重磅!Arm或加入芯片制造戰(zhàn)局
據(jù)英國(guó)媒體報(bào)道,知情人士稱,軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM將與制造伙伴合作開(kāi)發(fā)自家半導(dǎo)體,尋求吸引新客戶,并在預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候完成的IPO后推動(dòng)公司增長(zhǎng)。
據(jù)悉,這將是ARM有史以來(lái)最先進(jìn)的芯片制造項(xiàng)目。過(guò)去,ARM將其藍(lán)圖設(shè)計(jì)出售給芯片制造商,而非直接參與半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉,ARM此前已同三星電子和臺(tái)積電等合作伙伴打造部分測(cè)試芯片,主要目的是使軟件開(kāi)發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。
近日,多位行業(yè)高管向媒體透露,ARM在過(guò)去6個(gè)月內(nèi)啟動(dòng)自家芯片的相關(guān)工作,這款芯片“比以前更先進(jìn)”。知情人士稱,ARM已成立一個(gè)新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì),負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)新的原型芯片開(kāi)發(fā)。該部門(mén)由2月加入ARM管理層的芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領(lǐng)導(dǎo),他曾在芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體和高通任職。
ARM作為半導(dǎo)體行業(yè)“瑞士”的地位,它向幾乎所有移動(dòng)設(shè)備芯片制造商銷售設(shè)計(jì),而不與他們直接競(jìng)爭(zhēng)。該模式導(dǎo)致其產(chǎn)品出現(xiàn)在超過(guò)95%的智能手機(jī)中,其客戶包括高通、聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果。
據(jù)悉,關(guān)于ARM芯片制造舉措的言論引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂,即如果它制造出足夠好的芯片,它可能會(huì)在未來(lái)尋求出售產(chǎn)品,從而成為其客戶(如聯(lián)發(fā)科或高通)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
有消息人士堅(jiān)持認(rèn)為,該公司沒(méi)有計(jì)劃出售或授權(quán)上述產(chǎn)品,只是在開(kāi)發(fā)原型。
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