眾所周知，目前國內(nèi)芯片制造能力最強的中芯國際，其工藝制程在2019年就達到了14nm，甚至還有很多網(wǎng)友表示，可能早有了12nm等，只是秘而不宣。

當然，這種沒對外公開的，我們就不討論了，有沒有，誰也不清楚，我們就只能當他沒有，因為沒對外宣布的話，肯定是無法大規(guī)模量產(chǎn)的。

也正因為有了14nm工藝，所以很多網(wǎng)友表示，其實中國芯并不是特別怕制裁，因為目前全球28nm以上工藝的芯片，都占75％以上，而14nm以上工藝的芯片，至少占了80％以上。

已經(jīng)實現(xiàn)了14nm后，就算被制裁，也能滿足80％以上的芯片制造，再加上3D封裝，Chiplet、芯片堆疊等技術(shù)，可以部分彌補工藝帶來的影響，說不定用多塊14nm的芯片進行堆疊封裝后，能夠媲美7nm、5nm呢。

說真的，想法很好，但大家要認清一個現(xiàn)實，那就是我們的真實芯片制造能力是建立全部國產(chǎn)化的設備上的，如果建立在進口的設備上的，那么這種能力是空中樓閣，一旦被全面制裁，直接就會趴下。

那么我們的真實芯片能力是多少？我說一個數(shù)字，可能大家都無法接受，那就是只有90nm。

這個90nm是怎么來的，是基于當前的全國產(chǎn)半導體設備后，能夠?qū)崿F(xiàn)的芯片制造工藝，而這個工藝，取決于當前最落后的國產(chǎn)設備。

這個最落后的國產(chǎn)設備，相信我不用多說，大家都清楚，那就是光刻機，目前國產(chǎn)光刻機的能力就是90nm。

估計很多人還是不信，說不是很多自媒體說通過2次曝光可以實現(xiàn)45nm，然后3次曝光可以實現(xiàn)22nm，怎么變成90nm了？

自媒體的話，就別太相信了，如下圖所示，目前ASML的ArF光刻機最高都只能夠?qū)崿F(xiàn)精度65nm，必須要進入到ArFi光刻機，才能低于65nm以下，目前國產(chǎn)光刻機還是這種ArF光刻機，你就知道所謂的22nm有多假了。

事實上，除了光刻機還在90nm外，國內(nèi)還有一些半導體設備的工藝，處于65nm工藝的，比如涂膠顯影設備，還有光刻膠等等。

所以說真的，一旦像美國和西方國家制裁俄羅斯一樣，那么我們的真實芯片能力，就會只有90nm了，而不是14nm。

所以大家要保持清醒，目前形勢緊張，只有全國產(chǎn)化的能力，才是真正屬于自己的，依賴進口設備的能力，關(guān)鍵時刻并不頂用，你覺得呢？