據(jù)BusinessKorea報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月26日，在加州硅谷舉行的三星晶圓代工論壇2023上，三星電子公布了量產(chǎn)2nm工藝半導(dǎo)體的具體時(shí)間表和戰(zhàn)略。

根據(jù)該戰(zhàn)略，三星電子將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)2nm工藝半導(dǎo)體，重點(diǎn)關(guān)注移動(dòng)領(lǐng)域。隨后，計(jì)劃在2026年擴(kuò)展到高性能計(jì)算（HPC）工藝，并在2027年擴(kuò)展到汽車(chē)工藝。與3nm相比，2nm工藝半導(dǎo)體的性能提高了12％，功率效率提高了25％。三星還確認(rèn)，計(jì)劃按計(jì)劃于 2027 年開(kāi)始量產(chǎn) 1.4 nm工藝。

三星代工業(yè)務(wù)部總裁 Choi Si-young 在主題演講中表示：“三星電子將繼續(xù)創(chuàng)新 GAA 晶體管技術(shù)，這是最適合 AI 半導(dǎo)體的下一代晶體管，以確保市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)。”

此外，三星還計(jì)劃通過(guò)擴(kuò)大先進(jìn)2nm工藝的應(yīng)用以及成立MDI聯(lián)盟來(lái)增強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)MDI聯(lián)盟，三星將向IP合作伙伴提供開(kāi)發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)資產(chǎn)（IP）所需的代工工藝信息。這些IP合作伙伴將開(kāi)發(fā)針對(duì)三星代工工藝優(yōu)化的IP，并將其提供給國(guó)內(nèi)外的無(wú)晶圓廠客戶。通常，IP 開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證至少需要兩年到兩年半的時(shí)間。然而，通過(guò)MDI聯(lián)盟，三星似乎正在將從半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)的時(shí)間從目前的大約三年半到五年縮短到一年半到兩年。

三星的戰(zhàn)略是通過(guò)與IP合作伙伴的合作，搶先獲得人工智能、GPU、HPC、汽車(chē)和所有移動(dòng)領(lǐng)域所需的核心IP，并吸引新的無(wú)晶圓廠客戶。