當前晶圓代工市場與去年上半年產能滿載的景象形成了鮮明對比：由于PC、智能手機等消費電子市場需求持續疲軟，半導體景氣下滑，晶圓代工產能不再緊缺，產業發展進入調整時期。

這一背景下，業界對今年一季度以及2023年全年產業前景發表了謹慎預測。


臺積電：市場不確定性仍高，產能利用率下滑

今年1月，臺積電在業績說明會上表示，目前終端需求不振，庫存仍在調整中，需求持續放緩，第一季可看到庫存明顯減少，但整體市場不確定性仍高，導致產能利用率下滑。

臺積電預估公司第一季營收將呈現下滑，預估首季合并營收將介于167億至175億美元之間，季減14.2%。為應對需求下滑，臺積電2023年資本支出預計將達320億到360億美元，相較2022年的363億美元微幅減少或持平。

展望2023年半導體產業，臺積電認為供應鏈庫存水位將在2023年上半年大幅降低，并觀察到一些需求趨穩前兆，預期半導體周期將在上半年觸底、下半年穩健回升。


聯電：Q1將充滿多重挑戰，已進行嚴格成本管控

聯電透露去年第四季，由于大部分半導體終端市場需求顯著放緩，加上整體產業的庫存持續修正，聯電的晶圓出貨量比2021年同期減少14.8%，整體產能利用率降至90%。  但由于公司持續在產品組合優化上的努力，平均售價略有上升，進而減緩對營收的沖擊。

聯電共同經理總經理王石表示2023年全球經濟疲軟，客戶的庫存天數高于正常水平，訂單能見度偏低，聯電預計第一季將充滿多重挑戰。應對當前的景氣低迷，聯電已進行嚴格的成本控管措施，并盡可能推遲部份資本支出。

據悉，聯電2022年下半年將部分資本支出延至今年，所以去年資本支出降至27億美元，今年資本支出則增加至30億美元。


世界先進：Q1是最冷一季，Q2有望回溫

由于產業進入劇烈庫存調整周期，世界先進保守審慎進行今年資本支出計劃。

2月21日，世界先進在業績說明會上表示，今年資本支出估約100億新臺幣，同比降幅逾48%，主因遞延部分設備移入時間和持續進行成本控制。據悉，55%資本支出用于晶圓五廠，30%既有設備去瓶頸，其余為例行維修，2023年估計產能339萬片八英寸晶圓。

產能方面，疲弱終端需求導致客戶積極庫存調整，世界先進訂單能見度已縮短至3個月，首季產能利用率估續降10%。

世界先進董事長方略表示，第一季是“今年最冷的一季”，預期第二季起可望溫和回溫，毛利率也會逐季改善。從細分業務來看，大尺寸電視面板驅動IC客戶庫存修正去年第四季已到尾聲，第一季逐步回溫；大尺寸筆電面板驅動IC 第一季庫存修正幅度已趨緩，預期第二季需求將趨穩；電源管理芯片、數據中心/云端等相關需求持續面臨庫存修正中。


尋求多方“救火”

面對這一“倒春寒”局面，代工廠不得不尋求多方“救火”。

“Cost Down一定會做，至于如何降低成本各家皆有不同，因需求不足，關機是多數會做的選項，也可能延后資本支出，或同步跟客戶重新協調等等。”業界人士錢宇（化名）分析。

應對低稼動率，錢宇進一步解釋，基本上眾所知周的兩種方式：一是Cold Shutdown, 二是Warm Shutdown。現階段據說Warm Shutdown居多，即可能部分設備停機幾周，或考量復工的速度暖機不跑貨。依據景氣循環的狀況, 若拖得再長一點就會有無薪假、降薪、裁員的措施出現。在這期間，調整舉措依據各代工廠從成本評估效益、訂單需求復蘇醒的判斷與掌控度有所不同。

而從近期臺積電鼓勵員工的帶薪休假、彈性上班的調整，足可見臺積電也在全方位“御寒”了。

在與客戶協商價格層面，以賽亞調研指出有兩種方式，一是采用價格折讓(rebate)：目前多數晶圓廠的首要策略是跟客戶談多拿產能，再給價格折讓，如臺積電、聯電都有看到這樣的情況。二是降價。目前來看中國大陸代工廠的降價情況比較顯著，可能是因為政府補助相對高，企業有較高的彈性做價格的調整。而臺灣如Vanguard等也有5~10%的價格降幅，據悉三星代工也有部分價格調整。

在這一情形之下，大客戶顯然擁有更大的議價空間。集微咨詢認為，在低景氣周期之下，如果有設計廠商要撤單，代工廠會擇優保留大客戶，提供一定的優惠度。但一些小設計公司如果投片量較少，可能代工價格仍難以下調。

要看到的是，盡管代工不景氣，但仍有堅持不“打折”的。聯電就堅持今年會維持代工價格穩定，即使首季產能利用率銳減也不降價。

而產能利用率下挫帶來的營收減少，也將造成資本支出下調的影響。據悉，臺積電、聯電等均在盡可能推遲或調低資本支出，臺積電下調今年資本支出預期約為360億美元，降幅達兩成。

值得一提的是，眾多代工廠也在積極調配產線，為汽車電子、工業及醫療設備等需求走高的應用分配更多的產能，臺積電、聯電等都在著力擴產至上述可提供更穩定需求的應用領域。

下半年才能回升

TrendForce日前發布數據顯示，由于庫存消耗緩慢及客戶晶圓投入下降，產能利用率回升速度恐將不如預期，預計2023年晶圓代工收入將同比下降4%。由于預計旺季需求和供應鏈的持續重組，8英寸和12英寸的部分產能利用率將在第三季度回升。

TrendForce指出，主要IC設計公司已經削減了2023年第一季度的晶圓投入，并可能在第二季度進一步縮減。目前，預計今年前兩個季度代工廠的產能利用率將維持在較低水平。展望下半年，一些早前進行過庫存調整的零部件的訂單可能會回升。

TrendForce還指出，最新的地緣政治風險導致了整個供應鏈的地理調整。就IC設計公司而言，他們正準備降低以中國大陸為基地的芯片生產份額，這種轉單效應將在下半年越來越明顯，到2024年將更加明顯。

對于8英寸和12英寸的產能利用率，TrendForce表示，由于預計旺季需求和供應鏈的持續重組，部分將在23年第三季度回升。一些主要的原始設備制造商已經開始對供應合作伙伴進行審查，以便他們能夠滿足美國政府發布的標準的要求。此外，IC設計公司已陸續將部分訂單轉移至中國大陸以外的代工廠，這些重新分配的訂單大部分是針對8英寸晶圓代工的。因此，聯電、萬佳等非中國大陸代工廠下半年8英寸晶圓代工產能利用率有望略高于平均水平。

此外，一些緊急訂單和其他一些涉及特殊規格產品的訂單將在2Q23略微提振代工需求。然后，從23年第三季度開始，8英寸和12英寸晶圓部分的產能利用率將更加明顯地攀升。