高通驍龍新芯片將于3月17日發(fā)布
2023-03-14
來源：環(huán)球網(wǎng)
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3月13日消息，近期，高通官方公布將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會。預計將帶來 SM7475 新芯片，這是新的驍龍 7 系列芯片。
據(jù)悉，這款 SM7475 芯片此前被認為是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2。不過，具體名稱還要等待官方公布。
根據(jù)此前消息透露，SM7475 芯片基于臺積電 4nm 工藝制程打造，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔綜合跑分達 1029731 分，超過天璣 8200。
