所以美國(guó)要聯(lián)手荷蘭、日本，一起對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行圍堵，想要延續(xù)中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的腳步。

那么問題來(lái)了，日本的半導(dǎo)體材料究竟有多厲害？可能很多人對(duì)此，沒有一個(gè)關(guān)鍵的認(rèn)識(shí)，所以我們今天來(lái)仔細(xì)列舉一下日本半導(dǎo)體材料的厲害之處。

文字描述，可能大家看起來(lái)太累，直接上圖，簡(jiǎn)單直接易看懂。

我們知道，從砂子變成芯片的過(guò)程中，最重要的是前道工序，也就是把硅晶圓，變成加工好的可以封裝的裸芯片。

而這個(gè)過(guò)程，會(huì)經(jīng)歷薄膜沉淀、光刻、蝕刻、清洗等多項(xiàng)工藝，每一步都需要特定的加工設(shè)備與原材料。

在這個(gè)前道工序，比較關(guān)鍵的材料有19種，也就是上圖所列的這些，而其中14種都由日本企業(yè)主導(dǎo)，日企占全球份額超過(guò)50%。

其中大家最熟悉的，用于7nm以下芯片制造的EUV光刻膠，日本的份額為100%，而相對(duì)高端一點(diǎn)，用于130nm-7nm工藝的ArF光刻膠，日本占了87%……

很明顯，日本在半導(dǎo)體材料方面的霸權(quán)，真的不容小瞧，可不是吹出來(lái)的，是實(shí)打?qū)嵈嬖诘摹?br/>

為什么日本的半導(dǎo)體材料這么厲害？一方面是80年代，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常發(fā)達(dá)，但后來(lái)美國(guó)出手，廢了日本半導(dǎo)體的武功，于是日本往上游的材料方面發(fā)展，由于原本的半導(dǎo)體基礎(chǔ)還在，所以發(fā)展起來(lái)也快。

另外就是半導(dǎo)體材料的制造工藝多且繁雜，需要基礎(chǔ)研究比較扎實(shí)，更有一些經(jīng)驗(yàn)方面的積累加成，需要企業(yè)有長(zhǎng)期相關(guān)的積累，所以向來(lái)以“匠人精神”自居、在基礎(chǔ)研究上本來(lái)就比較扎實(shí)，且發(fā)力較早的日本比較有先天優(yōu)勢(shì)。

比如硅的提純，氟化氫的提純方面，需要小數(shù)點(diǎn)后的9越做越多越好，主打一個(gè)精益求精。日本企業(yè)能做到小數(shù)點(diǎn)后10個(gè)9，其它國(guó)家和地區(qū)，只能做到8個(gè)9，甚至9個(gè)點(diǎn)，別小看了這么一位小數(shù)點(diǎn)，但實(shí)際效果卻千差萬(wàn)別的。

還有一項(xiàng)很重要的是，一般的半導(dǎo)體企業(yè)，不會(huì)輕易更換解決方案以及相關(guān)供應(yīng)商，一旦合作就是長(zhǎng)期綁定，所以日本半導(dǎo)體強(qiáng)大后，與其它廠商是高度綁定的，另外的廠商要搶這個(gè)市場(chǎng)，還是非常難的。