據日媒報道，由日本官民合作設立的半導體研發／制造／銷售公司Rapidus近日宣布，計劃在北海道興建的千歲工廠除了2nm之外，還將興建1nm芯片廠房。

報道中稱，Rapidus將基于IBM的2nm制程技術，研發“Rapidus版”制造技術，計劃在2025年試產邏輯芯片，2027年開始進行量產。而“Rapidus版”制造技術將會聚焦“高效能運算（HPC、High Performance Computing）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”兩大方向。

公開資料顯示，Rapidus是由8家企業：豐田、NTT、索尼、NEC、電裝、KIOXIA（東芝半導體）、軟銀和三菱UFJ銀行這幾家幾乎涵蓋了日本最top的公司聯合創立，出資額各為73億日圓，且日本政府也將提供700億日圓補助金、作為其研發預算。目標是在5年后的2027年開始量產2nm先進制程芯片。

Rapidus社長小池淳義指出，選擇千歲市建設首座晶圓廠，最重要的考慮在于可因應未來半導體需求增加的（廠房）擴張性，預計2027年開始量產的“IIM 1（第1棟廠房）”將生產2nm芯片，而預定興建在同樣廠區內的“IIM 2（第2棟廠房）”將生產2nm之后的新一代（1nm等級）的產品。之后也考慮將廠房數擴增至3－4棟，且各棟廠房的技術世代將依序更新、目標讓整體廠房能隨時支持最先進的多個世代產品。小池淳義指出，“預期日本政府會在近期內發出第1棟廠房的興建許可、一旦獲得許可將盡快動工興建”。

小池淳義表示，IIM（Innovative Integration for Manufacturing）是用來替代現行“Fab”的半導體工廠的稱呼，“目標是生產全新的半導體產品”。

小池淳義指出，目前員工人數約100人、2023年內將倍增至約200人，且預估要進行試產的話、員工數有必要增至300－500人，因此2024年度以后將進一步擴大招聘規模。

值得注意的是，Rapidus的技術來源頗有爭議。起因是Rapidus曾在去年12月和IBM達成戰略性伙伴關系，雙方將攜手推動基于IBM突破性的2nm制程技術的研發，而該2nm技術將導入于此次決定興建的北海道千歲工廠內。

然而，近日晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）對外宣布起訴IBM非法使用知識產權和商業機密。格芯于2015年收購了IBM的半導體部門，但IBM此后將先進的2nm技術泄密給了日本高端芯片企業Rapidus和美國英特爾。

根據格芯的說法，IBM與日本半導體公司Rapidus共享了知識產權和商業機密，IBM可能不公平地獲得數億美元的許可收入和其他福利。在其訴訟中，格芯要求賠償損失并下令阻止IBM進一步披露和使用商業秘密。格芯還要求IBM在與Rapidus合作后停止從格芯招聘工程師。

起訴書稱，格芯與IBM在紐約州奧爾巴尼（Albany）合作開發了數十年的技術。2015年格芯獲得了獨家許可和披露這些技術的權利。格芯的訴求就是向IBM提出補償性及懲罰性賠償，并要求法院禁止IBM使用這些商業機密。

早在2021年，IBM曾以違約為由要求格芯賠償25億美元。這次格芯起訴IBM，業內也對其抱有“以牙還牙”的猜測。但無論如何，如果IBM敗訴，Rapidus將會喪失技術來源，這或將影響日本的“先進半導體戰略”。