SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布北美半導體設備出貨報告，2021年2月份設備制造商出貨金額達31.350億美元，連續(xù)2個月創(chuàng)下歷史新高紀錄。全球半導體產(chǎn)能供不應求，包括IDM廠、晶圓代工廠、內存廠等同步拉高資本支出擴產(chǎn)因應客戶強勁需求，SEMI預期今年全球半導體設備投資將創(chuàng)下新高。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年2月北美半導體設備制造商出貨金額來到31.350億美元，較前月增長3.2％，較去年同期成長32.0％。

SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，由于多種終端應用市場對于半導體有長期的強勁需求，SEMI看好全球數(shù)字轉型將持續(xù)推動半導體設備投資的增長。

今年半導體產(chǎn)能供不應求，邏輯IC及內存同步缺貨，帶動各大廠積極擴產(chǎn)因應強勁需求。晶圓代工廠及DRAM廠今年投資重點在于擴建極紫外光（EUV）產(chǎn)能，包括臺積電、英特爾、三星、SK海力士等已向艾司摩爾（ASML）預訂EUV曝光機，其中，臺積電及三星下半年加快3nm晶圓代工產(chǎn)能建置，三星及SK海力士建置1anm DRAM產(chǎn)能。

至于IDM龍頭大廠英特爾已加快自有產(chǎn)能建置，10nm產(chǎn)能今年進入量產(chǎn)，7nm研發(fā)加速進行，預計明年下半年開始生產(chǎn)，2023年擴大投片規(guī)模，同樣會在7nm制程開始導入EUV技術，對EUV曝光機采購亦將逐步擴大。

SEMI調查顯示，今、明兩年大部分晶圓廠投資集中于晶圓代工和內存部門。在大幅投資推動下，晶圓代工支出預計今年將增長23％達320億美元，明年預估持平；整體內存支出今年有個位數(shù)成長達280億美元，同年DRAM將超過NAND Flash，明年將在DRAM和3D NAND投資推波助瀾之下出現(xiàn)26％的顯著成長。

SEMI預期在2020～2022年的三年預測期間內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將于2022年超過800億美元大關、達到836億美元規(guī)模并創(chuàng)下新高。法人看好資本支出概念股直接受惠，包括漢唐、帆宣、信纮科等廠務工程業(yè)者今年在手訂單續(xù)創(chuàng)新高，設備及備品供貨商京鼎、弘塑、意德士等同步受惠，對今年展望抱持樂觀看法。