半導體行業上市公司“冰火兩重天”狀況日漸明顯。近日，多家半導體行業上市公司披露半年報業績預告，這些上市公司由于所處的賽道環節不同，呈現了截然相反的業績表現。

其中以北方華創、中微公司為代表的半導體設備雙雄上半年凈利潤均出現翻倍以上的強勁增長，二季度單季均有望創歷史新高。而如韋爾股份此類IC設計公司則進一步跌落谷底，業績非但未有企穩，反而進一步向下滑落出現虧損。

對于半導體上游設備端，不少機構長期看好半導體設備國產化進程，認為國產化需求、先進制程突破、資本開支持續、政策支持加強是四大驅動因素。但IC設計環節由于消費電子仍持續低迷，拐點何時出現仍不明朗，未來業績或將繼續承壓。

“冰火兩重天”折射行業現狀

實際上，半導體上市公司上半年業績所展現出的“冰火兩重天”也折射了行業現狀。在半導體設備一端，不少機構長期看好設備國產化進程。

浙商證券認為，半導體設備主要有四大核心驅動：國產化需求、先進制程突破、資本開支持續、政策支持加強。分析師認為，上半年招投標主要集中在中小廠商，預計下半年頭部晶圓廠資本開支相較上半年提速。

華泰證券也認為，展望2023年，雖然美國出口條例等影響造成2023年中國半導體設備資本開支存在不確定性，但同時也加快了半導體設備國產化進程，下游擴產情況好于悲觀預期。

此外，SEMI（國際半導體產業協會）本周預計，2023年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售額將從2022年創紀錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元；而2024年將復蘇至1000億美元，有望出現強勁反彈。

而對于與消費電子緊密掛鉤的IC設計環節，長坡雪厚或許是行業寫照。

截止2023年第二季度，電子產業處于去庫存末期，但從2023年一季度全球半導體庫存來看，占比全球半導體產值過半的手機、PC等消費電子半導體原廠庫存水位有所下滑，但下滑速度不及預期，主要系下游需求相較于預期更弱，導致庫存周轉天數進一步提升。

值得警惕的是，和工業、汽車相關的半導體原廠庫存水位繼續走高，目前已接近進入供過于求的被動累庫階段。

東海證券一份研報指出，今年二季度智能手機出貨量預計為2.57億部，同比跌幅從13.2%縮窄至6.4%。西南證券也認為，預計全球電子產業周期將于2023年第三季度逐步退出蕭條進入復蘇。


產業已處于周期底部，或迎來反彈

SK集團董事長Chey Tae-won在近日舉辦的濟州島論壇期間表示，半導體行業已處于市場周期底部，有望在半年至一年內迎來拐點，與預期的經濟反彈周期同步。

但內存產業具有強周期屬性，市場波動性強，對企業的抗風險能力提出挑戰。Chey Tae-won指出，芯片行業的漲跌周期較短，波動幅度較大，這為企業做出持續性的決策帶來了困難。他建議韓國企業將視野拓展到中東、南美、非洲等市場，并加強在中國這一韓國最大出口市場的業務布局。

自2022年第二季度以來，全球第二大DRAM廠商SK海力士（SK集團旗下半導體公司）營收已經連續四個季度下滑，但海力士對于存儲市場的供需改善持樂觀預期。在第一季度財報電話會上，SK海力士首席財務官Kim Woo-Hyun表示，2023年第一季度客戶庫存水平普遍下降，加上內存供應商的減產措施全面生效，預計內存整體庫存從第二季度開始改善。隨著大模型和生成式人工智能的技術開發和商業化競爭加劇，市場對128GB及更高密度DDR5模塊的需求迅速增長，預計2023年DRAM需求有望實現中高個位數增長，NAND有望實現中高兩位數增長。

此前，全球最大DRAM供應商三星電子于7月7日發布2023年第二季度業績預告，預計營收為60萬億韓元（約合474.27億美元），營業利潤為6000億韓元（約合4.74億美元），較上一季度分別下滑5.88%和6.25%，環比跌幅較之前四個季度有所收斂。韓國投資證券分析師Chae Min-sook表示，內存庫存將在第二季度末開始下降。在服務器需求的推動下，DDR5的市場份額預計從第三季度起逐步提升，DRAM平均銷售價格將加速回暖。由于三星在市場低迷時期也持續投資DRAM業務，2024年三星DRAM市場份額有望自2016年以來首次超過45%。


AI火爆助力存儲芯片需求上升

從需求端來看，據李培瑛透露，下半年手機新機上市，平均DRAM搭載量增加；PC端庫存逐步修正至正常水準，下半年出貨有望優于上半年。另外，電視、網通等消費電子終端產品需求相對健康，下半年會逐漸回溫。

除了消費電子行業需求回升外，今年火爆的AI發展對存儲芯片更有促進作用。AIGC模型預訓練數據量呈現指數級增長，帶動算力需求爆發。從GPT-1到GPT-3，模型參數量從GPT-1的1.17億增加到GPT-2的15億，再到GPT-3的1750億；訓練數據量也由GPT-1的5GB，增加到GPT-2的40GB，再到GPT-3的45TB，這樣的提升非常快速。

根據IDC的數據，2021年智能算力規模為155.2百億億次/秒(EFLOPS)，2022年智能算力規模達到268百億億次/秒(EFLOPS)，預計2022-2026年中國智能算力規模的年復合增長率將達52.3%，同期通用算力規模復合增速為18.5%。

中原證券判斷，算力基礎設施云、邊、端AI芯片作為算力載體，將迎來高速成長期，算力提升也將帶動存儲芯片使用量的大幅增長。


多家企業跨界布局存儲芯片

從半導體上市公司披露的上半年業績來看，多數公司業績出現下滑。但隨著行業周期拐點將至，國內廠商也加快存儲產業鏈布局。

東吳證券認為，通過對產業鏈主要玩家減產動作、庫存及價格逐漸見底等觀測，當前存儲行業已進入筑底階段，具有估值底部復蘇預期，并且在美光審查落地、長存NAND產品小幅提價等催化下，看好存儲產業國產化進程加速，在景氣度反轉前提下，格局未來有望呈現國產化加速的局面。

目前，兆易創新、復旦微電、北京君正、普冉股份、東芯股份、恒爍股份、芯天下、佰維存儲、江波龍、深康佳等國內企業正在加速布局存儲產業，進一步完善產品結構，以提升自身的核心競爭力。

除了上述傳統存儲廠商外，萬潤科技、力源信息、香農芯創、國芯科技等廠商也跨界切入存儲領域。

2022年，萬潤科技成立湖北長江萬潤半導體技術有限公司，目的是為了搶抓國產存儲晶圓將規模化放量及存儲半導體國產替代產生的巨大市場機遇，使公司快速進入中高端存儲半導體領域，培育和增強公司長期發展新動能。

今年，萬潤科技在武漢市青山區投資興建“湖北長江萬潤存儲器項目”，計劃在青山區分期建設存儲器研發中心、存儲器封裝及測試項目。其稱，目前存儲半導體業務處于初期發展階段，正在積極進行產品研發和市場開拓工作；部分產品已完成試產、小批量生產及送樣階段。

而力源信息也在投資者互動平臺表示，公司自研小容量存儲EEPROM產品已經量產；而國芯科技高可靠性Raid存儲控制芯片現在已經量產，目前正在和多家相關服務器廠商展開應用驗證和開發合作，以實現Raid芯片產業化應用。

另外，香農芯創與君海、大普微電子等共同發起設立海普存儲，發力企業級固態存儲（SSD）產品領域；而聚辰股份增資喻芯半導體，加速NAND及DRAM存儲器領域布局。

目前，國內廠商正加速布局存儲產業，但由于國內的存儲廠商起步相對較晚，與國際大廠仍存在較大的差距。所以國內廠商只有不斷加大研發投入、積累技術，一步一個腳印，才能實現市占率的穩步提升，并在高端存儲市場分一塊蛋糕。