眾所周知，目前要組裝出一臺(tái)100%國(guó)產(chǎn)的電腦已經(jīng)不難了，CPU有龍芯3A5000系列，性能已經(jīng)接近于英特爾i5-1137G了；GPU有摩爾線程MTT S80，景嘉微等，接近RX3060了，內(nèi)存有長(zhǎng)鑫，SSD有長(zhǎng)江存儲(chǔ)，操作系統(tǒng)有UOS、麒麟……

并且從配置來(lái)看，也不低了，龍芯采用12nm工藝，GPU顯卡是7nm工藝，內(nèi)存是DDR4，SSD是232層的頂級(jí)NAND閃存。

這在10年前應(yīng)該是不敢想的，因?yàn)?0年前這些主流的核心硬件，全部是國(guó)外的，國(guó)產(chǎn)的完全沒(méi)有，只有進(jìn)口。

大家也要發(fā)現(xiàn)一個(gè)事實(shí)，那就是雖然目前CPU有了，GPU也有了，內(nèi)存、SSD等都有國(guó)產(chǎn)的了，但當(dāng)前這些芯片最大的短板，還是在制造，因?yàn)槲覀冞€只有14nm工藝。

比如CPU、GPU，均不是在中國(guó)大陸制造要，要找海外代工廠，這就是最大的短板，一旦停止代工，怎么辦？像12nm龍芯3A5000系列，是臺(tái)積電12nm工藝。7nm的GPU顯卡MTT S80，是臺(tái)積電7nm工藝……

事實(shí)上，從設(shè)計(jì)能力來(lái)看，國(guó)內(nèi)早就有廠商能設(shè)計(jì)3nm的芯片了，比如華為，如果沒(méi)被打壓，3nm芯片今年會(huì)面市，但如今沒(méi)了。

可以說(shuō)，制造工藝，就是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片能力中的最大短板了，也因?yàn)橹圃旄簧希瑢?dǎo)致國(guó)內(nèi)一些廠商，空有設(shè)計(jì)3nm芯片的能力，但最終也制造不出芯片來(lái)。

那么為何制造會(huì)成為短板呢？原因在于制造設(shè)備國(guó)內(nèi)跟不上，特別是光刻機(jī)，國(guó)內(nèi)的分辨率還在90nm，ASML目前能賣給中國(guó)的最先進(jìn)的光刻機(jī)，是DUV中的浸潤(rùn)式TWINSCAN NXT 1980i，這是當(dāng)前ASML浸潤(rùn)式光刻機(jī)中最落后的一款，另外2款先進(jìn)的不能賣，EUV更不能賣，所以這卡住了制造的脖子。

按照統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球所有的芯片中，使用28nm及以上工藝的芯片，占比超過(guò)75%，也就是說(shuō)先進(jìn)芯片僅四分之一，更多的是成熟芯片。

所以很多人一直拿這個(gè)數(shù)據(jù)安慰自己，稱我們能夠制造75%的芯片了，怕什么？

但其實(shí)，先進(jìn)工藝雖然使用不多，主要在CPU、GPU、Soc這幾類，但這幾類同樣是重中之重，關(guān)乎國(guó)計(jì)民生，關(guān)乎數(shù)字化建設(shè)，所以制造必須提升上來(lái)，不能讓它成為短板，否則我們會(huì)一直被卡脖子。