日前分析機構給出了2022年國內芯片設備行業的數據，數據顯示中國的芯片設備國產化率已提升至35％，較2021年的21％提升了67％，顯示國內芯片行業正加速以國產芯片設備替代ASML和美國的芯片設備。

由于眾所周知的原因，中國從2019年起開始難以獲得海外的芯片設備，同時國產芯片企業也認識到了海外芯片設備的不可靠，因此紛紛增加國產芯片設備的比例，推動國產芯片設備行業進入高速發展階段。

在芯片制造的八大環節中，國產芯片設備行業已搞定七個環節，普遍已達到14納米，其中刻蝕機已達到5納米，這些環節都在增加國產芯片設備的比例，據悉去膠、清洗、刻蝕、封裝等環節的國產芯片設備替代都已提升到三成以上。

目前國產芯片設備的薄弱環節是光刻機，國產芯片的前道光刻機還在積極攻克28納米，不過后道光刻機卻早已攻克28納米，國產光刻機在封裝環節的占比已提升到八成以上，哈工大等機構公布的光刻機技術將加速前道光刻機的發展。

近期國內多家芯片設備企業公布的業績也證明了這些成績，華海清科、拓荊科技都取得了營收、利潤的倍速增長，盛美上海、北方華創、中微公司等也取得了業績的大幅增長，顯示出國產芯片設備企業從國內市場獲得了可觀的收入。

隨著國產芯片設備替代進口設備，ASML和美國芯片設備行業蒙受了巨額損失。ASML公布的2022年Q3業績顯示從中國市場獲得的收入占比只有一成，而此前的2022年Q1和2021年從中國市場獲得的收入占比高達三成。

美國芯片設備行業同樣蒙受了巨大的損失，美國芯片設備行業主要是在芯片材料方面占據優勢，不過中國的芯片材料已取得不小的進步，國內的南大光電研發出了5納米光刻膠，替代美國的光刻膠，SEMI預測美國的芯片設備行業損失的收入估計達到50億美元。

隨著國產芯片設備的進展，國產芯片設備不僅在國內市場替代海外設備，它們還開始走向國際市場，國產的5納米刻蝕機就已獲得臺積電的認可，顯示出國產芯片設備的競爭力在快速提升，給海外同行造成了巨大的壓力。

面對中國芯片設備的快速成長，ASML就迅速轉變了態度，ASML之前曾聲言即使給中國圖紙也生產不出光刻機，而早前ASML高管卻表示只要給予時間，中國遲早能生產出先進的光刻機，林毅夫也表示只要3年時間中國就能生產出先進光刻機。

知名院士倪光南說過，先進技術是求不來的、買不來的，必須加強自主研發，如今中國芯片設備行業的進步證明了中國芯片的自研實力快速提升，國產芯片實現完全自主的目標必將實現，而海外芯片設備行業將因此失去中國這個龐大的市場。