美國的芯片研發(fā)和制造。然而，這項法案目前仍在國會中等待審議。

總的來說，臺積電亞利桑那州工廠的生產延期對美國和全球的芯片供應鏈都構成了風險。然而，這也提醒了全球各方，解決芯片短缺問題需要全球的合作，包括提高生產效率，優(yōu)化供應鏈，以及加大研發(fā)投入。在這個過程中，臺積電和其他的芯片制造商將扮演重要的角色。