近日，佛山市三水區(qū)云東海街道2023年重點項目簽約暨動竣工儀式在佛高區(qū)云東海電子信息產(chǎn)業(yè)園舉行。其中位于云東海電子信息產(chǎn)業(yè)園的通科半導體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目今日奠基動工，該項目投資額達10.59億元，主要從事半導體分立器件研發(fā)及制造，生產(chǎn)全系列功率器件與集成電路。

王序進院士作為通科公司的首席科學家，在公司先進封裝技術創(chuàng)新上給予技術上的指導，公司未來將專注于功率半導體器件與集成電路、MCU、車規(guī)級碳化硅、第三代半導體、GaN、SiC等SiP封裝高端產(chǎn)品領域。

據(jù)了解，云東海36個重點項目簽約動工竣工，20個項目集中簽約落戶、11個項目動工建設，5個項目建成竣工，總投資額超120億元。

據(jù)悉，東莞市通科電子有限公司成立于2010年，是一家專業(yè)從事半導體分立器件、芯片測試與集成電路研發(fā)設計、制造的國家級高新技術企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛用于智能穿戴、5G產(chǎn)品、汽車電子、無人機、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、照明、電源、家電、智能家居、計算機、智能儀表等各領域。