4月20日消息，數碼博主“數碼閑聊站”爆料，高通驍龍8 Gen3移動平臺或在核芯規架構上有所調整，不再延續“1+2+2+3”的策略，而是改為雙超大核芯，具體方案為“2+4+2”。據悉，高通驍龍8 Gen 3預計臺積電N4P制程工藝，今年年底正式登場。

（圖片來自：小米官網）

作為近兩年口碑最好的一代旗艦移動平臺，高通驍龍8 Gen2獲得了消費者們的認可，一致將它奉為新的“神U”，但最新消息指出，高通的下一代旗艦芯片或許更有看點。目前，驍龍8 Gen2移動平臺選擇了“1+2+2+3”的核心配置策略，也就是俗稱的超大核、大核與小核芯的配比方案，其中超大核芯決定了整個SoC的極限性能發揮，而其他核芯則是體現在日常使用的流暢度上。最新爆料指出，為了提高極限性能表現，驍龍8 Gen3將首次啟用雙超大核芯的策略。

（圖片來自：高通官網）

事實上，蘋果自A11仿生芯片就啟用了雙超大核芯的策略，但其總核芯數量只有6核，在多核性能方面，和高通、聯發科之間也是時常打得有來有回。考慮到超大核芯在游戲、日常應用中承擔的任務越來越多，安卓陣營開始考慮加入更多超大核芯數量，其實也是可以預見的。當然，越多超大核芯數量，其功耗就越難控制。

另一方面，SoC的性能表現也不能完全從核芯數量來考量，時鐘頻率、性能釋放和功耗平衡，這些都能影響其實際表現。不少網友認為，如今旗艦手機無論是日常使用還是玩游戲，都算不上有壓力，但功耗過大導致的續航表現弱，其實才是最大的問題。像這樣的問題，估計高通也是有充分考慮，或許驍龍8 Gen3已經有了比較好的能耗平衡措施，使其性能充分釋放的情況下不至于造成太大的耗電量。具體表現如何，還要等高通年底的發布會才能得知。

（圖片來自：高通官網）

不過，從高通近期的市場布局來看，暴力提高性能的策略倒也不是完全不可信。從驍龍8+移動平臺和第二代驍龍7+移動平臺普遍出現在2000元檔位機型中就能看出，這類能耗控制優秀，且極限性能表現非常不錯的芯片，正在入侵中端市場。這樣一來，旗艦層級自然需要更具說服力的產品出現，而按照正常的性能迭代，即便是驍龍8 Gen3也最多提升20%左右的性能，這從營銷的角度來看，是非常不利的。

無論如何，高通現在已經穩住了市場，驍龍8 Gen3其實大可不必如此激進地提升性能，控制好功耗，或許更能俘獲消費者的芳心。