國際形勢動蕩、全球經濟增速放緩及通貨膨脹...導致消費終端的需求直線下降，讓原本在消費電子所向披靡的存儲芯片猛然撞上攔路石，陷入困境。

從去年下半年開始，下游消費電子需求疲弱的寒風席卷了整個存儲器市場，虧損、減產、訂單量銳減等狀況成為了存儲行業的主旋律。在這背景之下，車用芯片持續緊缺，給存儲企業帶來了一絲溫暖，也意味著存儲芯片仍有另一番用武之地。


留有余溫，車用存儲芯片成需求重點

過去的幾年里，突如其來的疫情改變了人們的生活方式。在疫情初期，居家辦公、遠程教育等成為了生活新常態，人們短時間內對電子產品的需求大增，使得PC、智能手機等消費電子需求瘋漲，存儲芯片迎來增長高潮。然而隨著疫情不斷蔓延，加上國際形勢變化、高通貨膨脹等因素沖擊，消費電子市場自2022年開始下滑，連帶半導體市場也突轉急下，步入下行周期。終端市場持續呈現疲弱，迫使上下游供應鏈不得不采取調價和去庫存等措施，以求平衡發展。

至今消費終端還未傳來積極的信號，存儲芯片價格跌幅卻呈現將再擴大的趨勢。據TrendForce集邦咨詢5月9日研究顯示，由于DRAM及NAND Flash供應商減產不及需求走弱速度，部分產品第二季均價季跌幅有擴大趨勢，DRAM擴大至13~18%，NAND Flash則擴大至8~13%。

二季度存儲市場仍顯冷淡，此前三星、鎧俠等幾大原廠雖表示看好今年下半年市況，不過短期內整體需求還無法看到轉折點。

相較于消費電子的動蕩不穩，汽車電子的走勢則成為了半導體行業亮麗的風景線。有數據指出，由于汽車芯片短缺，2022年全球汽車產業減少生產約450萬輛新車，而2023年芯片短缺依舊將影響汽車產量，預計減產將達300萬輛。由于需求旺盛，預計2023全年，汽車芯片仍將是芯片行業中為數不多的嚴重短缺的細分領域之一。

此前業界表示，汽車芯片出現結構性短缺，汽車芯片上下游正在上演冰火兩重天。但針對汽車芯片短缺問題，福特汽車CEO Jim Farley認為，汽車行業的芯片危機在2025年之前都不太可能緩解。

一般來說，一輛汽車需要的芯片種類至少有40種，汽車芯片按功能主要分為計算與控制芯片、傳感器芯片、功率半導體、模擬和通信芯片、存儲芯片等。從存儲芯片上看，汽車對存儲的需求仍然在上升。

從汽車應用需求看，車載信息娛樂系統 （IVI）、高級駕駛輔助系統（ADAS）、車載信息系統、數位儀表板等領域是智能汽車的主要存儲需求。近年來，隨著自動駕駛向高級L5升級發展，汽車用于收集車輛運行和周邊情況數據的攝像頭、雷達、熱成像設備、激光雷達等各種傳感器會越來越多。在汽車行駛的過程中，除了自身產生的數據，還有汽車與汽車之間的實時信息分享、互動通信、數據交換等都將產生大量的數據處理和存儲需求。

大量且不同的汽車存儲需求讓高容量低成本DRAM（LPDDR3/4、LPDDR5、GDDR等）、高性能NAND Flash（e.MMC和UFS等）等存儲芯片逐漸成為關注重點，同時專注于芯片啟動的高密度NOR Flash（QSPI、xSPI等）需求也在持續提升。其中據西部數據預測，2025年，單車需要的NAND Flash容量將上升至2TB。

在智能化、網聯化加速轉型的大趨勢之下，汽車行業對存儲芯片的需求將大大提升，汽車存儲芯片或將成為存儲行業新的增長方向。根據美光此前統計，2023年中國汽車存儲市場規模估計將大幅增長至15億美元。


智能電車下半場開啟，車載存儲芯片迎來發展良機

根據CFM閃存市場數據，2022年全球存儲市場規模為1391.87億美元，其中NANDFlash市場規模為601.26億美元，DRAM市場規模為790.61億美元。根據TrendForce數據，2022Q4全球DRAM市場CR3為95.8％，其中僅三星就占據45.1％的市場份額；全球NAND市場CR5為96.9％，三星占據33.8％的份額，三星在DRAM和NAND市場都保持領先的市場份額。分國別來看，韓國擁有三星和SK兩大集團，在DRAM和NAND市場占有率分別達到72.8％和50.9％，是存儲器市場的絕對霸主。

在電動化、智能化的推動下，不斷增長的數據量要求汽車存儲芯片具有更快的數據處理速度、更大的數據存儲量，以及更高的穩定性。ADAS和功能豐富的座艙系統是汽車半導體產品增長的主要推動力，“智能座艙”和“車內體驗”已成為影響消費者購買決策和汽車廠商品牌特質的主要因素。

根據Yole的數據，存儲器市場規模有望從2021年的41.25億美元增長至2027年的137.05億美元，CAGR為23.7％，行業增速位居各類車規級半導體器件第一，2027年在汽車半導體中的價值量有望僅次于功率器件，占比為17.0％。而根據美光科技官網的數據，2025年預計平均每輛汽車會搭載16GB的DRAM與204GB的NAND，這意味著與2021年相比，2025年一輛普通汽車所需的DRAM和NAND容量或將分別提高3倍和4倍。

汽車芯片標準將迎來大一統

3月28日，工業和信息化部（以下簡稱“工信部”）就《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿）公開征求意見。

該文件中提到，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，涵蓋環境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產品與應用技術要求，以及整車及關鍵系統匹配試驗方法，以引導和規范汽車芯片產品實現安全、可靠和高效應用。

到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，實現基礎、通用要求、產品與技術應用以及匹配試驗等重點領域均有標準支撐，加快推動汽車芯片技術和產品健康發展。

根據該文件指出，汽車芯片標準體系涵蓋基礎、通用要求、產品與技術應用、匹配試驗這四項標準類型。

其中，基礎類標準主要包括汽車芯片術語和定義標準。通用要求類標準是對汽車芯片的主要共性要求和評價準則進行統一規范，主要包括環境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全等方面。產品與技術應用類標準主要規范在汽車各零部件系統上應用的各類芯片，因其特有功能、性能等不同所應具備的技術指標要求及相應試驗方法。此類標準涵蓋，控制、計算、傳感、通信、存儲、安全、功率、驅動、電源管理和其他10個大類。匹配試驗類標準包括汽車芯片在所屬零部件系統或整車搭載狀態下的測試試驗方法。

此外，在組織實施方面，包括加強統籌組織協調、強化行業溝通交流、實施定期動態更新、深化國際交流合作。

目前，汽車芯片已廣泛應用于動力、車身、座艙、底盤和安全等諸多領域。據中國汽車工業協會預計，2022年新能源汽車單車芯片數量將超過1400顆。有業內人士指出，標準化體系有助于加快完善國內汽車芯片供應鏈。未來，汽車芯片本土供應商有望受益于標準化規則及廣闊的市場需求。